はんだ材料に該当する転職・求人一覧

【大阪】半導体パッケージ技術開発

日本サムスン株式会社閲覧済み

勤務地	大阪府
年収	500万円～1300万円経験・スキルに応じて算定いたします。基本は前職以上を提示いたします。
業務内容	サムスン日本研究所社の大阪研究所にて、適性に応じて半導体パッケージ技術開発の業務を行っていただきます。【キーワード】・package試作・Package Process Integration ・Substrate技術・半...
求める経験	【必須】以下いずれかの経験スキルを有する方・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス開発経験・有機基板の開発経験やプロセス開発経験・2.5Dや3Dパッケージの知見・半導体プロセスや半導体材料（封止材など）の開発経験 ...