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プロセスエンジニア（半導体パッケージ/イメージセンサー材料）

社名非公開閲覧済み

勤務地	静岡県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収	年収 500 ～ 1200 万円上記年収は想定であり、選考を通じて上下いたします。なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容	富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したパターニング技術を、半導体デバイスに応用するところから始まり、現在では、パターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。　本職種では、半導体パッ...
求める経験	【必須要件】・半導体（パッケージ含む）、ディスプレー分野におけるフォトリソグラフィーに関するプロセス開発経験のある方・オーナーシップ、コミュニケーション能力、迅速な行動力、的確な判断力をお持ちの方【歓迎要件】・リソグラフ...