【愛知】最先端半導体露光装置用部材の新製品創出業務 社名非公開
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 年収 | 700万円 〜 1400万円 |
| 勤務地 |
愛知県
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
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| 職種 | 【愛知】最先端半導体露光装置用部材の新製品創出業務 |
| 業種 | ガラス・化学・石油業界の基礎研究(機械） |
| ポイント | 世界トップクラスの技術を保有／充実した福利厚生で働き方も◎ |
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正社員
完全週休二日制英語を使う仕事社宅・家賃補助制度フレックス勤務U・Iターン歓迎
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募集要項
| 仕事内容 |
【職務概要】 新製品の事業化実現に向け、最先端半導体露光装置用の新規部材開発業務に従事して頂きます。特に薄膜の作成評価を中心に、外部コンサルやお客様との打ち合わせなども行いながら、技術検討や製品開発を担当頂きます。 【職務詳細】 最先端露光装置部材の量産を見据えた製法確立 ・開発品の成膜プロセス検討（成膜条件、材料等の開発） ・試作品の解析 ・コンサル、大学との打ち合わせ ・導入設備の検討 ・量産プロセスの立上 ※本業務ではベリリウムを取り扱うことから、採用前にベリリウムに関する健康診断を受診いただき、産業医による就労可の判定が出ることが採用条件となります。 【活かせるスキル】 ・知識：半導体やMEMSの知識、技術動向 ・スキル：半導体微細加工技術（成膜／エッチング）、技術調査、特許調査、特許出願 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須】 ・半導体業界における新製品の技術開発経験が5年以上 【尚可】 ・薄膜に関連するプロセス開発や生産技術、設備運用の経験（例：デバイスメーカー、フラットパネル、電子部品、光学関係、半導体製造装置メーカー、材料メーカーなど） ・TOEIC600点以上 ・半導体製品製造技能士 ・半導体技術者検定 |
給与・待遇
| 給与 |
年収:400万～850万程度 月給制：月額220000円 給与:経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【愛知】最先端半導体露光装置用部材の新製品創出業務 |
| 待遇・福利厚生 |
通勤手当（上限月50,000円）、家族手当（扶養1人目14,500円、2人目以降6,000円）、寮社宅、退職金制度、共済会、持株制度、財形貯蓄・企業年金、住宅世帯手当、在勤手当、住宅資金利子補給、転居費用実費支給 喫煙情報：屋内原則禁煙（喫煙室あり） |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 8時30分～17時15分（フレックスタイム制有り） |
|---|---|
| 休日・休暇 | 完全週休2日制、夏季・年末年始休暇、特別有給休暇、ミニリフレッシュ休暇、リフレッシュ休暇 |
その他
| 募集背景 | 事業拡大の為 |
|---|---|
| 選考プロセス | 書類選考→適性検査・一次面接→最終面接→内定 |
企業情報
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 設立 | 1919年5月5日 |
| 従業員数 | 単独 4,316人（2021年3月現在） |
| 資本金 | 698億円 |
| 事業内容 | 【事業の内容】 ■電力事業本部 ■セラミックス事業：セラミックス事業、産業プロセス事業■エレクトロニクス事業：電子部品事業、金属・金型事業 ■プロセステクノロジー事業：HPC事業、産業プロセス事業 【会社の特徴】 社名非公開求人につき詳細の記載はできません |
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