次世代モビリティ用先端半導体の研究開発｜【栃木】 株式会社本田技術研究所
| 職種 | 次世代モビリティ用先端半導体の研究開発｜【栃木】 |
|---|---|
| 社名 | 株式会社本田技術研究所 |
| 業務内容 |
―――――――――――――――――――――――― リモート面接を実施中です ―――――――――――――――――――――――― 【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 AI半導体による究極知能化を目指し、次世代モビリティ用先端半導体の高性能化を目指した以下のいずれかの研究開発をお任せします。 ●新規半導体材料の合成・デバイス作製と特性評価 ●EDAツールを用いた半導体設計と性能検証 ●光・量子技術などの新しいアーキテクチャを用いた半導体技術の研究企画 ※様々な開発部門、お取引様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【部門採用担当者からのメッセージ】 先端半導体研究を材料から実装まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。より成長性のあるAI半導体の研究開発をとおして、世の中に貢献できる世界初の技術を創り出すために共に挑戦しましょう。 【材料研究センターとは】 材料の研究開発は「技術の入り口」であり、将来を見通した材料技術開発を目的として設立をしています。Hondaにおける、新技術や新事業の展開、カーボンニュートラル・資源循環社会のバリューチェーン構築に、材料技術への期待・重要性が高まっています。 【魅力・やりがい】 HondaはTriple Action to ZEROの長期目標を掲げ、さまざまな新領域へチャレンジを開始しております。特にエネルギー領域は新たなチャレンジ分野であり、Hondaの技術を結集し、将来新たなチャレンジの旗振り役となっていただくことを期待しております。スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。 電動化モビリティーサービス・カーボンニュートラル未来社会をリードする |
| 求める経験 | 【求める経験・スキル】 以下、①・②のいれずれかのご経験をお持ちの方 ご経験① ●半導体デバイスの試作・評価 ●EDAツールを用いた半導体ハードウエア設計 ご経験② ●AIモデル開発(アルゴリズム選定と実装、モデルの学習と最適化など) 【求める人物像】 ・コミュニケーション能力のある方 ・夢を持ち、高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方 ・自分の考えを発信し、周囲を巻き込んで成果をあげることが出来る方 |
| 勤務地 |
栃木県芳賀郡芳賀町大字下高根沢4630
|
| 年収 |
450万円 ～ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 勤務時間 | 8:30～17:30 |
| 休日・休暇 |
■週休2日制 ■夏季休暇、年末年始休暇 ■年次有給休暇 ■その他休暇 |
| 福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■その他制度 ■社員寮 ■社員寮 |
| 雇用形態 | 正社員 |
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