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ＥＶ に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 東京都昭島市武蔵野3-1-1 JR青梅線「中神」駅より徒歩14分 ※マイカー通勤可 勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし |
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| 年収 | 年収:400万～700万程度 月給制：月額200000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月、12月） 昇給:有り |
| 業務内容 | 【職務概要】 ICTまたは車載用コネクタの品質保証（ＱＡ）をお任せいたします。 【職務詳細】 ■製品：ICTまたは車載用コネクタ ■範囲：品質保証システムの構築～クレーム処理 【具体的には】 ・品質保証システムの構築、分... |
| 求める経験 | 【必須】 ・メーカーでの品質保証、品質管理、クレーム対応経験 【尚可】 ・機械系、電気系専攻 ・電子部品、自動車部品業界経験 ・語学力（英語、中国語） |
| 勤務地 | 【関東】※顧客先による ※顧客先による 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 年収 | 年収:500万～600万程度 月給制：月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年1回（4月） 昇給:年2回（7月・12月／2010年度実績1.5ヶ月分） |
| 業務内容 | 【職務概要】 車載システムに関わる要件定義や基本設計など上流工程から、下流まで一貫して担当していただきます。 【職務詳細】 車業界における制御系・組込み系分野の開拓を目的としております。 よって、今までの業務経験を活かして、取引... |
| 求める経験 | 【必須】 ・MATLAB、Simulink等でのモデルベース開発経験 【尚可】 ・HILSを用いたシミュレーション経験 ・自動車関連の組み込みシステム開発経験 ・C言語、C++での開発経験 ・車載ECU開発経験... |
| 勤務地 | 兵庫県神戸市兵庫区御所通1丁目2番28号 神戸市営地下鉄「御崎公園」駅より徒歩11分 JR神戸線「兵庫」駅より徒歩18分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:500万～950万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 カーマルチメディア製品(ナビゲーション、ディスプレイ製品、アンプ、スピーカー)に関わる品質問題の是正と再発防止の推進。 また、未然防止、品質向上のための施策の検討と実行をお任せします。 【職務詳細】 発生した品質問... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電子機器、通信機器のソフト設計／ハード設計、品質管理、品質保証のいずれかの業務もしくは複数業務の経験 ・本業種での業務経験 【尚可】 ・車載電子機器のソフト設計／ハード設計、品質管理、品質保証のいずれかの業務経験 ・語... |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区みなとみらい四丁目6番2号／神奈川県厚木市恩名四丁目7番1号 みなとみらい線「みなとみらい」駅徒歩4分／小田急線「本厚木」駅下車「日立アステモ前」バス停徒歩3分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:450万～1200万程度 月給制：月額178000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 AD／ADAS系製品のハードウェア開発に関する業務をお任せします。 【職務詳細】 1) AD／ADAS／ゲートウェイ／MPU／統合ECU関連製品のハードウェア開発 2)新規SOC、高速通信回路、高集積メモリ回路、高... |
| 求める経験 | 【必須】 ・回路設計のご経験(目安：5年以上) 【尚可】 ・EMC（エミッション、イミュニティー）関連の知識（CISPR25他） ・機能安全知識（A-SPICE, ISO26262 他） ・海外顧客へ対応可能な... |
| 勤務地 | 横浜市西区みなとみらい四丁目6番2号 みなとみらいグランドセントラルタワー8F 横浜高速鉄道みなとみらい線「みなとみらい」駅より徒歩約4分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:400万～950万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 交通事故ゼロ社会の実現をミッションに、車両制御ソフトウェアなどのプロジェクトマネジメント業務を担当いただきます。ご経験に応じて、自動車メーカーと直接コミュニケーションを取り、開発活動を推進する役割もお任せいたします。 ... |
