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乾燥 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 東京都 |
|---|---|
| 年収 | 439万円～751万円 ※上記年収は目安です。前職の給与・スキル・年齢・経験・能力・実績等に応じて決定致します。 |
| 業務内容 | 車載システム開発（ECU、SoC他）、組込システム（デバイスドライバ）開発（IoTなど） ◆既存／新規案件における開発 ◆要件定義～基本設計 ◆開発プロセス改善・構築・品質管理（AutomotiveSPICE） ◆製造（C/C++等... |
| 求める経験 | [必須要件]※業界不問／製品不問／文理不問 ■組み込みシステム開発経験 または、 ■デバイスドライバ開発経験 [歓迎要件] □英語でのドキュメント読解のご経験 □AUTOSAR知見者 □Automotive SPICEに関する知見 ... |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 410万円～780万円 ※別途残業代支給 |
| 業務内容 | R&D内で次世代自動運転および先進安全技術の先行開発を行う部署です。外界認識・車両制御アルゴリズムの開発から、ECUのハード設計、シミュレータ環境の構築など、AD/ADASに関連する開発業務を幅広く担当します。 【具体的には】 ・高... |
| 求める経験 | 【必須】以下いずれかに該当する方（該当経験目安2年以上） ・システム設計や制御設計の開発経験 ・画像処理、機械学習に関する開発経験 ・自動運転用のシミュレータ開発経験 ・センサー・ECUのハード設計、組み込みソフトの開発経験 【歓... |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 450万円～850万円 給与は経験・スキルにより、決定されます。 |
| 業務内容 | ＜職務内容＞ 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代FA・ロボティクスや車載、医療、住設など新製品のハードウェア開発に従事頂きます。 ＜採用の背景＞ 同社は、ミネベアの超精密機械加工技術... |
| 求める経験 | ※応募時は証明写真の提出をお願い致します。 【必須】 ■マイコン周辺基板の設計経験 ■制御系回路設計経験(目安3年) ■センサーアナログ回路設計経験(目安3年) 【歓迎】 ■シリアル通信（LIN、SPI、UART、I2Cいずれか... |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 年収 | 400万円～900万円 ※上記提示年収レンジは目安です。前職の給与・年齢・経験・能力・実績に応じて決定致します。 ※コアタイム無しフレックス制度 |
| 業務内容 | 当社は世界中の移動データを収集・解析し、事故のない社会、移動がより効率的で快適な社会をつくっていくため、様々なセンサーデバイスを通じて収集・解析されたビッグデータを活用してIoT時代の新たな移動にまつわるサービスを創造していいます。 エン... |
| 求める経験 | [必須要件]※業界不問／製品不問／文理不問 ■エンジニアや企画、プリセールス、バックオフィス等の何等かの実務経験 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 500万円～800万円 ■給与改定年1回、賞与年2回（6月・12月）、月給21万0000円以上 ※経験・能力を考慮の上、決定します。 |
| 業務内容 | キーエンス商品向けのユーザーが直接利用・操作するWindowsアプリケーション開発を担当します。 ・キーエンス製品の顔になるのはユーザーが直接利用・操作するアプリケーションソフトです。ソフトウェアの高いユーザビリティを実現するため、要件定... |
| 求める経験 | ■必須条件: ・ソフトウェア関連の業務経験をお持ちの方 ■歓迎条件: ・C++、.NetFramework，Javaのいずれかを使用したソフトウェア開発経験のある方 ・オブジェクト指向設計・プログラミング経験がある方、あるいは興味が... |
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | ■業務内容 次世代パッケージにおけるHybrid Copper Bondingプロセス開発をお任せします。 ※今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区（★）内のオフィスとなります。 この度 半導体の次世代パッケ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■半導体装置メーカーもしくは半導体デバイスメーカでのプロセス開発経験者 【歓迎要件】 ■下記プロセスのいずれかを経験 ・Hybrid Cu Bondingプロセス ・Hybrid Cu Bondingに関わる... |
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 900 万円 ■賞与：年2回（業績に応じて3.0～5.9ヵ月分支給） ※役割加給として20時間/月分を定額支給、超過時間分は全額支給 ※能力や経験を考慮の上、最終的に決定します。 予定年収はあくまでも目安の金額であ... |
| 業務内容 | エレクトロニクス・情報通信分野で、半導体やネットワーク関連機器などを企画開発、販売する専門商社にて、社内SEのセキュリティ担当として業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■社内システムに対するセキュリティ施策立案、実行 ■... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■情報セキュリティ担当としての経験 ■情報セキュリティ製品の導入/運用経験 ■基本的なITに関する知識（クラウド全般、ネットワーク、サーバ、認証、Webアプリケーションなど） 【歓迎要件】 ▼英語を業務で利用した... |
| 勤務地 | 埼玉県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | ユニット機器の生産技術業務をお任せいたします。 【業務詳細】 ・設備や治工具、ソフトの設計・製作・立上 ・設備の保全や修理の実施・指導 ・メインの生産拠点は、中国2拠点、バングラデシュ1拠点です。 ・日本で設備導入にあたっての... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■生産技術の実務経験者 ■治工具や自動設備の構想、設計、組立配線、調整 ■生産設備の立ち上げの経験 【歓迎要件】 ・将来的に海外駐在が可能な方 ※語学サポート制度もあるため現時点での英語力不足は問題ありません ... |
| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 ◆半導体検査装置の電気設計、デバッグ、性能評価（要素開発，量産製品） ・上位仕様に基づいた設計仕様書（安全性，環境適合性も考慮）の作成 ・モータドライバ基板、IO基板（センサ信号、アナログ信号） ユニット・基板間接続... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■電気・電子工学系の学科卒業（大学・高専） ■上位仕様から電気回路基板の設計及び要求仕様書作成経験者 ■FPGAのコーディング・デバック 実務 ３年以上 ■組込みC++のソースコードから動作を理解できる方 ■英語：業... |
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 510 ～ 760 万円 ※経験・能力を考慮の上、同社規定により優遇します。 ※昇給：年1回（4月）、賞与：年2回（6月・12月） なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【期待する役割】 カメラ開発プロジェクトの、主にToFセンサのデバイス制御開発に参画していただき、マネジメントまでをお任せする予定です。 【職務内容】 要件定義/設計/実装/テストと上流～下流までの開発全体 人材マネジメント（2... |
| 求める経験 | 【必須要件】 組み込みのドライバ開発経験（3年以上） リーダーもしくはサブリーダー経験（年数、人数不問） |
