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乾燥 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 愛知県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～1250万円 年収例（時間外除く）：20代後半640万円／35歳850万円／40歳管理職1250万円 |
| 業務内容 | 【業務】センサ/センサモジュール評価、制御・信号処理技術の開発。また新しいデータドリブンなど先端の開発仕組みを積極的に取り入れたRTセンサ制御・処理技術開発 【詳細】 Radar 変調制御・信号処理アルゴ技術開発 カメラ イメージ... |
| 求める経験 | 【必須】 ■組込みソフトウェア／FPGA開発経験者またはPCレベルでの信号処理実務を経験 |
| 勤務地 | 東京都 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～1250万円 ※上記年収レンジは目安です。前職の給与・スキル・経験・等を考慮の上、当社規定で決定致します。【モデル年収例（残業代含まず）】・年収740万円／32歳 ・年収1250万円／45歳 ※標準労働時間8H |
| 業務内容 | ★最先端技術でSDV（Software-Defined Vehicle）を実現する弊社で、安全・安心なドライブを支えるソフトウェア開発チームを牽引するリーダを募集中 弊社は日系唯一のセンシングサプライヤであり、安全システムは30年近い歴史... |
| 求める経験 | [必須要件]※業界不問／製品不問 ■3年以上のC系言語ソフトウェア開発実務経験 ■1年以上のプロジェクトリーダーの実務経験 [歓迎要件] □組み込みマイコンソフトウェア開発経験 またはセキュリティ技術を用いたソフトウェア開発経験 ... |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 400万円～700万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体前工程装置（Dry/Wet担当）の立ち上げ時の試験業務（装置の調整、確認）。 製造装置立ち上げ時にお客様の所へ出向き、納品する製造装置の評価試験を行います。 海外のお客様が多いため、海外出張の機会が多くあります。 【FP... |
| 求める経験 | ・装置試験経験を2年以上お持ちの方 ・海外出張業務に抵抗のない方 ・機械図面・電気図面の理解が可能 |
| 勤務地 | 東京都 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～1250万円 ※上記年収レンジは目安です。前職の給与・スキル・経験・等を考慮の上、当社規定で決定致します。【モデル年収例（残業代含まず）】・年収740万円／32歳 ・年収1250万円／45歳 ※標準労働時間8H |
| 業務内容 | ★ドライバのヒューマンエラーを減らすために、ドライバの不安全な状態を検知・予測する乗員監視センサをさらに高性能化・多機能化し、安全なモビリティ社会を一緒に実現して頂ける仲間を募集しています。 ＜画像センサ向け組込みソフト/ハードの設計開発... |
| 求める経験 | [必須要件] ■C/C++によるソフトウェア開発経験 ■組み込みソフトの設計経験 または ■回路設計経験 [歓迎要件] □人を対象とした技術の開発経験（人間工学） □自動車業界での開発経験 □TOEIC600以上（英語文献... |
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～700万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体前工程製造装置（DRY/WET）の制御ソフトウェア設計をご担当いただきます。 ※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。 【開発環境】Windows、C＋＋、OS-9、C言語、Lynx ... |
| 求める経験 | ・C言語による組込ソフト開発経験（3年以上） ・国内外出張がございますので、対応可能な方 ＜歓迎するスキル・経験＞ ・半導体製造装置の開発経験 ・基本情報処理技術者資格 ・シーケンス制御2級 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～800万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体半導体後工程（Chip Bonder）の制御ソフトウェア設計をご担当いただきます。 ※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。 【開発環境】Windows、C＋＋、OS-9、C言語、Lyn... |
| 求める経験 | ・C言語による組込ソフト開発経験（3年以上） ・SEMI上位通信経験をお持ちの方 ・国内外出張がございますので、対応可能な方 ＜歓迎するスキル・経験＞ ・半導体後工程（Chip Bonder）の知識をお持ちの方 ・半導体製造装... |
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～1000万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | ◆半導体製造装置の研究開発業務（主に装置制御や画像処理に関わるテーマ） ◆リーダー候補として後輩育成 入社後まずお任せする業務は入社頂く方のご経験等に併せて決定します。 製品は、 【半導体製造装置】 レジストアッシング装置... |
| 求める経験 | ・C、C++、C#等を用いた組み込み制御開発経験（3年以上） ・リーダー、マネージメント経験 ＜歓迎するスキル・経験＞ ・画像処理、信号処理、ディープラーニングを使用した開発経験をお持ちの方 ・半導体製造装置の開発経験 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～1000万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | ◆半導体製造装置の開発に伴う数値解析業務(流体、構造解析やモデリング等) ◆リーダー候補として後輩育成 入社後まずお任せする業務は入社頂く方のご経験等に併せて決定します。 製品は、 【半導体製造装置】 レジストアッシング装... |
| 求める経験 | ・数値解析(流体、構造解析やモデリング等)の5年以上の経験 ・数人以上のチームをまとめた経験 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 500万円～900万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 社内システム（販売管理、生産管理、在庫管理、購買管理、倉庫管理など）に関するシステムの企画立案から、設計、開発、導入、運用・保守の一連の業務 製品は、 【半導体製造装置】 レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置（世界... |
| 求める経験 | ・情報システム構築のプロジェクト管理経験3年以上 ＜歓迎するスキル・経験＞ SAP経験があればなお良し |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 年収 | 428万円～909万円 ※スキル・ご経験に応じて決定致します。基準給与額 236000円～471000円 |
| 業務内容 | 各種システムの企画・設計・開発・運用保守などを担当します。 ・携帯端末のシステム開発 ・携帯電話開発（携帯電話／スマートフォン／組み込みOS／ドライバ／コンテンツ） ・通信制御開発（基地局／中継局／交換機、無線プロトコル） ・機器開... |
| 求める経験 | 【必須】※次のいずれかの技術経験が2年以上ある方 ・Java、C言語、C++、C#、.NET等の言語による開発経験 ・オブジェクト指向による開発経験 ・Itron、Vxworksによる開発・設計経験 ・VerilogーHDL、VHD... |