| 求める経験 | 【必須】 (1)下記いずれかのご経験やスキルをお持ちの方： ・ソフトウェアプロジェクト管理の経験（目安：3年以上） ・車載制御ソフトウェアのシステム設計経験（目安：5年以上） (2)TOEI500点程度の英... |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区みなとみらい四丁目6番2号 みなとみらいグランドセントラルタワー8F 横浜高速鉄道みなとみらい線「みなとみらい」駅より徒歩約4分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:400万～650万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 交通事故ゼロ社会の実現をミッションに、車載カメラ制御ECUのBSWソフトウェア開発業務を担当いただきます。ご経験に応じて、自動車メーカーと直接コミュニケーションを取り、開発活動を推進する役割もお任せいたします。 【職務... |
| 求める経験 | 【必須】 (1)下記いずれかのご経験やスキルをお持ちの方： ・車載ECUのBSWソフトウェア設計経験（目安：5年以上） ・C言語 (2)TOEIC500点程度の英語力(読み書き・メール利用に支障のないレベル)... |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市恩名四丁目7番1号 小田急線「本厚木」駅下車、バス「日立アステモ前」バス停下車で徒歩3分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:450万～950万程度 月給制：月額350000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 自動運転／先進運転支援システムのソフトウェア設計開発をお任せします。 【職務詳細】 ・自動車メーカー(OEM)の車両制御機能に関する要求や同社独自の目標／要求に基づいたシステム設計（要求分析、機能定義、アーキテクチャ... |
| 求める経験 | 【必須】下記いずれかのご経験やスキルをお持ちの方： ・ソフトウェア開発プロジェクトマネージメント経験 ・組込ソフトウェアの要求分析、アーキテクチャ設計又は詳細設計 ・組込ソフトウェア開発でのテスト戦略、計画の策定、テスト実施... |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区みなとみらい四丁目6番2号みなとみらいグランドセントラルタワー8F 横浜高速鉄道みなとみらい線「みなとみらい」駅より徒歩4分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:500万～1200万程度 月給制：月額350000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月、12月） 昇給:年1回（6月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 ゲートウェイECU／統合ECUに関して、下記業務を担当します。 【職務詳細】 ■顧客のスケジュール、予算、標準化された開発プロセス等に基づいて開発活動を計画し、調整する ■開発活動について顧客と密なコミュニケーショ... |
| 求める経験 | 【必須】 ■組込みソフトウェアのシステム設計、もしくはソフトウェア開発のプロジェクト取りまとめ経験 ■TOEIC 650点程度以上の英語力（読み書きに支障がないレベル） ■下記項目に関して2つ以上のご経験やスキルをお持ち... |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区みなとみらい四丁目6番2号みなとみらいグランドセントラルタワー8F 横浜高速鉄道みなとみらい線「みなとみらい」駅より徒歩4分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:400万～950万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月、12月） 昇給:年1回（6月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 ゲートウェイECU／統合ECUに関して下記業務を担当します。 【職務詳細】 ・顧客自動車メーカーの要求仕様書や同社独自の目標・要求に基づいたシステム設計（要求分析、機能定義、アーキテクチャ設計） ・システム設計にも... |
| 求める経験 | 【必須】 ■組込み向けソフトウェア開発において、機能開発を取りまとめた経験 ■TOEIC 600点程度以上の英語力 ■下記いずれかのご経験やスキル CAN通信、Ethrenet通信、もしくは車載ネットワークに関する知識、... |
| 勤務地 | 東京都港区 芝公園2-6-3 芝公園フロントタワー14階 都営三田線「芝公園」駅より徒歩5分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:500万～1000万程度 月給制：月額237000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（3月・9月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて、半導体パッケージ設計をお任せします。 【職務詳細】 ■製品：BGA、LFタイプのパッケージ製品 ■範囲：設計～デザインルール作成／標準化 【具体的には】 顧客から要求仕様を受けてのBGA、LFタイ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体業界経験者 ・AutoCADなどのCAD操作経験がある方 ・英語スキル（中級レベル：TOEIC450点以上目安） 【尚可】 ・3CADソフトの操作経験、及び知識がある方 ・半導体企業執務経験あり、一... |