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powered by   2024/11/23 更新
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【大阪/虎ノ門】高速通信機器向け材料の技術調査・長期開発戦略の立案【PID 電子材料事業部】 パナソニックインダストリー株式会社

掲載開始日:2024/10/24
更新日:2024/10/24
ジョブNo.236028
職種 【大阪/虎ノ門】高速通信機器向け材料の技術調査・長期開発戦略の立案【PID 電子材料事業部】
社名 パナソニックインダストリー株式会社
業務内容 ●担当業務と役割

 1.10年先の通信インフラ市場トレンドや技術変化を先読みし、ロードマップ策定と市場開発の総合的なビジネス戦略の立案・実行。
 2.差別化思考に基づき、高速伝送や高周波通信が必要な市場で競争力が高い新商材を創造・企画・テーマ化する。
 3.社内の開発・技術部門と連携して商品の具現化を図り、主にグローバルの通信機器メーカー・半導体メーカの顧客開発や折衝を行う。
 4.材料レイヤーよりも上位の半導体パッケージやプリント配線板の技術変化を捉えた技術マーケティング活動を推進する。

●具体的な仕事内容

・将来の5G/6G基地局、バックホール、データセンターで使用される機器(Switch、Router、サーバ、AIサーバ)の材料に関するマーケティング活動が主担当です。
・世の中の変化と技術トレンド調査、材料の進化・必要要件調査、他社ベンチマーク、新商品テーマ化、グローバル開発戦略の立案を実施いただきます。
・世界をリードする大学・研究機関、グローバル大手通信機器メーカ・半導体メーカとの直接折衝を実施いただきます。
・社内関係者とグローバルに連携...
求める経験 【必須】
 ・高密度ビルドアップ基板の伝送ロス、製造プロセス、信頼性試験の知識
 ・基板のサプライチェーンに関する知見
 ・通信機器を製造・販売しているグローバル顧客との対話力
 ・新市場開拓、新商品開発の企画力
 ・英語による基本的なビジネスコミュニケーション

【歓迎】
 ・基板設計、モジュール設計の業務経験がある方
 ・通信機器メーカでの研究・開発に関する業務経験がある方
 ・高速デジタル伝送(PCI Express、Ethernetなど)の基礎知識があると好ましい
 ・無線通信(5G、WiFi)のアンテナ設計や標準化規格に関する知識があると好ましい
 ・半導体実装に関する知識・経験があると好ましい
 ・海外駐在の経験のある方
勤務地
大阪府
年収 600万円~1100万円
上記は参考です。ご経験やスキルをもとに決定します
勤務時間 08:30~17:00
休日・休暇 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目休暇)、ファミリーサポート休暇 等、年次有給休暇(年間25日付与、初年度のみ入社月に応じ付与。2021年度平均取得日数19日) ※事業所・部署によって異なる場合があります。
福利厚生 【社会保険】雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険 【福利厚生】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、社内製品従業員購入制度 等 【施設】独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等  【その他】入社時の転居費用は会社規定により支給あり通勤手当、残業手当、住宅補助(規定による)など ■教育制度・キャリアサポート:【国内】新入社員研修、職種別・事業場別・階層別研修、各種社外研修、ビジネスリテラシー/リリベラルアーツなど無償eラーニング 等 【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等 ※事業所・部署によって異なる場合があります。公募型異動制度、社内複業制度、社外留職制度、キャリア&ライフデザインセミナー、ワーク&ライフサポート勤務(時短勤務)、フリーオフィス制度、1on1ミーティング 等
雇用形態 正社員
選考プロセス 面接2回、SPI 1次WEB面接→2次WEB

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