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社内SE(クラウドセキュリティエンジニア)|【東京都(千代田区)/北海道(千歳)】 Rapidus株式会社

掲載開始日:2025/11/06
終了予定日:2026/01/07
更新日:2025/11/07
ジョブNo.10437736
企業名 Rapidus株式会社
年収 400万円 〜 1500万円
勤務地
東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル
職種 社内SE(クラウドセキュリティエンジニア)|【東京都(千代田区)/北海道(千歳)】
業種 半導体/セキュリティエンジニア
正社員

募集要項

仕事内容 〈(ITセキュリティ部)クラウドセキュリティエンジニア(リーダー、メンバー)〉



以下の業務を担当していただきます。

(適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。)



■クラウドセキュリティのスペシャリスト。CNAPP等最新のクラウド製品群に関してのアラート対応やトラブルシューティング・調査業務などを想定。

・CNAPP,CSPM,CWPP等のクラウドセキュリティ製品群の技術対応(アラート対応、調査、トラブルシューティング、技術サポート等)

・その他新規クラウドセキュリティ製品の検証

・既存EDR製品の技術対応



*量産開始までの流れ:

米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しています。

現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めており、

社内では並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指し活動を進めています。



【Rapidusについて】

■日本の半導体を再び世界へ

半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。



■産官学連携

大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
求める人材 【必須スキル・経験】

■クラウドセキュリティに興味があり今後クラウドセキュリティエンジニアとして活躍したい方

ならびに以下いずれかの経験があること

・インフラ(サーバー、NW等)エンジニアとして設計構築の実務経験があること(規模は問わない)

・SOCアナリストとして一次対応をした実務経験があること

・インフラ(サーバー、NW等)エンジニアとして運用保守の実務経験があり、加えて設計構築を希望し自己研鑽(資格・勉強会等問わない)をされていること

・サイバーセキュリティに関する専門的な知識や技能がある方

・クラウドアプリケーション、例えばWebサービスなどのセキュリティ構築やその対策について実務経験または知識がある事



【歓迎スキル・経験】

・SOCアナリストとしての実務経験もしくはSOCでのアラート対応の一連の流れを理解していること

・AWS,Azure,GCP等のいずれか(またはマルチクラウド)の設計構築の実務経験

・CNAPP,CSPM,CWPP,CIEM,SIEM,EPP/EDRなどに関する何かしらの経験

・開発環境のセキュリティ(DevSecOps)についての知識

・英語による一次リソースの読解経験(話せる必要までは有りません)

・クラウド(AWS,Azure,GCP等)やセキュリティに関する何かしらの資格

クラウドセキュリティ業務が未経験であってもインフラエンジニアとしての実務経験があり、クラウドセキュリティへの興味がある方であれば歓迎。マルチクラウド経験者やクラウドセキュリティ製品経験者は即戦力として活躍可能。



・主体性をもって、前向きに仕事にあたれる方

・関係部署と円滑にコミュニケーションが図れる方

・千歳地区で勤務できる方

その他:

明るくて、やる気のある方、そして、日本の先端半導体企業の

情報セキュリティを将来に渡って担っていただける方を希望します。

給与・待遇

給与 400万円 ~ 1500万円
■その他手当
雇用・契約形態 正社員
募集ポジション 社内SE(クラウドセキュリティエンジニア)|【東京都(千代田区)/北海道(千歳)】
待遇・福利厚生 ■各種社会保険完備
■その他制度

勤務時間・休日

勤務時間 9:00~17:30
休日・休暇 ■完全週休2日制(土・日)■祝日■創立記念日■年末年始休暇■慶弔休暇■出産・育児休暇■介護休暇

その他

企業会社特徴 【社名の由来】

英語のrapidのラテン語、意味は「速い」。スピード感を大切にしたいという想いを込めております。



【Beyond 2nmの次世代半導体】

半導体トップメーカーを有する米国、韓国、台湾 に加えて、 欧州もドイツに Intel の工場を誘致するなど、世界中で次世代半導体の開発が加速しております。最先端半導体は Fin 型から GAA 型に構造が大きく変わり、 量産に向けて高度な生産技術が必要となる転換期。10 年前に Fin 型の量産に至らなかった日本が改めて次世代半導体に参入するラストチャンスです。日米共同(戦略パートナー:IBM)での次世代半導体の技術開発・量産化、日本の半導体産業復活を目指しております。

※市場規模全体:2020年 約50兆円→2025年 約75兆円→2030年 約100兆

企業情報

企業名 Rapidus株式会社
設立 44774
資本金 73億4,600万円
事業内容 ■半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売

■環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発

■半導体産業を担う人材の育成・開発



【日本における次世代半導体プロジェクトの体制】

次世代半導体(Beyond 2nm)の短TAT量産基盤体制の構築実現に向け、先端設計、先端装置・素材の要素技術に係るオープンな研究開発拠点【[日本版NSTC(LSTC)※]※Leading-edge Semiconductor Technology Center】を設立。将来の量産体制の立上げを見据えた量産製造拠点として、Rapidus株式会社を立ち上げることになりました。



【出資企業】

キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行

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