電解研磨 に該当する転職・求人一覧
該当件数:151件 15ページ目
勤務地 | 滋賀県野洲市市三宅800 |
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年収 | 450万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■研究手当 |
業務内容 | 職務内容 ■お任せする業務内容 内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を期待しています。 入社後は以下の業務を担当いただきます。 ・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合 ・半導体システムイ... |
求める経験 | ≪必須経験・知識≫ 以下のいずれかのご経験(優先順に記載) ・半導体プロセス開発/量産 ・MEMS加工開発を行った経験 ・薄膜PZT開発/量産 ※量産ラインを立ち上げたご経験をいかしていただきます ≪歓迎... |
正社員
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勤務地 | 東京都府中市府中町2-1-14 |
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年収 | 500万円 ~ 530万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■資格手当 ■その他手当 |
業務内容 | ■職務内容: 線路施設部の各管理所にて、京王線、井の頭線の路線保守・改良に関わる業務をお任せ致します。 ※管理所:八幡山、永福町、調布、東府中、北野、南大沢 ~未経験者でも安心してご入社可能~ ・OJT等の手厚いフォロ... |
求める経験 | <業界未経験・職種未経験歓迎!> ■必須条件: 週1程度の夜間作業が可能な方 ※接客販売員など未経験者活躍中! |
正社員
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勤務地 | 神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1 |
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年収 | 500万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | 【業務内容】 CMP装置に関する量産化やシェア拡大をターゲットとする装置開発二課において以下の設計・評価業務をお任せします。 ・プロトタイプからの機能向上(モジュール単位での新機能(研磨・洗浄・ウエーハ搬送)の開発) ・コストダ... |
求める経験 | ▼必須要件 ●3DCADを用いた機械設計経験者 ●周囲を巻き込み協働するコミュニケーションが得意な方 ▼歓迎要件 ●半導体製造装置、機械加工機、一般機械装置の設計経験者 ●機械加工の経験者 ●半導体プロセスエン... |
正社員
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勤務地 | 神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1 |
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年収 | 700万円 ~ 1010万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | 【業務内容】 ・CMP装置の技術について学びながら研磨ヘッド開発のプロセス評価業務を行って貰います。プロセス評価業務とは研磨装置の性能を引き出すチューニング作業だけなく、性能向上に貢献する開発アイデアの創出と社内評価も含みます。プロセス... |
求める経験 | ▼必須要件※下記、いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体デバイスメーカーでの生産技術、もしくはプロセス構築経験のある方 ■チューニングパラメータを持つ装置の開発業務の経験のある方 ■半導体製造装置、もしくは精密機械の開発・設計業... |
正社員
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勤務地 | 神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1 |
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年収 | 700万円 ~ 1010万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | 【業務内容】 プロセスモニタリング/制御システムの機能開発を行っていただきます。 具体的には、 ・CMP装置に搭載する膜厚測定センサの開発 ・上記センサデータをもとにした装置制御機能の開発 ・上記開発技術の実機評価および... |
求める経験 | ▼必須要件 ■プロセス開発/設計の経験をお持ちの方 【荏原製作所の未来】 ■ブランドステートメント その先へ。さらなる高みへ。私たちは決して現状に満足することなく、常にさらなる高みを目指し挑戦し続けます。時代のその先を... |
正社員
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勤務地 | 神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1 |
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年収 | 500万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | 【業務詳細】 ■ベベル研磨装置・パネルCMP装置(半導体製造装置)の制御ソフトウェア開発(UserInterface等) ■ベベル研磨装置・パネルCMP装置(半導体製造装置)のデータ収集&分析支援用EESソフトウェア開発 ■ベベ... |
求める経験 | 【必須経験・スキル】 ■C#、C++、.NET等(いずれかでよい)を使用してのWindowsアプリケーション開発経験 【荏原製作所の未来】 ■ブランドステートメント その先へ。さらなる高みへ。私たちは決して現状に満足す... |
正社員
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勤務地 | 神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1 |
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年収 | 500万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | 【業務詳細】 ■次世代CMP装置の開発・設計業務 ■新ユニット、新機構の開発 (スタンドアロン機、耐久評価機の開発・設計、評価検証業務を含む) ■CMP装置とは:主に半導体製造工程で使用されウェーハ上の薄膜をナノレべルで平... |
求める経験 | 【必須経験・スキル】 ■機械設計(工作機械・自動機・搬送機構など)の業務経験をお持ちの方 【荏原製作所の未来】 ■ブランドステートメント その先へ。さらなる高みへ。私たちは決して現状に満足することなく、常にさらなる高み... |
正社員
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勤務地 | 神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1 |
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年収 | 500万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | 【業務詳細】 ■既存製品であるベベル研磨装置の次期ベベル装置もしくは市場にまだない装置の開発を担って頂きます。 - ベベル研磨装置とは、主に半導体製造各種プロセスで使用され、ウェーハ端部(ベベル)に付着したパーティクル(ゴミ)起因に... |
求める経験 | 【必須経験・スキル】 ■機械設計経験をお持ちの方 【荏原製作所の未来】 ■ブランドステートメント その先へ。さらなる高みへ。私たちは決して現状に満足することなく、常にさらなる高みを目指し挑戦し続けます。時代のその先をし... |
正社員
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勤務地 | 神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1 |
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年収 | 500万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | 【業務内容】 最先端の半導体製造に欠かせない『CMP(化学機械研磨)』という半導体製造装置の研磨終点検知に関するソフトウェアを開発します。複数の検出センサーから得られるデータを解析して装置を制御するソフトウェアです。センサーを制御する部... |
求める経験 | ▼必須要件 ・システムエンジニアとして設計・開発のご経験 ・プログラミングの知識・経験(C#、C++等) ▼歓迎要件 ・C#やC++のプログラミング言語の知識とスキル、UMLなどの設計手法の知識とスキルがある方 ・... |
正社員
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勤務地 | 神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1 |
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年収 | 500万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | 【業務詳細】 ■ベベル研磨装置向けの研磨要素技術の開発、およびプロセス評価と顧客対応を担って頂きます。前例の無い課題も多く、新しいアイデアの創出が必要であり、一方で生産性やコスト面も問われるため、幅広い視野で開発業務を行って頂きたい。 ... |
求める経験 | 【必須経験・スキル】 ■技術系業務の経験をお持ちの方 【荏原製作所の未来】 ■ブランドステートメント その先へ。さらなる高みへ。私たちは決して現状に満足することなく、常にさらなる高みを目指し挑戦し続けます。時代のその先... |
正社員
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