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powered by   2024/11/26 更新
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システム設計 に該当する転職・求人一覧

【大阪】脱炭素技術の先行開発(新技術・新事業)

ダイキン工業株式会社 閲覧済み
勤務地 大阪府摂津市西一津屋 1-1(淀川製作所内)
年収 500万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当
業務内容 24-TIC 戦略-02.脱炭素技術の先行開発(新技術・新事業) ■当社は2050年にカーボンニュートラルを目指しています。そのために脱炭素関連技術の先行技術開発を担っていただきます。 具体的には必要となるシーズ探索・評価、試...
求める経験 【必須条件】 ・空調機、化学プロセスなどの熱流体システム技術(熱マネジメント(加熱 冷却 熱搬送 蓄熱など))に対する知見を保有し、システム商品や装置の開発経験のある方 【尚可】   ・自身で一からシステム設計された経験の...
勤務地 大阪府堺市堺区石津北町64
年収 450万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当
業務内容 【業務内容】 ■ターフ技術部にて主に欧米向けの乗用草刈機(トラクタ型、ゼロターンモア、フロントモア等)およびサブコンパクトトラクタの開発を行って頂きます。 【業務詳細】 ■北米・欧州市場向け乗用電動草刈機の開発、関連した電...
求める経験 【必須経験・スキル】 ■電動モータ/インバータ制御、制御ソフトシステム設計経験
勤務地 大阪府堺市堺区匠町1番地11
年収 450万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当
業務内容 【業務内容】 ■【ターフ技術部】にて主に欧米向けの乗用電動草刈機の開発を行って頂きます。 【業務詳細】 ■北米・欧州市場向け乗用電動草刈機の開発、関連した電動モータ/インバータ制御制御ソフトシステムの設計・研究(検証)業務...
求める経験 【必須経験・スキル】 ■インバータ制御、制御ソフトシステム設計経験をお持ちの方 【株式会社クボタ 農業ソリューションについて】 https://www.kubota.co.jp/corporate/business/agr...

電気設計(次世代半導体検査装置)|【茨城】

株式会社日立ハイテク 閲覧済み
勤務地 茨城県ひたちなか市新光町552番53
年収 450万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■赴任手当
業務内容 【職務内容】 ■評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の制御設計・開発をお任せします。 <詳細> ■高精度な装置の制御システムの設計 微細な回路パターンが形成されている直径3...
求める経験 【必須条件】 ・電気系設計の実務経験者(デジタル/アナログ回路不問) 【歓迎条件】 ・半導体業界ご出身の方 ・日常会話レベル以上の英語力(TOEIC550点以上目安) └海外顧客とのメール・打ち合わせでは英語を使用...
勤務地 神奈川県横浜市中区錦町12
年収 470万円 ~ 950万円 ■通勤手当 ■残業手当
業務内容 <総合研究所/パワーエレクトロニクス技術を活用した電化新事業に必要な技術開発と事業企画> 【業務内容】 パワーエレクトロニクス技術の進展に伴い、電力系統や発電機、モータ・インバータ等の領域で大きな技術革新が進行中です。かつて蒸...
求める経験 【必須条件】 【学歴】 ・大卒、大学院卒(電気・電子、情報) 【能力】 ・社外の文献調査や知見者ヒアリング、社内の関係者との協議を通じ、開発要件・課題が定義できる。 ・解析結果や試作品試験結果をもとに関係者と議論・...
勤務地 千葉県市原市八幡海岸通6番地
年収 400万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当
業務内容 〈【千葉】光学設計 オープンポジション/0001〉 古河電工の強みである通信用半導体レーザなどの光デバイス技術を活かし、新デバイス・新技術の研究開発から製品化まで行っています。 (保有コア技術:半導体光チップ技術、小型PLC技...
求める経験 【次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチーム 次世代コンポーネント開発部】 ■必須条件: ・高周波信号線路設計、回路設計経験 ・光伝送部品の開発、デジタル信号通信の評価に関わった経験 ・大学教養で学習する数学、物理(電磁気...
勤務地 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 【職務内容】 ◆半導体検査装置の電気設計、デバッグ、性能評価(要素開発,量産製品) ・上位仕様に基づいた設計仕様書(安全性,環境適合性も考慮)の作成  ・モータドライバ基板、IO基板(センサ信号、アナログ信号) ユニット・基板間接続...
求める経験 【必須要件】 ■電気・電子工学系の学科卒業(大学・高専) ■上位仕様から電気回路基板の設計及び要求仕様書作成経験者 ■FPGAのコーディング・デバック 実務 3年以上 ■組込みC++のソースコードから動作を理解できる方 ■英語:業...
勤務地 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 半導体検査装置向け画像処理ソフトウエアの開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・上位製品仕様もしくは、要求仕様に基づいたソフトウエアのシステム設計及び、仕様書の作成  ・仕様書を基にしたアーキテクチャの選択 ・仕様書を基に...
求める経験 【必須要件】 ■ソフトウエアのシステム設計(アーキテクトとしての経験3年以上) ■C++/C#を使用したWindows向けアプリケーションの開発経験(ソフトウェア開発経験5年以上)
勤務地 埼玉県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 【業務内容】 ・半導体製造装置はお客様先へ納入したあと、組み立てて生産可能とするまでに、様々な調整作業をする必要があります。現在、作業者が現地に出向き、立ち上げドキュメントを見ながら、GUIを操作して調整作業を2交代で実施しています。 ...
求める経験 【必須要件】 ■言語は問わず、ソフトウエア開発の経験がある事

【埼玉】業務支援システム開発

社名非公開 閲覧済み
勤務地 埼玉県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 【業務内容】 ・半導体製造装置の業務支援ソフトウェアとして2つの開発を実施しています。 (1)装置上で動作する評価・デバッグ環境構築 装置上で動作する評価・デバッグ用のソフトウェアを簡便に開発者が実装・テストできるようにするフレームワ...
求める経験 【必須要件】 ■言語は問わず、ソフトウエア開発の経験がある事