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エッチング に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000-1 |
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| 年収 | 600万円 ～ 750万円 ■通勤手当 |
| 業務内容 | ＜DS_R0189 【ユニットプロセス】半導体ユニットプロセスエンジニア経験者（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング出向）＞ 【担当者】次世代イメージセンサー、ディスプレイを創り上げるためのユニットプロセス構築、プロセス設計シミュレ... |
| 求める経験 | 【必要となるスキル/経験】 ■必須 ユニットプロセス(リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等)構築を約2年以上経験されている方 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバッググランド... |
| 勤務地 | 兵庫県西宮市 |
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| 年収 | 450万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【職務内容】 ◆半導体製造における技術・開発部門担当者として、特に量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種膜除去ウエットエッチングをお願いします。また、業務事態は下記の内容を行って頂きます。 ●取引先の製... |
| 求める経験 | 【必要条件】 ・量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種洗浄（RCA）フローの確立 ・量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種膜除去ウエットエッチング フローの確立 ... |
| 勤務地 | 神奈川県茅ヶ崎市萩園2500 |
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| 年収 | 550-850万円 ※上記年収は月20時間程度の残業代を含みます。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 業務内容 | ■ドライエッチング、またはCVD装置のハード開発・評価の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・装置コンポーネントの提案・開発 ＜技術力＞ 「真空技術」において高い技術力を持つ同社は、その真空技術を活用した製造装置をはじめ世界トップ... |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下いずれも必須 ■電気回路の知識（大学卒程度） ■プラズマ生成（または、プラズマ診断）に関する基本理解 【歓迎要件】 ■ケミカル系装置の経験があるエンジニア ■産業装置の設計・開発の経験がある方 ■高周波プラズマに関する知... |
| 勤務地 | 京都府京都市右京区西院溝崎町21 |
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| 年収 | 500-900万円 ※固定残業手当は月20時間該当分、57,000円(年収400万円の場合)?120,000円(年収750万円の場合)を支給。 |
| 業務内容 | ■パワーデバイスの『第3の矢』、GaNパワーデバイスの製造技術に関する業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体プロセスおよびデバイスエンジニアの視点から、製造ラインの改善に加わって頂きます。 ・GaNエピタキシャル成長、ドラ... |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下のすべてを満たす方 ・半導体プロセス または デバイスの設計、開発、製造、工程改善、品質向上、歩留り改善、ライン立ち上げのいずれかに関わる業務経験(3年以上) ・英語の読み書き（メールや文献を読む）レベル 【歓迎要件】 ... |
| 勤務地 | 東京都大田区大森北2-13-11 |
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| 年収 | 950-1500万円 ※上記年収には、残業代（40時間/見込み）と住宅手当が含まれています。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 業務内容 | ■アプリケーションエンジニアとして、以下業務をご担当いただきます。 ※なお、入社後当面は、新規加工プロセス開発業務をご担当いただく予定です。 【具体的には】 ■現製品に関する販売支援業務 ・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・半導体製造プロセスの知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ・研磨、エッチング、ポリッシング、洗浄に関する知見をお持ちの方 |
| 勤務地 | 神奈川県相模原市中央区小山4-1-55 |
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| 年収 | 600-950万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 業務内容 | ■半導体光デバイスの開発／製造における下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】下記業務をご担当いただきます。 ・光デバイス開発/製造に関する塗布・現像、露光装置の管理と工程担当 ・光デバイス製造工程における工程改善、歩留向上、生産不... |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下いずれも必須 ■なんらかの半導体デバイスの開発または製造工程において、ウエハプロセス生産技術業務経験をお持ちの方 ■ビジネスレベルの英語力（TOEIC650点程度） 【歓迎要件】 ■化合物半導体ウエハプロセスにおいて、レ... |
| 勤務地 | 山口県美祢市大嶺町東分2701-1 |
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| 年収 | 550-800万円 ※上記は年収は諸手当を含む金額です |
| 業務内容 | 絶縁放熱回路基板は電動化の潮流の中で、確実に成長が見込める分野です。電動化の流れの最前線で製品開発に携わることが出来ます。量産プロセス開発、量産設備の導入や、製造拠点の拡大など、将来の柱となる事業を拡大させる仕事です。 【具体的には】 ・... |
| 求める経験 | 【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方 ・材料・電気・化学・その他（物理）専攻 ・金属の化学反応に関する知識 ・分析、解析手法に関する知識 ・エッチング処理またはめっき処理に関する生産技術開発経験（3年以上） ・英語文献が読める程度の語... |
| 勤務地 | 東京都港区虎ノ門1丁目20 虎ノ門ヒルズビジネスタワー |
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| 年収 | 450-1200万円 ※等級に応じて、月30時間分の固定残業代を含んだ提示となる場合もあります。 |
| 業務内容 | ■お客さまのデータに光をあて、輝かせることで、新たな知見を引き出し、お客さまの経営課題の解決や事業の成長に貢献していく日立Lumadaの更なる進化を目指し、半導体製造分野における加工・検査・解析工程をカバーする唯一の装置メーカーとして、開発... |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下いずれかに当てはまる方 （1）製造プロセス工程の知見がある方 （フォトリソ、エッチング、CMP、リソグラフィー、CVD、イオン注入、フォトマスク） （2）半導体製造におけるデータを活用した自動化ソリューション構築の知見があ... |
| 勤務地 | 岡山県津山市河辺字下閂1111-1 |
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| 年収 | 550-750万円 ※上記年収は残業20?30時間込みの年収です。 ■モデル年収：28?35歳（係長クラス）・年収500?800万円、35?45歳（課長クラス）・年収800?1200万円 |
| 業務内容 | ■透明導電フィルムを用いたデバイスのプロセス、装置開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・RtoRでのフィルムデバイスのプロセス、装置開発 ・デバイス要求仕様を実現する設備設計、立ち上げ ＜この仕事を通じて得られること＞ 新規デバ... |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・フィルム状デバイスの加工プロセス装置開発に関する知見・業務経験 ・材料/プロセスに関連する設備技術 ・加工プロセス開発経験 （例：リソ、エッチング、スパッタ、めっき、CMPなど加工プロセス... |