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powered by   2024/12/14 更新
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大阪府 に該当する転職・求人一覧

【大阪】防衛装備品の研究開発

社名非公開 閲覧済み
勤務地 大阪府 勤務地変更の範囲:国内外の全拠点
年収 年収:500万~900万程度 月給制:月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 自衛隊で将来使用される防衛装備品(砲弾、ミサイル用弾頭)や、最近着手しました新領域と呼ばれるレールガン用弾丸、電磁パルス弾及び中距離小型無人機システムなどの研究開発に携わって頂きます。 【職務詳細】 同社が担う多くの...
求める経験 【必須】※以下のいずれにも該当される方 1.機械・構造設計を経験された方。 2.設計ツールとして、職務欄記載の使用ツール経験者 【尚可】※以下いずれかに該当される方 1.金属材料等を使用した機械・構造設計経験をお持ちの方。 2...
勤務地 大阪府大阪市西区西本町1-3-10 信濃橋富士ビル4F 大阪メトロ御堂筋線「本町」駅より徒歩1分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
年収 年収:400万~550万程度 月給制:月額200000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(5.3カ月 2023年度実績) 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 同社にて大手物流システム機器メーカー様の機械や設備の施工・点検・メンテナンスをお任せします。 【職務詳細】 ◎物流システム設備(※)の修理や点検などのメンテナンス └(※)自動倉庫、コンベヤ、仕分けソーター、バーチ...
求める経験 【必須】 普通自動車運転免許(AT限定可) 【尚可】 ・コミュニケーション能力のある方 ・何らかの機械メンテナンス経験。 ・何らかの施工管理経験。 ・工具を使った製造現場経験。

【大阪】フィールドエンジニア(システム製品設置)

ナガノサイエンス株式会社 閲覧済み
勤務地 大阪府高槻市安満新町1-10 (マザーファクトリー) JR東海道本線「高槻」駅徒歩12分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:400万~500万程度 月給制:月額260000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年1回(9月)
業務内容 【職務内容】 同社の顧客先(医薬品メーカー)に訪問し、システム製品の納入、増設、移設、品質検査の一連の業務を行っていただきます。 【職務詳細】 製薬メーカーの研究所や工場などが訪問先となり、居室内で作業を行います。 具体的には、...
求める経験 【必須】 ・普通自動車免許 ・何かしらのメンテナンス・装置組立などの工具を使った実務経験がある方 ・コミュニケーション力がある方 【尚可】 ・第二種電気工事士程度の電気関連知識(資格の有無は問いません)、もしくは電気配線業務の...

【大阪】デジタル・アナログ回路設計

アルファテクノロジー株式会社 閲覧済み
勤務地 大阪府大阪市北区※案件先により異なる ※案件先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:450万~800万程度 月給制:月額280000円 給与:月給:280,000円~※給与詳細は、経験・スキルを考慮の上、決定 賞与:年2回(計3カ月分※過去実績) 昇給:年1回(月2600円~35000円※過去実績)
業務内容 【職務概要】 デジタル・アナログ回路設計、マイコンを使ったシステムの回路設計、ワンチップマイコン、周辺センシングデバイス(ジャイロセンサ、加速度センサー)をお任せします。 【職務詳細】 ■開発製品の一例: アナログ設計・デジタル...
求める経験 【必須】 ■デジタル回路設計またはアナログ回路設計の経験がある方(分野・製品不問)

【大阪】半導体パッケージ基板開発

日本サムスン株式会社 閲覧済み
勤務地 大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル 北大阪急行電鉄「箕面船場阪大前」駅から徒歩3分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:600万~1300万程度 月給制:月額450000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年1回(業績評価により支給) 昇給:年1回、3月
業務内容 【職務概要】 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基盤 技術開発の業務を行っていただきます。 下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 【職務詳細】 ・package基板試作 ・Package...
求める経験 【必須】 ・FCBGA、基板設計経験 ・半導体技術もしくは素材開発の経験 ・技術探索、ソーシングができる方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作もしくは評価のご経験がある方 ■プリント基板配線の試作経験のある方 ■パッ...

【大阪】MLCC技術開発

社名非公開 閲覧済み
勤務地 大阪府 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:600万~1300万程度 月給制:月額450000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年1回(業績評価により支給) 昇給:年1回、3月
業務内容 【職務概要】 大阪研究所にて、適性に応じてMLCCの開発業務を行っていただきます。下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 【職務詳細】 ・MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発業務 ・...
求める経験 【必須】以下いずれかの経験スキルを有する方 ・セラミックコンデンサの開発経験 ・誘電体の知見を有する方(材料開発側でもデバイス側でも可) ・磁性体材・フェライトコア技術を有する方 【尚可】 ・メンバー育成等のご経験を有する方

【大阪】サービスエンジニア

株式会社MES 閲覧済み
勤務地 大阪府大阪市淀川区宮原3-5-24 新大阪第一生命ビルディング910 東海道本線「新大阪」駅徒歩5分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:400万~700万程度 月給制:月額286438円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 ■大手電機メーカー等の工場への技術サポートをお任せします。 【職務詳細】 未経験でも実際に活躍する社員が多く、 入社後に研修制度とOJT(2~3ヵ月間)がある為、ご安心ください。 メーカーで技術研修などに参加する...
求める経験 【必須】 ■機械メンテナンス経験を5年以上お持ちの方 【働き方】 平均残業15時間程度です。 移動・稼働時間を含め余裕を持ってスケジュール設定しています。 (移動・稼働時間が8時間必要の場合は1.5日の実働として計算します。)...

【大阪】顧客サポート

社名非公開 閲覧済み
勤務地 大阪府 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:500万~600万程度 月給制:月額281880円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 センサーなどの最先端センシングコントロール技術の開発・生産・販売を行う同社にて、品質向上及び製品販売後の顧客サポート等を主にお任せします。 【職務詳細】 ・顧客から故障品や不具合品が同社に郵送されるため、そちらに関す...
求める経験 【必須】 ・電気・電子関連の業務経験をお持ちの方 ■配属先情報 品質保証課には17名が所属しています。
勤務地 大阪府 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:500万~950万程度 月給制:月額274000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 EDAソリューションを活用した開発プロセス改革の支援及び提案業務をご担当いただきます。 農機建機の電子制御増加によりECUの品種・開発が増加している環境の中、EDAソリューションを活用し開発プロセス効率化を推進いただきます...
求める経験 【必須】 下記、いずれか経験、スキル、素養をお持ちの方 ・EDAソリューション(図研CR-5000/8000、DS-2 Expressoなど)の導入や支援、開発の経験 ・自動車業界などで電気/電子制御系エンジニアとして、回路/基盤設計...

【大阪】フィールドエンジニア(自動計測機器)

株式会社東精エンジニアリング 閲覧済み
勤務地 大阪府吹田市江坂1-18-27 地下鉄御堂筋線「江坂」駅から徒歩3分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
年収 年収:500万~600万程度 月給制:月額242000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:有(年2回) 昇給:有(年1回)
業務内容 【職務概要】 同社の計測機器(測定センサーやコントローラー)の組付調整・取扱説明・修理・更新を担当します。 【職務詳細】 ・自動化された加工設備や検査設備に使用する為、現地作業は、ユーザーや装置メーカとの共同作業の場合もあります。...
求める経験 【必須】 ・普通自動車運転免許 ・自社または顧客先にて設備の改善・修理・メンテナンス・保守経験 例)保全・サービスエンジニア・フィールドエンジニア・生産技術 ※第二新卒歓迎 ※文系出身者も活躍