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powered by   2025/02/01 更新
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新製品開発<車載用パワーインダクタ> 東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー

掲載開始日:2025/01/21
終了予定日:2025/02/18
更新日:2025/01/23
ジョブNo.334076
企業名 東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー
年収 1100万円 〜 1300万円
勤務地
兵庫県出石町田多地1
職種 新製品開発<車載用パワーインダクタ>
業種 半導体・電子・電気機器業界の機械・機構設計(機械)
ポイント 家電からスタートし、現在では車載関連製品や電子機器、産業機器と幅広く手がける日本を代表する大手電機メーカーでの即戦力採用求人です。これまでの経験を活かして新しい分野でチャレンジをしたいというマインドを持った技術者の方を、積極的に採用しています。あらゆる業界出身の方々がご活躍しています。
正社員 フレックス勤務

募集要項

仕事内容 ■車載用パワーインダクタの設計開発を担当していただきます。
【具体的には】
・顧客要望を聞き、困りごとを解決するためのパワーインダクタ新商品の企画、提案
・他社に差別化できる目標特性を実現する、インダクタの設計(コイル仕様、端子設計、メタルコンポジット材料の必要特性など)
・必要な品質、原価を実現するための製品設計、工程設計
・インダクタを試作するための環境構築、試作したインダクタの特性、信頼性の評価。得られた結果は、設計内容にフィードバック・改善
・特性向上、品質改善のための、プロセス条件の最適化
・新しい評価技術の構築

■期待する役割
・特に同社が注力する車載用パワーインダクタは成長市場であり、事業拡大に向けた新製品開発、ラインナップ拡充が必要です。
・顧客要求や市場要求に応えるため、営業・製造・生産技術といった各部門との調整を行いながら、パワーインダクタの新規開発・設計を推進いただきます。
・設計開発にあたってはお持ちの機構設計、粉体成形、接合技術、磁性材料技術、電源回路の専門性をフルに活かしていただき、新たなアプローチでの新製品開発をいただくことを期待します。
・車載用...
求める人材 【必須要件】
■電子部品あるいは車載電装分野における製品開発経験

【歓迎要件】
■インダクタ(コイル)の開発・量産経験(巻線や磁性材料の設計経験、設計したデバイスをつくるためのプロセス設計経験、出来上がったデバイスの評価(初期特性、信頼性)が出来る)
■電源回路設計の実務経験
■車載電装分野で機能安全規格(IATF16949等)に対応した開発の経験

給与・待遇

給与 600-750万円
※ご経験やスキルによって決定します。
雇用・契約形態 正社員
募集ポジション 新製品開発<車載用パワーインダクタ>
待遇・福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
超勤手当、育英補助給付金、通勤手当(会社規定に基づき支給)等
【制度】持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 等 【施設】独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設 等
※入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸・住居補助与あり(入社日を起算日として、以降14年間)

勤務時間・休日

勤務時間 08:30 - 17:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 年間127日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給(初年度22日 4月入社の場合)、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等

その他

選考プロセス 【筆記試験】有(SPI 適正検査)
【面接回数】2回
【選考フロー】
書類選考⇒一次面接(技術部門の部長、課長)⇒SPI(適正検査)⇒最終面接(ユニットビジネス長・人事課長)

企業情報

企業名 東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー
事業内容 【概要・特徴】 2022年4月にパナソニックインダストリー社として発足しました。パナソニックグループの中でも2番目の売上を誇る企業であり、安定した業績でパナソニックグループを支えてきた売上の柱となる企業です。 事業部としてはメカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューション・電子材料の4事業部体制のもと、電子部品、FA・産業デバイス、電子材料などの開発・製造・販売を行なっています。 【事業展開】 ・メカトロニクス事業部:車載・産業・ICTなど多様な業界向けに、リレー・スイッチ・コネクタ・車載用電源・タッチパネルなどを提供しています。 ・産業デバイス事業部:FA機器に搭載されるサーボモータ・センサ・コントローラなどのFAデバイスを提供。半導体製造装置やレーザ加工機、AGV、多関節ロボットなどが幅広い業界で採用されており、中国市場で高いシェアを獲得しています。 ・デバイスソリューション事業部:車載やサーバー・基地局などの産業向け、PCやスマートフォンなどのICT機器向けなど多様な電子デバイスを提供しています。 ・電子材料事業部:半導体材料と多層基板材料の研究・開発を実施。基板材料では高い技術力をもち、電子回路基板用高機能材料「MEGTRON」は世界シェアNo.1を獲得しています。 【企業の強み】 同社では、専業メーカーとの違いとしてグローバルシェアの高い多種多様な製品が多くあります。企業の強みとして部署ごとによって全く違う製品を扱っているのでその技術のノウハウを共有をし、自身の担当の製品に活かせるなど横のつながりもあり、同社の規模感だからこそできることが強みです。 また多種多様な製品を同社で扱っているため、顧客からすれば安全・安心の製品の購入を1社で完結できることも強みとなっており、シェアを獲得できております。

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