携帯電話 に該当する転職・求人一覧
該当件数：28件 1ページ目
| 勤務地 | 東京都千代田区千代田区有楽町1-9-1 日比谷サンケイビル4階 |
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| 年収 | 400万円 ～ 460万円 ■通勤手当 ■住宅手当 |
| 業務内容 | ■業務概要： 国内の大手携帯電話キャリアや無線機メーカー等へ常駐し携帯電話基地局の建設工事の管理業務や各種関連業者との連携業務をお任せします。メーカーや元請等上流での施工管理に携わるやりがいのあるポジションです。 ■業務詳細：... |
| 求める経験 | ■必須条件： ・なんらかの通信工事に付随する業務経験をお持ちの方 ■歓迎要件 ・CAD設計経験のある方 ・電気工事士資格 ・第一級陸上特殊無線技士資格 |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都千代田区五番町2-13 林五ビル2F |
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| 年収 | 550万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当 ■出張手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜仕事内容＞ ■原状復旧工事や新築の店舗内装に関する施工管理をお任せします。 ※施工実績については、以下URLよりご覧ください。 https://figaro.jp/category/archives ＜詳細＞ ・... |
| 求める経験 | 【必須経験・スキル】 ・何かしらの施工管理の実務経験をお持ちの方 ・普通自動車免許 【歓迎経験・スキル】 ・設備（電気・空調）の知識や経験をお持ちの方 ・1・2級（建・電・管）施工管理技士 ・第1・2・3種電気... |
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正社員
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| 勤務地 | 山梨県南都留郡忍野村内野3018 |
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| 年収 | 360万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■皆勤手当 |
| 業務内容 | ■業務内容 スマートフォンや携帯電話などに使われる電子部品（コネクター・スイッチ・端子など）を作るための金型（プレス金型＋成型金型）を設計します。 ■具体的には NTTやオムロンなど大企業をはじめとする取引先から、 新... |
| 求める経験 | ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・金型設計のご経験をお持ちの方 ・普通自動車免許をお持ちの方 ＜必要資格＞ 必要条件：普通自動車免許第一種 |
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正社員
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| 勤務地 | 静岡県袋井市浅名1743-1 |
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| 年収 | 420万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ＜磁気回路製品のエンジニア＜浜松工場＞＞ 車載用レゾルバの開発、設計に携わって頂きます。 【主な担当業務】 ・客先との仕様調整 ・磁気回路設計及び機構設計 ・開発品の評価 【仕事の特徴とやりがい】 ... |
| 求める経験 | 【必須経験・必須スキル】 ・製品設計の実務経験1年以上 ・機械・製図の基礎知識 ・部品図の設計・作図が可能 ・海外出張可能な方 【あれば望ましい経験・スキル】 ・モータ系、センサー系設計開発経験 ・自動車部... |
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正社員
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| 勤務地 | 静岡県袋井市浅名１７４３－１ |
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| 年収 | 420万円 ～ 700万円 ■通勤手当 |
| 業務内容 | ＜車載モーター製造技術職＜浜松工場>＞ ＜職務内容＞ 生産技術及び製造技術業務全般 ・工程構想設計 ラインの人員/設備(工法)構想/概算設備費用の算出 ・ライン設備構想 工法の選択と設備機能を設備仕様書構想図にまとめ ... |
| 求める経験 | ■必須項目 ・機械製図知識 ・海外出張可能な方 ・設備メカ設計又はPLC制御設計(どちらかのみでも可) ■あれば望ましいスキル 工程設計、PFEMA作成、SQC、IATF16949知識、英語・中国語・タイ語の語学力... |
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正社員
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| 勤務地 | 香川県高松市朝日町5-532-28 |
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| 年収 | 555万円 ～ 612万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■赴任手当 |
| 業務内容 | 129.【EMS】基板実装設計技術者（管理職）@高松 【職務内容】 国内外9ヵ国12ヵ所の製造拠点においてグローバルに展開し、EMS（電子機器類の受託生産サービス）業界でもトップクラスの売り上げを誇る同社は、設計開発から部品調... |
| 求める経験 | ＜必須要件＞ ・基板設計（アートワーク）の実務経験 5年以上 以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・基板メーカーへの発注経験 ・試作設計だけでなく量産立上げの経験があること ・顧客及び基板メーカーとの交渉及び仕様決... |
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正社員
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| 勤務地 | 大阪府大阪市大阪全域 |
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| 年収 | 300万円 ～ 550万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■地域手当 ■役職手当 ■出張手当 ■休日勤務手当 |
| 業務内容 | 【職務内容】 同社お客様先にて機械系エンジニアとして就業いただきます。 【案件詳細】 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ※設計※ ・各種設計領域経験3年以上（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーション... |
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正社員
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| 勤務地 | 大阪府大阪市大阪全域 |
|---|---|
| 年収 | 300万円 ～ 550万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■地域手当 ■役職手当 ■出張手当 ■休日勤務手当 |
| 業務内容 | 【職務内容】 同社お客様先にて機械系エンジニアとして就業いただきます。 【案件詳細】 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ※設計※ ・各種設計領域経験3年以上（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーション... |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県北九州市小倉南区下城野1-17-37 |
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| 年収 | 450万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■出張手当 |
| 業務内容 | 【業務内容/募集背景】 当社の2次電池事業の規模拡大に伴い、充放電検査装置やサイクル試験機など、自社製品の機械設計業務をお任せします。 【業務詳細】【変更の範囲：会社の定める業務】 ■顧客と仕様打合せ(製品に関する仕様・納... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・装置や設備の機械設計経験を10年以上有する方 ・CADソフト使用経験 2D:AutoCad/3D:SOLIDWORKS両方の使用経験を有する方 |
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正社員
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| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区金井町1番地 |
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| 年収 | 550万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 高周波デバイス、増幅器開発、高周波パッケージの開発業務と一部生産技術業務をお任せ致します。 【詳細】 ■携帯電話基地局向けGaN－HEMT向け高周波パッケージ開発、および生産技術 ■パッケージ技術開発、試... |
| 求める経験 | 【必須スキル】 以下いずれかのご経験がある方 ■高周波、高出力トランジスタ用パッケージの開発または製造技術経験 ■パッケージ製造装置の選定／導入／立上げ経験 ■CAD等による作図経験 ■機構部品の信頼性試験、解析 |
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正社員
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