組立 に該当する転職・求人一覧
該当件数：168件 4ページ目
| 勤務地 | 大阪府大阪市中央区平野町 |
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| 年収 | 390万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 今回募集する工業炉のエンジニアリング職では、下記をご担当頂きます。 ・熱設備の新設および改造に伴う設計(熱処理炉や熱風発生機の方式選定など) ・見積積算(協力炉メーカーへの引き合いなど) ・工事管理/試運転(現... |
| 求める経験 | 【必須】 ・工場内生産関連設備の設計やメンテナンス業務の経験(特に設計業務) 【歓迎】下記は無くても応募可能です。 ・燃焼機器関連企業（工業炉・ボイラ・バーナ・プラントなど）でのご経験 ・CADを用いた図面作成等の経験... |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都港区芝浦3-19-26 |
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| 年収 | 400万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務 ・設計フロー構築、開発 ・顧客とのディスカッション (変更の範囲)会社の定める業務 【業務詳細】 ・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・EDAツール使用経験者 （Cadenseの半導体設計環境、Ansysによる電磁界、応力、熱解析ツール） ・プリント基板、FCBGA、半導体パッケージの知見を有していること 【研修制度】 階層別研修、... |
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正社員
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| 勤務地 | 滋賀県犬上郡甲良町尼子1000 |
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| 年収 | 450万円 ～ 650万円 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 自動車用電装部品の設計開発業務 【具体的に】 当社の主力製品であるワイヤーハーネスへの組み込み部品や、電装部品の設計開発をご担当いただきます。 新規製品開発に向けて募集いたします。 ・主にリレー... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・3D設計ソフトを使用した設計経験（CATIA V5など） ・2D図面の作図経験 【希望要件】 ・自動車部品の設計・開発経験 ・解析ソフトを使用した構造解析、熱解析等の経験 ・DRBFMの経験のあ... |
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正社員
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| 勤務地 | 滋賀県犬上郡甲良町尼子1000 |
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| 年収 | 450万円 ～ 700万円 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 電動車用高圧ジャンクションボックスの設計・開発者 【具体的に】 私共は主に、当社の主力製品である自動車用ジャンクションボックス、リレーボックスの設計・開発を行っています。 近年、自動車の電動化の進展に伴い... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・3D設計ソフトを使用した設計：経験（CATIA V5など） ・客先との仕様打合せ、他部門との調整業務、パートナー業者との調整業務 いくつか満たしていれば選考検討します。 【希望要件】 ・自動車... |
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正社員
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| 勤務地 | 滋賀県犬上郡甲良町尼子1000 |
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| 年収 | 450万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 電動車用高圧ジャンクションボックスの設計・開発 ・当社の主力製品である自動車用ジャンクションボックス、リレーボックスの設計・開発を行っています。 ・近年、自動車の電動化の進展に伴い、モーター駆動用の高電圧・大電流を... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・3D設計ソフトを使用した設計：経験（CATIA V5など） ・客先との仕様打合せ、他部門との調整業務、パートナー業者との調整業務 いくつか満たしていれば選考検討します。 【希望要件】 ・自動車... |
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正社員
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| 勤務地 | 滋賀県犬上郡甲良町尼子1000 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 ～ 650万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 当社の主力製品であるワイヤーハーネスへの組み込み部品や、電装部品の設計開発をご担当いただきます。 新規製品開発に向けて募集いたします。 ・主にリレーボックス、ジャンクションボックスの開発となります（樹脂筐体、金属プ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・3D設計ソフトを使用した設計経験（CATIA V5など） ・2D図面の作図経験 【希望要件】 ・自動車部品の設計・開発経験 ・解析ソフトを使用した構造解析、熱解析等の経験 ・DRBFMの経験のあ... |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県福岡市西区今宿東1-1-1（三菱電機（株）パワーデバイス製作所構内） |
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| 年収 | 520万円 ～ 770万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 福岡本社にてパワー半導体(パワーデバイス)の製品開発・設計業務をお任せします！◆設計スキルを更に磨き上げたい方にぴったりです ＜具体的には＞ 【半導体（パワーデバイス）の製品開発・設計】 ■パワーモジュー... |
| 求める経験 | 20代～30代も活躍中！ 《必須条件》 ■高専、大学卒以上 *電気、電子、機械、情報、物理、化学等、工学系、理学系の知識を有する方 ■相手との折衝ができる方 ■周囲を巻き込み主体的に行動できる方 ■物事を柔軟に... |
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正社員
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| 勤務地 | 神奈川県横浜市 |
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| 年収 | 350万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■出張手当 ■休日勤務手当 ■夜勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ヒートシンク評価・試作補助 ■熱性能評価 ■熱性能評価結果纏め ■各種測定（寸法、圧力など） ■ヒートシンク試作補助 [ 使用ツール] MOS 【キャリアパス】 当面は地域密着にてプロフェッショ... |
| 求める経験 | 【必須スキル・経験】 ■残業対応が可能な方 【歓迎スキル・経験】 ■ヒートシンクの熱流体解析 （経験あれば望ましい） ■ヒートシンク評価用治工具などの設計・作図 （経験あれば望ましい） ■未経験者の方も歓迎していま... |
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正社員
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| 勤務地 | 愛知県豊田市 |
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| 年収 | 350万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■休日勤務手当 ■夜勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【詳細業務】 水電解用部品の設計、製図・強度解析、熱解析 【キャリアパス】 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。 その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくこ... |
| 求める経験 | 【必須スキル・経験】 ■CATIAの使用経験 【歓迎スキル・経験】 ■Officeの一般使用スキル |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都小平市 |
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| 年収 | 430万円 ～ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 |
| 業務内容 | 【募集背景】 半導体設計プラットフォームにおける組込みプログラム開発体制強化に向けての採用を行っております。 【職務内容】 半導体設計プラットフォームにおける組込みプログラム開発、または熱流体解析ソフトウエアなどを利用した... |
| 求める経験 | 【必須経験・スキル】 ■概略仕様から詳細仕様に落とし込んでプログラムの作成ができる(言語はSKILL， Tcl， Python， VBAなど) ■英語のマニュアルを理解できる(翻訳サイトなど利用可) 【歓迎スキル・経験】 ... |
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正社員
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