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powered by   2025/06/24 更新

組立 に該当する転職・求人一覧

該当件数:168件 5ページ目

半導体関連の設計・テスト(論理設計・テスト)

株式会社日立産業制御ソリューションズ 閲覧済み
勤務地 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地
年収 430万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当
業務内容 同社は、情報技術と制御技術を融合させたデジタルエンジニアリング技術と、さまざまな産業分野における豊富な実績を用いた、社会インフラおよび公共機関向けの同社ソリューションの、提案・導入業務を行っております。 また、日々複雑化するSoC...
求める経験 【必須経験・スキル】 ■Verilogを用いた論理設計のご経験をお持ちの方 ■回路設計におけるテストのご経験をお持ちの方
正社員
勤務地 静岡県袋井市浅名1743-1
年収 420万円 ~ 700万円 ■通勤手当
業務内容 ◆職務内容 同社のモータやアクチュエータの次世代製品の開発に従事頂きます。 主にモータや減速機などの設計開発となります。 ◆仕事の特徴とやりがい 同社が目指す社会的課題の解決に貢献する次世代製品の開発に関わり、ご自身の...
求める経験 ■必須経験・必須スキル :  ・モータ又はアクチュエータの設計・開発経験 ・減速機の設計・開発経験 *いずれかの経験があれば可 ◆あれば望ましい経験・スキル : ・部品の量産立ち上げ経験(車載部品優遇) ・3D...
正社員
勤務地 静岡県富士市(常駐先)
年収 356万円 ~ 556万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■残業手当 ■出張手当
業務内容 【業務内容】 自動車関連の熱処理ライン生産準備業務をお任せします。 担当いただく業務は、主に下記の通りです。 ・ 設備、治具、工具、検査具の手配と進捗管理                        ・ エクセルにて作業表...
求める経験 【必須要件】 ・大学工学部卒 ・業界問わず生産技術経験者 【求める人物像】 ・設備、治具、図面を見て理解できる方 ・CAD経験者 ・英語が出来る方
正社員
勤務地 東京都中央区東京エリア
年収 350万円 ~ 400万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■残業手当 ■資格手当
業務内容 【働く場所について】関東エリアで下記案件の配属ポジションになります。 技術技能職(設備管理)として、以下のような業務に携わっていただきます。 【具体的な業務内容】 ・工作機械本体、取り付けユニット部品の組立、機械部品の加工...
求める経験 【業界・職種・経験、一切不問です!!!】 以下歓迎 ■社会人経験がある方 ■夜勤が可能な方(週2回程度) ■関東1都3県の転勤(東京、神奈川、千葉)ができる方 ■普通自動車免許 【研修内容について】 自社グ...
正社員

設計|機械系技術職(年収400万円以上)【大阪府】

日研トータルソーシング株式会社 閲覧済み
勤務地 大阪府大阪市大阪全域
年収 300万円 ~ 550万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■地域手当 ■役職手当 ■出張手当 ■休日勤務手当
業務内容 【職務内容】 同社お客様先にて機械系エンジニアとして就業いただきます。 【案件詳細】 <設計> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計...
求める経験 【必須要件】 ※設計※ ・各種設計領域経験3年以上(自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など)(CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD) ・オペレーション...
正社員

設計|電気系技術職(年収400万円以上)【大阪府】

日研トータルソーシング株式会社 閲覧済み
勤務地 大阪府大阪市大阪全域
年収 300万円 ~ 550万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■地域手当 ■役職手当 ■出張手当 ■休日勤務手当
業務内容 【職務内容】 同社お客様先にて機械系エンジニアとして就業いただきます。 【案件詳細】 <設計> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計...
求める経験 【必須要件】 ※設計※ ・各種設計領域経験3年以上(自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など)(CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD) ・オペレーション...
正社員
勤務地 埼玉県熊谷市御稜威ヶ原 201-9
年収 480万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当
業務内容 〈【生産本部】内製生産設備のメカ設計エンジニア(熊谷製作所勤務)〉(45) 【本部/事業部】生産本部 【配属先】生産本部/技術統括部/第一設備開発部/開発課/第三開発係 【組織としての担当業務】 ●私たちのミッシ...
求める経験 【必須要件】 ●下記すべてを満たしている事 ・装置のメカ設計に3年以上従事した経験 ・メカ設計の基礎的な知識(機械力学・材料力学・流体力学・熱力学) ・機械要素(モータ、ガイド、シリンダ、センサ等)の仕様を理解し、選定ができ...
正社員
勤務地 愛知県名古屋市
年収 310万円 ~ 390万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■残業手当 ■資格手当 ■赴任手当
業務内容 【働く場所について】東海エリアで下記案件の配属ポジションになります。 技術技能職(維持管理セクション)として、以下のような業務に携わっていただきます。 【具体的な業務内容】 ・工作機械本体、取り付けユニット部品の組立、機械...
求める経験 【業界・職種・経験、一切不問です!!!】 ■社会人経験がある方 ■夜勤が可能な方(週2回程度) ■関東1都3県の転勤(東京、神奈川、千葉)ができる方 ■普通自動車免許 【研修内容について】 自社グループ内で充実...
正社員
勤務地 東京都品川区西大井1-5-20
年収 570万円 ~ 1020万円 ■通勤手当 ■その他手当
業務内容 〈【アドバンストマニュファクチャリング事業部】3Dプリンターの光学ユニット開発(機械系設計)〉(116) 【本部/事業部】アドバンストマニュファクチャリング事業部 【配属先】アドバンストマニュファクチャリング事業部/第一開発部...
求める経験 【必須要件】 下記いずれかの業務経験および技術スキルを有している方 ①3D-CADを使った機械設計者として10年以上の業務経験があること 機械要素設計の基礎知識、材料選定や熱処理に関する基礎知識を有すること ②技術スキルとし...
正社員
勤務地 埼玉県熊谷市御稜威ヶ原 201-9
年収 480万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当
業務内容 〈【半導体装置事業部】半導体露光装置の構想設計/各種センシング技術開発/CAE〉(90) 【本部/事業部】半導体装置事業部 【配属先】精機事業本部/半導体装置事業部/開発統括部/第一開発部/第一開発課~第四開発課のいずれか ...
求める経験 【必須要件】 以下のいずれかの経験を有すること ・4力学、数学、物理分野で修士課程以上を修了している ・装置開発においてシステム構想設計を担当した経験がある ・要素開発において、評価や実験を行い、機能向上を実現した経験がある...
正社員