はんだ材料 に該当する転職・求人一覧
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| 勤務地 | 大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル 北大阪急行電鉄「箕面船場阪大前」駅から徒歩3分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:600万～1300万程度 月給制：月額450000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年1回（業績評価により支給） 昇給:年1回、3月 |
| 業務内容 | 【職務概要】 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基盤 技術開発の業務を行っていただきます。 下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 【職務詳細】 ・package基板試作 ・Package... |
| 求める経験 | 【必須】 ・FCBGA、基板設計経験 ・半導体技術もしくは素材開発の経験 ・技術探索、ソーシングができる方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作もしくは評価のご経験がある方 ■プリント基板配線の試作経験のある方 ■パッ... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 600 ～ 1300 万円 現在のご年収と希望年収に応じて要検討 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | サムスン日本研究所 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基板 技術開発の業務を行っていただきます。下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 【概要】 ・package基板試作 ・Package S... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・FC-BGA、基板設計経験 ・半導体技術もしくは素材開発の経験 ・技術探索、ソーシングができる方 ■パッケージ基板、RDL（再配線層）の試作もしくは評価のご経験がある方 ■プリ... |
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正社員
完全週休二日制転勤無し年間休日120日以上平均残業月30時間以内フレックス勤務
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