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powered by   2025/01/07 更新
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半導体素子 に該当する転職・求人一覧

勤務地 愛知県
年収 500万円~1250万円 年収例(時間外除く):20代後半640万円/35歳850万円/40歳管理職1250万円
業務内容 【業務】 インバータASSY熱設計および構成部品の冷却設計をご担当いただきます 【詳細】 インバータは機電一体製品であり、構成部品も「アルミケース、樹脂/ゴム部品、電気部品(コンデンサ/電流センサ)」など多岐に渡っております。 社...
求める経験 【必須要件】 ■熱/冷却設計経験 ■インバータに関連する基礎知識 例) ・IGBT/MOS(SW素子)駆動 ・インバータ構造 ・EMC/ラジオノイズ対応 ・アルミダイカストケース設計 ・樹脂部品(端子台/バスバ)設計 ・パ...
勤務地 愛知県
年収 500万円~1250万円 年収例(時間外除く):20代後半640万円/35歳850万円/40歳管理職1250万円
業務内容 【業務】 インバータの高出力化/高効率化を実現するため、以下について電気設計をご担当いただきます ・パワー回路、インバーター構成部品(電流センサ、コンデンサ) ・上記業務に付随して、インバータ入出力ノイズのEMC/ラジオノイズ対策設...
求める経験 【必須要件】 ■パワーエレクトロニクス製品の電気/電子回路製品の開発設計経験 ■インバータに関連する基礎知識 例) ・IGBT/MOS(SW素子)駆動 ・EMC/ラジオノイズ対応 ・アルミダイカストケース設計 ・平滑コンデンサ...
勤務地 神奈川県
年収 460万円~1160万円 ※上記の下限は初任給(学卒新人)です。経験・能力を考慮し決定
業務内容 【採用背景】 キオクシアでは、3D NANDフラッシュメモリーおよび新規メモリーの開発を行っています。これらメモリーの新規開発において、メモリ素子動作および回路動作を熟知した評価エンジニアを必要としています。このため、メモリ開発経験のある...
求める経験 【必須】※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・メモリ開発における評価経験(メモリ素子動作及び回路動作を熟知している事)をお持ちのかた ・メモリ開発における不良解析経験をお持ちの方 【歓迎】 ・メモリ回路設計経験をお持ちの方 ・...
勤務地 茨城県
年収 730万円~970万円 ※上記年収レンジは目安です。経験・年齢・能力を考慮し、規定により優遇します。 ※実働:7時間45分 休憩45分 ※時間帯例:8:50~17:20(事業所により異なる)
業務内容 核融合・研究用加速器の電磁石製品のプロダクト設計開発全般を担い、顧客課題・ニーズを解決するために、業務の取り纏め者として、顧客課題を解決するプロダクト設計のプロジェクトの管理に対して責任を負う。 要求仕様からより具体的な仕様の策定を担当す...
求める経験 [必須要件]※業界不問/製品不問 ■高電圧機器設計(電気回路設計、絶縁設計、電気素子の購入仕様作成等)の業務経験 ■高電圧(絶縁や放電)、電気回路、電力変換に関する高度な知識 [歓迎要件] □技術士(電気・電子) □開発品の高電圧...

SAW/BAWデバイスの商品開発

株式会社村田製作所 閲覧済み
勤務地 滋賀県
年収 経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年1回(4月) 賞与年2回(6月・12月)
業務内容 携わる商品: SAWフィルタ、BAWフィルタなど圧電高周波デバイス 職務内容  概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでの商品化を行っていただきます。  詳細:主にスマホ用のSAWフィルタやSAW...
求める経験 求める要件[MUST] 電気/電子回路の基礎知識を有しており、高周波デバイスに興味がある方。 求める要件[WANT] ・ 高周波SAWデバイス、BAWデバイスの知識や開発・設計経験を有している方。 ・LCフィルタ、音響素子...
勤務地 滋賀県
年収 500万円~900万円 給与事例(残業20h/月想定):30歳/650万前後 35歳/770万前後
業務内容 担当業務  ダイキン工業では空調機の省エネ性能を最大限に引き出すため、半導体・半導体モジュール設計技術の内製化を進めて参りました。今回のポジションではダイキン工業の空調機に最適化された先進的なパワー半導体モジュールの先行開発、製品設計を担...
求める経験 【必須条件】下記いずれかの経験者 ・パワー半導体の機能設計・構造設計・回路設計いずれかの経験者。 ・パワー半導体素子への要求が出せ、最適なドライブ設計ができる方。 ・パワーエレクトロニクスに関する技術、開発設計経験、特に高速スイッチン...
勤務地 兵庫県
年収 500万円~900万円 ※経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。※昇給年1回(4月)、賞与年2回(6月、12月)
業務内容 1職務内容  高出力化や用途拡大が進むレーザ加工用に光学部品を製造、販売する事業です。技術や製品の開発に果敢に挑戦し、事業拡大に貢献できる人材を求めます。 2具体的にお任せする業務  1) 光学部品の生産技術、特に回折光学素子(D...
求める経験 1) 理工学系(機械、電気、応物等)の大卒以上 2) 以下のいずれかの経験をお持ちの方 ○回折光学素子(DOE)又は半導体デバイスの微細加工に関する開発経験
勤務地 山梨県
年収 500万円~900万円 ※経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。※昇給年1回(4月)、賞与年2回(6月、12月)
業務内容 ・半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術担当    (新製品開発、新規プロセス技術開発等、研究・開発業務は対象外) <変更の範囲>  総務、人事、経理、営業、事業計画等の企画・調整。調査等の業務、  設...
求める経験 ・3年以上の当該業務の実務経験があり、かつ、直近1年間以上の他業務での空白期間がないこと ・半導体ウェハの個片化加工、個片化素子の特性検査、個片化素子外観検査、誘電体多層膜成膜等のユニットプロセスの全てまたはいずれかに関するスキルをお持ち...

【神奈川/平塚】電子ハードウェア信頼性開発

株式会社日産オートモーティブテクノロジー 閲覧済み
勤務地 神奈川県
年収 500万円~780万円 ※給与詳細は経験・能力などを考慮し規定により決定します。
業務内容 パワートレイン、シャシー、ボディ電子電装部品のハードウェアの設計信頼性に関するサプライヤ提案技術の車両適合検証業務 1.ハードウェア設計情報集約 2.車載電子ユニット内部回路の設計審査 3.半導体素子を含む電子素子の車載電子ユニッ...
求める経験 【必須】 ・電子回路、半導体デバイスのデータシートが理解できる方。        ・電子基板、及び半導体デバイスの実装設計/プロセス設計及び評価に関する基礎知識をお持ちの方    ・電子部品の品質保証に関する基礎知識 ■歓迎条...
勤務地 大阪府
年収 500万円~900万円 【年収例】670万円/33歳(既婚、子一人)34万/月+賞与(業績により)
業務内容 【担当製品】  次世代光学素子 【職務内容】  次世代光学素子の賦形(素材を削らずに変形させて製品を成形する方法)関連設備の導入・立ち上げ 【入社後まずお任せしたい業務】  光学フィルムに関する設計・評価業務に携わっていた...
求める経験 【必須(MUST)】 ■賦形技術に関わる設計、開発業務の経験をお持ちの方 【歓迎(WANT)】 ■賦形プロセスを用いた製品開発の経験、知識。賦形用樹脂、設備、評価の経験、知識 ■客先、他社(協力会社)、社内他部門との折衝業務の経...