【大阪】製造ソリューションプロジェクト(PLM・ 3D CAD分野)マネージャー/スペシャリスト 株式会社電通総研(旧:ISID)
企業名 | 株式会社電通総研(旧:ISID) |
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年収 | 550万円 〜 1200万円 |
勤務地 |
大阪府
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職種 | 【大阪】製造ソリューションプロジェクト(PLM・ 3D CAD分野)マネージャー/スペシャリスト |
業種 | ソフトウェア・情報処理業界のプロジェクトマネジャー(WEB・オープン・モバイル系) |
ポイント | 【大阪】製造ソリューションプロジェクト(PLM・ 3D CAD分野)マネージャー/スペシャリスト |
正社員
フレックス勤務
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募集要項
仕事内容 |
・ 製造業(自動車、機械、電気精密、重工など)の製品開発部門に対して、プライムコントラクターとして、開発業務コンサルティング、3D設計・ PLMに関するソリューション提案、システム導入コンサルティング、プロジェクトマネジメント、プログラム開発などを行います。 【役割】 (1)プロジェクトマネージャー:プロジェクト全体を統括する責任者 (2)プロジェクトリーダー:プロジェクトを構成する各領域の技術リーダー。メンバーを率いて担当領域の活動をリーディングする 【採用背景】 現在、製造ソリューション事業部では、自動車/電機精密/重工業など様々な製造業のお客様に対して、製品開発・ 製造を支える先進的なソリューション群を提供しています。 これまで関西支社では関西のお客様に対して3D設計、PLM、ALM、MBD、AI/IOTの分野でコンサルティングや先進的なパッケージ等のソリューションを提供してきました。 近年、新しい製品開発プロセスへの移行やレガシーシステムの刷新に対するニーズが高まっており、関西支社の3D設計、PLM領域の体制を強化することにいたしました。 設計・ 開発領域... |
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求める人材 | 【必須】※下記いずれかの経験、スキルを有する方 ・ 製造業の設計/開発部門での業務経験(主にメカ設計) ・ 製造業の設計/開発部門向けのコンサルティング、システム導入経験 ・ 業務パッケージ導入及び付随するアドオン開発やSIの経験 |
給与・待遇
給与 |
570万円~1170万円 ※上記年収は目安です。前職の給与・スキル・年齢・経験・能力・実績等に応じて決定致します。 ※新卒例)大学院了…251000円、大学卒…231000円 |
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雇用・契約形態 | 正社員 |
募集ポジション |
【大阪】製造ソリューションプロジェクト(PLM・ 3D CAD分野)マネージャー/スペシャリスト |
待遇・福利厚生 | ■雇用保険 ■健康保険 ■厚生年金保険 ■労災保険◎通勤手当(会社規定) ◎残業手当 ◎家族手当 ◎住宅手当 |
勤務時間・休日
勤務時間 | 09:30~17:30 |
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休日・休暇 | 完全週休二日制(土曜日、日曜日)、祝日、年末年始、有給休暇(入社日より付与、最高20日)、リサイクル有給休暇(60日まで積み立て可)、リフレッシュ休暇(5年毎)、各種慶弔休暇 など |
その他
選考プロセス | 面接2回、例)▼1次面接:部門面接 + 人事面接 ▼2次面接:役員面接 ※3回実施するケースがございます ※Web面接完結(1回から2回) |
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企業情報
企業名 | 株式会社電通総研(旧:ISID) |
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設立 | 1975年12月 |
従業員数 | 3117名 |
資本金 | 81億8050万円 |
売上高 | 1086億7900万円 |
事業内容 |
※当社は電通のシステム子会社ではありません。広告大手の電通とコングロマリットのGEによる合弁事業です。 プライム上場、IT(情報技術)の専門家集団として、製造や金融、流通など各業界トップクラスの企業に対し、業務コンサルティングからシステムの企画・設計・構築・運用まで、ITに関するトータル・ソリューションを提供しています。 ◆コンサルティングサービス ◆ソフトウェア・プロダクト販売/サポート-自社開発ソフトウェアの販売/サポート-国内外ベンダーのソフトウェアの販売/サポート ◆システム・インテグレーション・サービス-アプリケーション・システムの設計/開発-ハードウェアの... |
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