【次世代パッケージ開発】半導体用粘着テープを用いるプロセスエンジニア 日本サムスン株式会社
| 企業名 | 日本サムスン株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 800万円 〜 1500万円 |
| 勤務地 |
神奈川県
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| 職種 | 【次世代パッケージ開発】半導体用粘着テープを用いるプロセスエンジニア |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の基礎研究(電気） |
| ポイント | 【次世代パッケージ開発】半導体用粘着テープを用いるプロセスエンジニア |
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正社員
転勤無し年間休日120日以上
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募集要項
| 仕事内容 |
～世界シェア・ 研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・ 全社平均残業20～30h程度・ 転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境～ ・ 業務内容 粘着テープを用いるウエハ－の加工工程のプロセス開発、当該粘着テープを材料メーカーと一緒に開発する。 具体的には、材料メーカー、装置メーカーと協業し、次世代、次々世代のウエハー加工工程の開発を行う。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ・ 魅力： 【世界最先端技術に携わる業務】 世界シェア1位製品多数・ 2018年研究開発費は世界1位のサムスン電子の研究所として、業務は『まだこの世にないもの』を最先端技術を使って生み出すものとなります。業務の裁量・ 携われる範囲も広いため、エンジニアとしてスキルアップしたい方には間違いない環境です。 【長期就業ができる良好な環境】 『サムスン電子』と言うと、外資系企業のイメージが強いですが、同社社員のほとんどが日本人で構成されています。その為、社風としても日系企業に近い雰囲気で長期就業いただくことを前提しており、離職率は2%前後です。また、年休124日・ 全社平均残... |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須（MUST）】 ・ テープ材料の組成と生産プロセス、使用プロセスに関する知識と経験 ・ （テープ）材料メーカーでの製品開発の経験、半導体メーカーでのウエハプロセスの開発経験 |
給与・待遇
| 給与 |
800万円～1500万円 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【次世代パッケージ開発】半導体用粘着テープを用いるプロセスエンジニア |
| 待遇・福利厚生 | ■健康保険 ■厚生年金 ■雇用保険 ■労災保険■通勤手当■家賃補助（※持ち家、賃貸問わず支給）■引越し手当（入居時に転居が伴う場合に支給）■社内語学教育制度（韓国語、英語）■学位の取得支援（取得後は資格手当有り） |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 09:00～17:30 |
|---|---|
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、年次休暇、慶弔・特別休暇、産前産後休暇・育児休業、等 |
その他
| 選考プロセス | 面接2回、▼１次面接（配属先部署）→▼２次（役員面接） |
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企業情報
| 企業名 | 日本サムスン株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1975年12月 |
| 従業員数 | 492名 |
| 資本金 | 83億3000万円 |
| 事業内容 |
韓国に本社を置くサムスングループの日本法人。 【取り扱い製品・部品群】 ■Memory・・・・DRAM、NAND Flash ■System LSI・・・Application Processor、Smart Card IC、DDI、CIS ■液晶パネル・・・・テレビ用、Note PC用、モニター用、パブリックディスプレー用 ■OLED・・・ゲーム用、 デジタルカメラ用、 携帯端末用、タブレット用 ■LED・・・テレビ用、照明用 【サムスングループ】 韓国を代表するグローバル企業で、携帯電話やテレビ、ＤＲＡＭやモニターなど世界トップクラスの製品を持ち、６４社のグループ企業、約... |
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