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神奈川県 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 700 万円 【賞与】年2回（7月、12月） 【昇給】年1回 ■ご経験・ご年齢を考慮の上、同社規定に基づき決定いたします。 ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給（月額）... |
| 業務内容 | 【職務内容】 ・製品設計、金型のデザインレビュー参画から成形条件出し、不具合対策、標準化までの立ち上げ業務 ・射出成形機、付帯設備を含めた生産ラインの構築 ・射出成形に関する研究開発業務 ◆補足情報/求人のおすすめポイント ・... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・射出成形に関する業務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・成形材料、材料評価の基本知識 ・取出し機のティーチング業務 ・射出成形金型の基本知識 ・玉掛け、クレーン、フォークリフト免許 ・成形品の加飾、2次加工に... |
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正社員
社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【業務内容】 当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置における従来装置のユニット・パーツEOLへの対応、およびアップデート、レトロフィット開発のプロジェクトマネジメント（PM）業務を担当いただきます。 ■具体的には ・既存装置... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・メーカー製品/装置/精密機器の開発プロジェクト管理/マネジメント経験（複数部門との横断プロジェクトの経験がある方を歓迎します） ・上記に加えて下記いずれかの経験 電気/電子回路設計経験、機械設計経験、電気部品を含むシス... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【業務内容】 下記の業務を担当していただきます。 ■3DCAD（SOLIDWORKS）活用拡大 →設計環境整備、共有部品・データ整備、ツール開発 ■社内教育改善（3D、PLM、3Dビュアー他） →動画マニュアル、e-learn... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・3DCADでの実務経験のある方 【歓迎要件】 ・技術管理部門・設計部門での業務経験がある方（製品分野不問） ・DB（MsSQL、MySQL等）閲覧、構築経験のある方 ・3Dビュアー（XVL等）使用経験のある方 ... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | ★メインミッション デジタル印刷機等に使用される給紙装置及び後処理装置の設計を担当して頂きます。 【具体的には】 ・駆動系設計、機構設計 ・設計した部品の評価・量産準備の対応 ※環境室での実験を想定しています。 ・企画、設計... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■2D/3D-CADの使用経験 ■下記、いずれかのご経験 ・機械工学、材料力学の知見を有している方。 ・機械設計業務に従事し試作設計だけでなく、商品の量産設計及び量産立ち上げの経験がある方。 ・駆動系/機構系の設計経... |
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正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 660 ～ 760 万円 上記想定年収には、賞与及び想定残業代を含む なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【期待する役割】 電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置国内シェアトップクラスを誇る当社にて、装置の設計開発をお任せ致します。まずはPLCをお任せしますが、PLCだけでなく、将来的に電気、メカの設定をしていただきます。装置トータルでコ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■産業装置のPLC経験者 【歓迎要件】 ■レーザ加工装置、半導体製造装置、産業用FA装置の知識 ■生産設備等のメカ設計、エレキ設計、制御系設計経験者 |
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正社員
転勤無し完全週休二日制年間休日120日以上フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【業務内容】 先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発をご担当いただきます。 ※TCB（サーマルコンプレッションボンディング） |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれかのご経験 ■装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア ■デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験 （ワイヤ、ダイ、フリップリップ等問わず） ■NCF材料メーカーでの装置を使っての評価経... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上平均残業月30時間以内社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 先端パッケージ開発における仮接合（TBDB）プロセス開発をご担当いただきます。 |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれかのご経験 ■TBDB装置メーカーでのプロセス開発経験 ■TBDB材料メーカーでのプロセス開発経験 ■デバイスメーカーでTBDBプロセス開発経験 【感技要件】 ・業務担当歴 3年以上 ・装置メーカー、... |
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正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 先端パッケージ開発におけるRDLプロセス開発をご担当いただきます。 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■以下の中でRDL工程（再配線）のプロセス開発もしくはインテグレーションの経験 ・半導体デバイス ・電子部品 ・OSAT ・Substrate 【歓迎要件】 ・半導体中工程、後工程向けのプロセス、材料... |
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正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【ミッション】ハイエンドSoCのレイアウト設計のプロジェクトリードをお任せします。 【具体的に】 下記のレイアウト設計フロー全般を理解し、レイアウト設計業務をリードしていただきます。中国台湾にいるエンジニアとともにレイアウト設計PJをP... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■SoCレイアウト設計経験、バックエンド設計、フロントエンド設計いずれかのご経験がある方 ■EDAツールを使用しての設計経験がある方 ■英語：メール、チャットでやりとりができる方 【歓迎要件】 ■デジタル回路設計... |
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正社員
転勤無し完全週休二日制年間休日120日以上英語を使う仕事フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 400 ～ 800 万円 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給（月額）は固定手当を含めた表記です。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | ◇高周波信号回路設計／論理回路設計／光通信装置開発／RF回路設計、RFパターン設計／各種インタフェース回路設計／各種センシング回路設計／各種計測制御回路設計／アナログ/デジタル混在回路設計／電源回路設計／機構、メカトロ設計 ■働き... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■回路設計の経験 【歓迎要件】 ■FPGAに関する実務経験 |
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正社員
転勤無し完全週休二日制年間休日120日以上
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