研究職分野への転職は「研究職転職ナビ」にお任せ下さい

powered by   2024/03/15 更新
  • サイト掲載求人数:1,639

半導体 に該当する転職・求人一覧

深紫外LED用素子の開発【秦野製作所】

スタンレー電気株式会社 閲覧済み
勤務地 神奈川県秦野市曽屋400
年収 500万円~750万円 経験・年齢・スキル・前給等を考慮の上、当社規定により優遇いたします
業務内容 【募集の背景】 当社では深紫外LEDの研究・開発・量産を行っています。 LEDの中でも特に技術難易度が高い波長ですが、半導体基板作製、結晶成長、素子化行程、パッケージ化まですべてを自社の独自技術で研究から量産までを行っています。 深紫...
求める経験 【求めるスキル】 ・半導体の知識、実務経験 ・歓迎スキル記載のいずれかの知識や経験が一つ以上ある方 ・CAD使用経験 【歓迎スキル】 ・半導体素子の設計 ・半導体結晶成長 ・半導体プロセス ・半導体の評価 例えば、光学...

電子基板向け材料の研究開発

株式会社本田技術研究所 閲覧済み
勤務地 栃木県芳賀郡芳賀町大字下高根沢4630
年収 450万円~1000万円 月給例:25歳大卒 23万5000円  30歳大卒 26万0000円  33歳大卒 32万5000円 (手当除く)
業務内容 バイオ樹脂の電子基板適用に向けて、以下の業務をご経験/スキル/志向に合わせて詳細業務を決定します。 《材料系業務》 ●バイオ由来の熱硬化性樹脂を用いた部品設計や、最適な材料の選定 ●材料メーカー、部品メーカーとのプロセス適合性開発、調...
求める経験 ※下記のいずれかに該当する方 ●熱硬化性樹脂材料の開発経験 ●電子基板や半導体向け材料開発経験 ●電子基板の生産技術または製造技術経験
勤務地 兵庫県尼崎市杭瀬南新町3丁目4番1号
年収 450万円~800万円 《年収イメージ》。30歳:平均530万円、35歳:平均650万円 ※令和2年度の総支給額(残業、各種手当含む)の平均。あくまで目安金額です
業務内容 研究開発ポジションで可能性を幅広くサーチさせていただきます。 また現在募集中の研究開発ポジションは以下の通りです。 詳細は各ポジション要件も合わせて確認ください。 【研究01】海外技術営業(駐在候補) 【研究02】研究開発スタッフ(...
求める経験 【必須要件】 研究開発業務を希望し以下関連キーワードのいずれかの技術を有する方 【関連キーワード】 ・半導体後工程、半導体パッケージ、プリント基板、電子材料 ・表面処理、界面、プロセス剤、めっき、エッチング、分子接合 ・機能性フィ...

【研究01】海外技術営業(駐在候補)

メック株式会社 閲覧済み
勤務地 兵庫県尼崎市杭瀬南新町3丁目4番1号
年収 600万円~920万円 《年収イメージ》。30歳:平均530万円、35歳:平均650万円 ※令和2年度の総支給額(残業、各種手当含む)の平均。あくまで目安金額です
業務内容 半導体後工程業界での他社との共同研究案件において、当社を代表して参画し、プロジェクトを円滑に推進していく役割を担って頂く予定です。 ・当社の技術を熟知した上で共同研究推進に活かし、その後の営業活動へ展開する ・製品使用技術および使用工程...
求める経験 【必須】 ・半導体業界、周辺業界向けの材料開発または処理工程の知見 ・海外での仕事への適応力 【歓迎】 ・半導体業界、周辺業界の材料の研究開発経験もしくは技術営業経験 ・プロジェクトマネジメントの経験 ・海外在住経験
勤務地 兵庫県尼崎市杭瀬南新町3丁目4番1号
年収 450万円~700万円 《年収イメージ》。30歳:平均530万円、35歳:平均650万円 ※令和2年度の総支給額(残業、各種手当含む)の平均。あくまで目安金額です
業務内容 新規接合技術向けの表面処理薬品を中心とした製品の開発及び改良業務に携わっていただきます。 ・新規接合技術を用いた表面処理薬品を中心とした製品の研究開発および改良業務 ・顧客への説明を含むテクニカルサポート業務(技術資料作成・顧客プレゼン...
求める経験 【必須】 ・化学系の研究開発経験(3年程度以上) ※直近、研究開発業務に従事されている方 【歓迎】 ・半導体業界、周辺業界における材料/処理工程の知見 ・電子材料の製造業界での研究開発経験 ・接着剤接合技術に関する知見 ・表面...

