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powered by   2025/09/11 更新

半導体 に該当する転職・求人一覧

該当件数:123件 11ページ目

【東京】第三営業本部

KISCO株式会社 閲覧済み
勤務地 大阪府大阪市中央区伏見3?3?7
年収 400万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 ■業務内容 <エレクトロニクス材料チーム(東京)> 電子材料および電子材料にまつわる接着剤の営業。 新規7割、既存3割で国内4割、海外6割程度の売り上げ比率となります。 国内は大きく東日本の顧客を担当していますが、海外では東...
求める経験 【必須要件】 ・有形商材の法人営業経験(2年程度) 【歓迎要件】 ・電子材料関連材料・部品・装置の営業経験 ・エレクトロニクスに業界での接着剤の営業経験者(エレクトロニクス材料部配属想定)
正社員

【滋賀(野洲)】MEMSプロセス開発

京セラ株式会社 閲覧済み
勤務地 滋賀県野洲市市三宅800
年収 450万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■研究手当
業務内容 職務内容 ■お任せする業務内容 内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を期待しています。 入社後は以下の業務を担当いただきます。  ・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合  ・半導体システムイ...
求める経験 ≪必須経験・知識≫ 以下のいずれかのご経験(優先順に記載) ・半導体プロセス開発/量産 ・MEMS加工開発を行った経験 ・薄膜PZT開発/量産 ※量産ラインを立ち上げたご経験をいかしていただきます ≪歓迎...
正社員
勤務地 三重県伊勢市下野町600-10
年収 527万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当
業務内容 半導体工場内で使用される、自動倉庫搬送設備における機械設計をご担当いただきます。客先での打ち合わせ段階から、仕様決定~設計業務まで幅広くお任せします。 【具体的には】 <対象の製品> ◆天井を走り回り搬送を行うOHTのレー...
求める経験 【必須要件】 ・実務経験:設計/開発業務で2年以上 ・いま就いている職業は以下のいずれかが希望。   ①自動搬送設備の機械設計/開発業務   ②装置関係の機械設計/開発業務   ③製品の開発業務(この業界とは違い家電製品...
正社員
勤務地 愛知県名古屋市中村区栄
年収 527万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当
業務内容 半導体工場内で使用される、自動倉庫搬送設備における機械設計をご担当いただきます。客先での打ち合わせ段階から、仕様決定~設計業務まで幅広くお任せします。 【具体的には】 <対象の製品> ◆天井を走り回り搬送を行うOHTのレー...
求める経験 【必須要件】 ・実務経験:設計/開発業務で2年以上 ・いま就いている職業は以下のいづれかが希望。   ①自動搬送設備の機械設計/開発業務   ②装置関係の機械設計/開発業務   ③製品の開発業務(この業界とは違い家電製品...
正社員
勤務地 滋賀県野洲市
年収 400万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当
業務内容 ■携わる商品 スマートフォン市場向けRFスイッチIC、ローノイズアンプ IC、パワーアンプ ICなど ■概要 スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス/プロセス開発 ■詳細 ・差異化技術となりうる...
求める経験 求める要件[MUST] ■Spec ・半導体技術(デバイス又はプロセス)の開発、改善、量産化、歩留まり改善の経験が3年以上ある方 ・社外の委託先や社内の複数の部門との連携が必要な為、半導体の知識・経験に基づいたコミュニケーショ...
正社員
勤務地 滋賀県野洲市
年収 400万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当
業務内容 ■専攻 特になし ■携わる商品 半導体、回路部品などの電子部品(コンデンサ、MEMSなどの受動部品) 職務内容 ■概要 当社の半導体前工程開発において、成膜プロセス技術の最前線で活躍していただきます...
求める経験 求める要件[MUST] ・有機化学または無機化学分野での研究・開発またはプリカーサー設計・開発経験 ・CVD/ALD関連業務での開発経験 ・薄膜材料特性評価の基礎知識 求める要件[WANT] ・半導体製造装置を使っ...
正社員
勤務地 神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1
年収 500万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当
業務内容 【業務内容】 CMP装置に関する量産化やシェア拡大をターゲットとする装置開発二課において以下の設計・評価業務をお任せします。 ・プロトタイプからの機能向上(モジュール単位での新機能(研磨・洗浄・ウエーハ搬送)の開発) ・コストダ...
求める経験 ▼必須要件 ●3DCADを用いた機械設計経験者 ●周囲を巻き込み協働するコミュニケーションが得意な方 ▼歓迎要件 ●半導体製造装置、機械加工機、一般機械装置の設計経験者 ●機械加工の経験者 ●半導体プロセスエン...
正社員
勤務地 神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1
年収 700万円 ~ 1010万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当
業務内容 【業務内容】 ・CMP装置の技術について学びながら研磨ヘッド開発のプロセス評価業務を行って貰います。プロセス評価業務とは研磨装置の性能を引き出すチューニング作業だけなく、性能向上に貢献する開発アイデアの創出と社内評価も含みます。プロセス...
求める経験 ▼必須要件※下記、いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体デバイスメーカーでの生産技術、もしくはプロセス構築経験のある方 ■チューニングパラメータを持つ装置の開発業務の経験のある方 ■半導体製造装置、もしくは精密機械の開発・設計業...
正社員
勤務地 神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1
年収 700万円 ~ 1010万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当
業務内容 【業務内容】 プロセスモニタリング/制御システムの機能開発を行っていただきます。 具体的には、 ・CMP装置に搭載する膜厚測定センサの開発 ・上記センサデータをもとにした装置制御機能の開発 ・上記開発技術の実機評価および...
求める経験 ▼必須要件 ■プロセス開発/設計の経験をお持ちの方 【荏原製作所の未来】 ■ブランドステートメント その先へ。さらなる高みへ。私たちは決して現状に満足することなく、常にさらなる高みを目指し挑戦し続けます。時代のその先を...
正社員
勤務地 神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1
年収 510万円 ~ 770万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 S4155/めっき装置の制御ソフトウェア開発/藤沢事業所 【業務内容】 ・めっき装置の制御ソフトウェア開発 ・めっき装置のスケジューラソフトウェア開発 ・めっき装置のGUIソフトウェア開発 ・上記案件の主導的な役割...
求める経験 □必須要件 C#,.NET,WPF等を使用してのWindowsアプリケーション開発経験。 □歓迎要件 ・半導体装置ソフトウェア開発経験 ・統計解析の知識 ・AI開発経験 □求める人物像 ・関係部署及び...
正社員