【大阪】研究開発_半導体パッケージ基板《サムスン電子Gr》 日本サムスン株式会社
| 企業名 | 日本サムスン株式会社 |
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| 年収 | 500万円 〜 1300万円 |
| 勤務地 |
大阪府
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| 職種 | 【大阪】研究開発_半導体パッケージ基板《サムスン電子Gr》 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の基礎・応用研究・技術開発（化学） |
| ポイント | 【大阪】研究開発_半導体パッケージ基板《サムスン電子Gr》 |
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正社員
転勤無し年間休日120日以上
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募集要項
| 仕事内容 |
～世界シェア・ 研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・ 全社平均残業20～30h程度・ 転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境～ ・ 業務内容： 当社、パッケージ研究チームは、半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しております。 そうした中、応募していただく方には、半導体パッケージ基板の研究をしたり、プロセスインテグレーションを担っていただきます。 ＜業務例＞ ・ 高集積パッケージ基板に関する開発 ・ 半導体パッケージ基板における電気的特性の研究 ※多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板（FC BGA：Flip Chip-Ball Grid Array）の研究 ・ 上記にかかわる回路構成の開発等 ＜応募者様へのメッセージ＞ 将来のシェア拡大を目指すキーとなる重要なポジションです！ ・ 自分のアイデアを研究することも可能であり、ある程度結果が出れば、課題化につなげられます。 ・ 自分の裁量で関連する展示会や学会、セミナーへ積極的に可能となっております。 ・ 転勤は基本的にございません... |
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| 求める人材 | 【必須要件】 ・ パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ・ パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・ 評価のご経験がある方 ・ パッケージプロセスインテグレーション のご経験がある方 ・ パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方 ・ リソグラフィ、めっき、ウェットエッチングなど、パッケージ基板プロセスと親和性が有るプロセスのご経験 ※パッケージ基板そのものでなくとも構いません 【歓迎要件】 ・ パッケージ基板に関する解析・ 分析機器の取扱い経験を有し、 結果より原因追及できる方。 ・ 絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方 ・ めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験がある方 ・ 個片化加工や穴あけレーザー加工の経験がある方 ・ プリント配線板に関する知識がある方 ・ ガラス基板に関する経験を有する方 ・ 国内の出張対応に積極的な方 |
給与・待遇
| 給与 |
500万円～1300万円 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
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| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【大阪】研究開発_半導体パッケージ基板《サムスン電子Gr》 |
| 待遇・福利厚生 |
■健康保険 ■厚生年金 ■雇用保険 ■労災保険■退職金制度（確定給付年金、確定拠出年金） ■食事手当、住宅手当（上限月5万）、フィットネスジム完備、同好会活動支援 ■海外研修制度 ■語学教育費の補助 ■契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引 ■特約店利用割引 ■食事会（年数回） ■慶弔見舞金 ■定年：60歳（再雇用有り） ■リモート不可 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30～17:00 |
|---|---|
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、年次休暇、慶弔・特別休暇、産前産後休暇・育児休業、等 |
その他
| 選考プロセス | 面接2回、▼１次面接（配属先部署）→▼２次（役員面接） ※カジュアル面談可能 |
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企業情報
| 企業名 | 日本サムスン株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1975年12月 |
| 従業員数 | 492名 |
| 資本金 | 83億3000万円 |
| 事業内容 |
韓国に本社を置くサムスングループの日本法人。 【取り扱い製品・部品群】 ■Memory・・・・DRAM、NAND Flash ■System LSI・・・Application Processor、Smart Card IC、DDI、CIS ■液晶パネル・・・・テレビ用、Note PC用、モニター用、パブリックディスプレー用 ■OLED・・・ゲーム用、 デジタルカメラ用、 携帯端末用、タブレット用 ■LED・・・テレビ用、照明用 【サムスングループ】 韓国を代表するグローバル企業で、携帯電話やテレビ、ＤＲＡＭやモニターなど世界トップクラスの製品を持ち、６４社のグループ企業、約... |
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