半導体製造装置分野への転職は「半導体製造装置転職ナビ」にお任せ下さい

powered by   2024/11/29 更新
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大阪府 に該当する転職・求人一覧

勤務地 大阪府 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:400万~600万程度 月給制:月額230000円 給与:月給:230,000円~※給与詳細は、経験・スキルを考慮の上、決定 賞与:年2回(計3カ月分※過去実績) 昇給:年1回(月2600円~35000円※過去実績)
業務内容 【職務概要】 半導体の製造装置の図面修正や組図の作成、設計業務、付帯業務等をメインにご担当いただきます。 ※チーム体制でのお仕事となります。 ■使用ツール:Solidworks 【職務詳細】 ■就業環境: ・実績として、勤務地...
求める経験 【必須】 ・CADを用いた設計経験 【尚可】 ・Solidworksを用いたご経験

【大阪】生産技術

日本スーパー工業株式会社 閲覧済み
勤務地 大阪府和泉市あゆみ野2-3-1 泉北高速鉄道「和泉中央」駅より車で6分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
年収 年収:500万~800万程度 月給制:月額238000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回※過去実績:5ヶ月分 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 ハードディスクドライブ向けの部品でトップクラスのシェアを誇る同社の生産技術部門で超精密金属部品の受注品の量産化までの工法開発全般の業務をお任せします。 【職務詳細】 ・生産技術の調査・研究(工法~設備)/生産体制に内...
求める経験 【必須】 ・マシニングセンタまたはNC旋盤の段取りができる方 ・金属の切削加工の工法開発の経験をお持ちの方 ※現在はほとんどありませんが、年に数回程度の出張の可能性もあります。 また、転勤はありません!
勤務地 大阪府 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:500万~800万程度 月給制:月額357100円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 プロジェクトリーダー候補として、アイディア出し・技術リサーチから基本仕様策定・デザイン検討・要件定義から基本設計などをご担当いただきながら、お客様との折衝やプロジェクト運営をお任せしていきたいと考えています。 技術力、提案...
求める経験 【必須】 ●電気回路、HDL、実装、PLC、FPGA、ECU等いずれかの設計経験2年以上 【尚可】 ●リーダーやマネジメントのご経験をお持ちの方

【大阪】機械設計

株式会社バルカー 閲覧済み
勤務地 大阪府大阪市中央区本町1丁目7番7号 WAKITA堺筋本町ビル3F Osaka Metro堺筋線「堺筋本町」駅より徒歩5分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:500万~750万程度 月給制:月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 エラストマー単体、あるいはエラストマーと樹脂、メタルなどの複合材のシール設計を担当します。 半導体製造装置向けのシール材、世界シェアトップクラスの会社での設 計業務です。 【職務詳細】 ・お客様のニーズに応じた設...
求める経験 【必須】 ・機械工学系の知見 【尚可】 ・機械、機構、治具等の設計経験 ・英語力 ・業界経験(シール、空圧機器、油圧機器、バルブ、真空部品・装置、ロボット、プラント)

【大阪】機械設計(経験者)

社名非公開 閲覧済み
勤務地 大阪府 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:530万~800万程度 月給制:月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7・12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 メーカーの研究所や開発拠点で、新商品の機械設計開発業務を担当して頂きます。 ワイドバリューグループは、機械4大力学を応用する機械設計製図以上の上流工程業務に対応する部門です。確実に設計業務を担当して頂けます。 【職務詳細...
求める経験 【必須】 ・何らかの機械設計経験をお持ちの方 ・理系バックグラウンドをお持ちの方
勤務地 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 山陽本線「茨木」駅徒歩7分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:500万~900万程度 月給制:月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 セミアディティブプロセスをベースとした微細配線形成プロセスの要素技術開発をお任せします。 【入社後まずお任せしたい業務】 ■世の中にない新規フレキシブル回路基板の開発に向けて、 微細配線形成の新規プロセス開発・新規...
求める経験 【必須】 ■以下のいずれかの経験を有する技術者 ・フォトリソグラフィ、セミアディティブプロセス、電解めっきプロセスの経験 ・フォトレジスト、感光性絶縁材料に関わる技術開発の経験 ・フレキシブル回路基板、半導体パッケージ基板の開発、製...
勤務地 大阪府吹田市江坂町1-18-27 ※各勤務地への配属・転勤の可能性があります。御堂筋線「江坂」駅より徒歩3分
年収 年収:520万~650万程度 月給制:月額233000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 半導体製造装置のカスタマーサポート 【職務詳細】 半導体製造装置の納入、設置、動作確認、および製品のアフターメンテナンス、技術面のカスタマーサポート 【魅力】 精密計測機器は、装置だけだなく主に工作機器メーカ...
求める経験 【必須】 普通自動車免許(AT限定可) 工業製品に関わった経験のある方 ※業界未経験可 ※20・30代の方活躍中 【尚可】 ・工業製品のサポート業務に携わった経験がある方 ・装置納入・設置・メンテナンス業務経験者 ・...
勤務地 大阪府
年収 500万円~900万円 【年収例】670万円/33歳(既婚、子一人)34万/月+賞与(業績により)
業務内容 【担当製品】  超微細フレキシブル回路基板 【職務内容】  セミアディティブプロセスをベースとした微細配線形成プロセスの要素技術開発 【入社後まずお任せしたい業務】  世の中にない新規フレキシブル回路基板の開発に向けて、微...
求める経験 【必須(MUST)】 ■以下のいずれかの経験を有する技術者の方 ・フォトリソグラフィ、セミアディティブプロセス、電解めっきプロセスの経験 ・フォトレジスト、感光性絶縁材料に関わる技術開発の経験 ・フレキシブル回路基板、半導体パッケー...
勤務地 大阪府
年収 500万円~900万円 給与事例(残業20h/月想定):30歳/650万前後 35歳/770万前後
業務内容 担当業務: 半導体ドライエッチング用ガス開発としてエッチング評価および顧客への提案業務に携わっていただきます。  具体的な担当業務 当社では、半導体デバイス製造工程におけるプロセス課題を解決できる新規ガスをエッチングレシピとセット...
求める経験 【歓迎条件】 ・エッチング装置を用いた実務経験3年以上お持ちの方 ・デバイス要求を満たすエッチング条件を構築した経験をお持ちの方 ・エッチング装置の原理を理解し、操作することができる方 ・各種測定器(断面SEM、膜厚測定器)、表面分...
勤務地 大阪府
年収 500万円~900万円 給与事例(残業20h/月想定):30歳/650万前後 35歳/770万前後
業務内容 担当業務:半導体用ドライエッチングガスの「合成プロセス」並びに微量不純物ガスを除去する「吸着分離精製技術」の吸着剤の探索/開発を行い、高純度ガス開発に携わって頂く。 研究業務に留まらず、開発した技術を生産プラントまでのスケールアップまで行...
求める経験 【必須経験】以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・ガス合成、精製技術経験をお持ちの方 ・吸着や膜分離等の技術を活用してガス精製の開発を行った方。 【歓迎条件】 ・半導体高純度化技術に携わったご経験をお持ちの方 ・ガスの精製技術だけで...