プロセス改善 に該当する転職・求人一覧
該当件数：535件 9ページ目
| 勤務地 | 兵庫県加西市鎮岩町194番4号 |
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| 年収 | 500万円 ～ 1100万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■赴任手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 次期ECU向けの基板設計および、ベースソフト開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・基板設計（マイコン等の部品選定含む） ・新規デバイス調査 ・ベースソフト開発、評価 ・サンプルソフト開発/評... |
| 求める経験 | 【MUST】 下記のいずれかに当てはまる方 ・組込系システム開発経験、組込系ソフトウェア開発経験 ・アナログ・デジタル回路設計の経験 ・車載システム設計経験 ・電池関連の知識、経験（電池設計及び電池制御設計、電池評価及び... |
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正社員
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| 勤務地 | 兵庫県加西市鎮岩町194番地4 |
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| 年収 | 550万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■資格手当 ■赴任手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【募集背景】 世界的にカーボンニュートラルなどの環境への意識が高まっており、環境戦略の1つとして電気自動車やハイブリッド車が今後より急拡大していくと予想されています。当社はハイブリッド車向けリチウムイオン電池の世界No.1シェアを持って... |
| 求める経験 | ＜MUST＞ ・製造業において工程設計、設備計画、設備設計のいずれかの経験がある方 ※特に量産立ち上げの経験をお持ちの方は歓迎です ＜WANT＞ ・機構全般の設計に関する専門知識を有し、操業条件の改善、設備改善ができる... |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都港区芝浦3-19-26 |
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| 年収 | 400万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務 ・設計フロー構築、開発 ・顧客とのディスカッション (変更の範囲)会社の定める業務 【業務詳細】 ・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・EDAツール使用経験者 （Cadenseの半導体設計環境、Ansysによる電磁界、応力、熱解析ツール） ・プリント基板、FCBGA、半導体パッケージの知見を有していること 【研修制度】 階層別研修、... |
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正社員
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| 勤務地 | 石川県能美市岩内町１－４７ |
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| 年収 | 400万円 ～ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ■募集背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安... |
| 求める経験 | 【必須スキル】 インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること |
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正社員
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| 勤務地 | 石川県能美市岩内町１－４７ |
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| 年収 | 400万円 ～ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機... |
| 求める経験 | 【必須スキル】 半導体やインターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関して知見を有していること 【歓迎スキル】 特に半導体やサブストレートの検査や評価、故障解析の経験 |
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正社員
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| 勤務地 | 新潟県新発田市五十公野字山崎5270 |
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| 年収 | 400万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ■業務内容 FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。 またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・化学系/半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験 【歓迎要件】 ・めっき技術を用いたプロセス、開発、評価経験 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキ... |
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正社員
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| 勤務地 | 石川県能美市岩内町１－４７ |
|---|---|
| 年収 | 400万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ■募集背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクー... |
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正社員
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| 勤務地 | 石川県能美市岩内町１－４７ |
|---|---|
| 年収 | 400万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・半導体やインターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関して知見を有していること 【歓迎要件】 ・特に半導体やサブストレートの検査や評価、故障解析の経験 【研修制度】 階層別研修、部門別研... |
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正社員
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| 勤務地 | 長野県須坂市下高井郡 大字中山981 |
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| 年収 | 350万円 ～ 500万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 |
| 業務内容 | 【仕事の内容】 インフラエンジニアリング事業部の営業担当として、コンクリート2次製品の提案などをお任せします。 事業好調に伴う増員募集でございます。 ■建設会社・役所・商社などへの営業活動 ■製品の提案・商談・契約 ... |
| 求める経験 | 【必須】 下記いずれも ■基本的なPCスキル ■営業職の経験：2年以上（商材・業界は問いません） ■協調性をもって仕事ができる方 ■主体的に業務に取組める方 |
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正社員
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| 勤務地 | 長野県飯田市龍江5571 |
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| 年収 | 350万円 ～ 500万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 |
| 業務内容 | 【仕事の内容】 インフラエンジニアリング事業部の営業担当として、コンクリート2次製品の提案などをお任せします。 事業好調に伴う増員募集でございます。 ■建設会社・役所・商社などへの営業活動 ■製品の提案・商談・契約 ... |
| 求める経験 | 【必須】 下記いずれも ■基本的なPCスキル ■営業職の経験：2年以上（商材・業界は問いません） ■協調性をもって仕事ができる方 ■主体的に業務に取組める方 |
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正社員
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