【栃木】半導体パッケージ材料開発

デクセリアルズ株式会社 閲覧済み
勤務地 栃木県下野市下坪山1724 デクセリアルズ株式会社 栃木事業所
年収 500万円~750万円 ※経験・能力等を踏まえ決定します。 ※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。 ※別途、会社業績に応じた業績連動賞与の支給あり。(直近3年連続支給)
業務内容 主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。 【具体的には】 半導体パッケ...
求める経験 【必須】※下記のいずれかのご経験、スキルをお持ちの方 ■半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること ■半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏まえた開発業務を遂行できること...
勤務地 大阪府門真市大字門真1006番
年収 550万円~1100万円 上記は参考です。ご経験やスキルをもとに決定します
業務内容 ●具体的な仕事内容 ・半導体パッケージ材料、基板材料等の有機高分子系および有機無機複合材料の設計/開発 ・データ科学(機械学習、Deep Learning、統計学等)および計算科学技術を活用し、新材料を設計/開発 ・国内(門真、郡...
求める経験 [経験]  ・データ科学および計算科学を活用した材料の研究開発経験(目安3年以上) [知識]  ・データ科学(機械学習手法)、統計学および計算科学(分子動力学、分子軌道法、密度汎関数法 等)の知識  ・有機化学の知識  ・一般化学...
勤務地 千葉県富里市美沢10-2
年収 500万円~800万円 ※条件は、経験・年齢・能力を考慮して優遇。なお、上記金額には時間外手当を含んでおりません。■昇給:年1回、賞与:年2回(3月、9月)前年度実績5.75ヶ月
業務内容 【具体的な担当業務】 1.FPD・半導体・電子向けスパッタリングターゲット材料の開発                                                           2.素子作製Processの開発  ...
求める経験 ■必須要件  ・薄膜成膜技術に関する知見を有している方  ・高専卒以上  ・長期海外出張可能な方 ■歓迎要件/求める人物  ・電子デバイス作製技術および   電子デバイス向けの無機材料の知識がある方  ・理系大学において研...
勤務地 神奈川県厚木市旭町4-14-1
年収 ※経験・能力を考慮し、規定により決定致します。
業務内容 ■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発し...
求める経験 【必須】 イメージセンサー、小型ディスプレイデバイス、先端CMOSまたはメモリなどのシリコンまたは化合物半導体に関わる研究開発経験
勤務地 滋賀県大津市園山1-1-1
年収 450万円~ 原則として当社給与規定により、その方の能力に合わせて算定いたします。 昇給:年1回(4月) 賞与:年2回(6月、12月)
業務内容 次世代半導体向けのポリイミド系材料の研究・開発に貢献していただきます。 ■携わる事業の特徴: ・長年にわたる耐熱性樹脂の研究・開発の結果、東レは感光性ポリイミドコーティング材などディスプレイおよび半導体分野で一定のシェアと高い評価を...
求める経験 【必須】 ・「化学(高分子あるいは有機合成)の基礎知識があり、研究・開発の実務経験がある方」、「自ら考え、共有化・提案し、夢の実現に向けて行動できる方」 【歓迎】 ■TOEIC650点以上お持ちの方