社内SE（セキュリティエンジニア（企画推進））｜【東京都（千代田区）】 Rapidus株式会社
| 企業名 | Rapidus株式会社 |
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| 年収 | 400万円 〜 1500万円 |
| 勤務地 |
東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル
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| 職種 | 社内SE（セキュリティエンジニア（企画推進））｜【東京都（千代田区）】 |
| 業種 | 半導体／情報セキュリティ・資産管理 |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
(ITセキュリティ部)情報セキュリティ企画推進担当（リーダー、メンバー） 以下の業務を担当していただきます。 （適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。） ・同社の社内情報システムのサイバーセキュリティとシステムリスク管理にかかる全社施策の企画・管理（セキュリティ関連システムの企画・開発、管理・運用を含む） ・情報セキュリティに関するルールの整備、ルールを維持するための体制作りや運用の推進 ・社内のネットワークやシステムのセキュリティ対策を計画・実施し、脅威の監視や対応 ・セキュリティポリシーの策定と教育 ・情報セキュリティ対策の企画・実行 ・情報セキュリティに関する教育・啓蒙 ・利用サービスのセキュリティ対策の検討・実装・監視・運用・改善 ・セキュリティインシデント対応 ・ISO27001の運用・改善 ・セキュリティ技術の調査・及び、自社利用にむけた企画・導入 ・SOC、CSIRTにかかる運営 等 ＊量産開始までの流れ： 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しています。 現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めており、 社内では並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指し活動を進めています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 |
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| 求める人材 | 【必須】以下or条件 ・サイバーセキュリティに関する専門的な知識や技能がある方 ・情報セキュリティ担当者としての実業務経験（３年以上） ・情報システム部門でシステム構築や保守、運用の経験 ・ISO27001に関する専門的な知識や技能がある方 ・ISO27001の実務・運用経験のある方（３年以上） ・社内外の複数の関係者を巻き込んでプロジェクトを推進した経験 ・チーム（2～3名）のマネジメント経験 ・情報処理安全確保支援士等のセキュリティに関する資格 【歓迎スキル・経験】 ・個人情報保護、及びJISQ15001に関する専門的な知識を有し、運用経験のある方 ・NIST CSF2.0に関する専門的な知識を有している方 ・取引先に対するセキュリティ点検実施の経験がある方 ・システム監査経験 |
給与・待遇
| 給与 |
400万円 ～ 1500万円 ■その他手当 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 社内SE（セキュリティエンジニア（企画推進））｜【東京都（千代田区）】 |
| 待遇・福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■その他制度 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 9:00～17:30 |
|---|---|
| 休日・休暇 | ■完全週休2日制（土・日）■祝日■創立記念日■年末年始休暇■慶弔休暇■出産・育児休暇■介護休暇 |
その他
| 企業会社特徴 | 【社名の由来】 英語のrapidのラテン語、意味は「速い」。スピード感を大切にしたいという想いを込めております。 【Beyond 2nmの次世代半導体】 半導体トップメーカーを有する米国、韓国、台湾 に加えて、 欧州もドイツに Intel の工場を誘致するなど、世界中で次世代半導体の開発が加速しております。最先端半導体は Fin 型から GAA 型に構造が大きく変わり、 量産に向けて高度な生産技術が必要となる転換期。10 年前に Fin 型の量産に至らなかった日本が改めて次世代半導体に参入するラストチャンスです。日米共同（戦略パートナー：IBM）での次世代半導体の技術開発・量産化、日本の半導体産業復活を目指しております。 ※市場規模全体：2020年 約50兆円→2025年 約75兆円→2030年 約100兆 |
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企業情報
| 企業名 | Rapidus株式会社 |
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| 設立 | 44774 |
| 資本金 | 73億4，600万円 |
| 事業内容 |
■半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ■環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ■半導体産業を担う人材の育成・開発 【日本における次世代半導体プロジェクトの体制】 次世代半導体（Beyond 2nm）の短TAT量産基盤体制の構築実現に向け、先端設計、先端装置・素材の要素技術に係るオープンな研究開発拠点【［日本版NSTC（LSTC）※］※Leading-edge Semiconductor Technology Center】を設立。将来の量産体制の立上げを見据えた量産製造拠点として、Rapidus株式会社を立ち上げることになりました。 【出資企業】 キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行 |
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