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ＥＶ に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区みなとみらい四丁目6番2号みなとみらいグランドセントラルタワー8F 横浜高速鉄道みなとみらい線「みなとみらい」駅から徒歩約4分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:400万～950万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 エンジン用コントローラの設計業務（ECUシステム設計および回路設計）を担当します。 【職務詳細】 ・回路設計および検証、顧客要求仕様を実現する電気電子回路設計、設計図面作成、制作した回路性能評価、品証部への信頼性評価... |
| 求める経験 | 【必須】 下記いずれかを満たす方 ・電子回路設計経験者または電子回路・電気回路工学履修者 ・電子製品立上げ経験 【尚可】 ・機能安全知識（A-SPICE, ISO26262他） ・海外取引先とのコミュニケーション... |
| 勤務地 | 茨城県 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:565万～885万程度 月給制：月額403500円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて、バッテリー充放電装置の試験検査および品質保証業務をお任せします！ 【職務詳細】 ■国内外大手BEV自動車、二次電池等関連メーカー顧客に納入する ■電池評価用充放電試験装置の品質保証、試験検査 ■ISO9... |
| 求める経験 | 【必須】 ■産業機器の試験検査作業経験もしくは品質保証業務経験者 ■電気設備メーカーにおいて製品の試験検査業務経験者 ■試験検査業務、品質保証業務に関するマネジメント経験 ■ISO9001、ISO14001認証業務経験者 |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市恩名四丁目7番1号／神奈川県横浜市西区みなとみらい四丁目6番2号 小田急線「本厚木」駅下車 バス「日立アステモ前」下車徒歩3分／みなとみらい線「みなとみらい」駅徒歩2分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:450万～1200万程度 月給制：月額220000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 電子製品設計部は、日立Astemoの収益を支える屋台骨となる組織であり、自動車に搭載されるエンジン、トランスミッション、パワーステアリング、自動運転など、車両システムのコアとなる各種制御装置を国内外拠点と連携して開発を進め、... |
| 求める経験 | 【必須】 ・何かしらの電気製品に関する回路設計のご経験 ・機器構造設計(組付け、幾何公差等)と各種要素評価、及び実験の経験 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区みなとみらい四丁目6番2号 みなとみらいグランドセントラルタワー8F みなとみらい線「みなとみらい」駅より徒歩4分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:450万～1200万程度 月給制：月額220000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月、12月） 昇給:年1回（6月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 ソフトウェア事業部では、日立Astemoの多種多様な製品のソフトウエア開発を担っています。 ソフトウェア事業部では、大きく３つの部隊があります。 (1)製品ソフトウェア開発、テスト、開発プロジェクトの管理を行う部隊 (... |
| 求める経験 | 【必須】 ・C言語(読み書きレベル)での開発経験 ・Linuxでの開発経験 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区みなとみらい四丁目6番2号 みなとみらいグランドセントラルタワー8F みなとみらい線「みなとみらい」駅徒歩5分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:450万～1200万程度 月給制：月額178000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月、12月） 昇給:年1回（6月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 スキルや実務経験、希望のキャリアに応じて、適したポジションをご紹介します。技術系職種で幅広く人材を募集しておりますので、ぜひご応募ください。 【仕事の魅力・やりがい・キャリアパス】 日立Astemoは独立系グローバル... |
| 求める経験 | 【必須】 ・何かしらのソフトウェア経験をお持ちの方 ・電気／電子系の学部・学科出身の方 ・回路設計の経験（実務経験2年以上） ・自動車業界に興味関心があり、日立Astemo社のモノづくりの考えに共感いただける方 ・大学... |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区みなとみらい四丁目6番2号 みなとみらい線「みなとみらい」駅徒歩4分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:720万～780万程度 月給制：月額320000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 交通事故ゼロ社会の実現をミッションに、車載画像認識ソフトウェア開発業務を担当いただきます。ご経験に応じて、自動車メーカーと直接コミュニケーションを取り、開発活動を推進する役割もお任せいたします。 【職務詳細】 車載カ... |
| 求める経験 | 【必須】 (1)下記ご経験やスキルをお持ちの方： ・組み込み系実機のデバイスドライバやプラットフォームソフトウェアの開発（目安：3年以上） ・C言語／C++言語、Python等のプログラミングスキル (2)TOEIC500... |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区みなとみらい四丁目6番2号みなとみらいグランドセントラルタワー8F 横浜高速鉄道みなとみらい線「みなとみらい」駅から徒歩約4分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:770万～1000万程度 月給制：月額510000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月、12月） 昇給:年1回（6月） |
| 業務内容 | 【職務詳細】 1) 自動車メーカー(OEM)の車両制御機能に関する要求や同社独自の目標・要求に基づいたシステム設計(要求分析、仕様定義、アーキテクチャ設計) 2) 要求機能に応じた制御・論理設計、および機能安全・信頼性設計の構築。 3... |
| 求める経験 | 【必須】 (1) ・組込みソフトウェアのシステム設計、もしくはソフトウェア開発のプロジェクト取りまとめ経験 ・マネジメント経験1年以上 (2)下記項目に関していずれのご経験やスキルをお持ちの方： ・CAN通信、Ethr... |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区みなとみらい四丁目6番2号みなとみらいグランドセントラルタワー8F 横浜高速鉄道みなとみらい線「みなとみらい」駅より徒歩4分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:770万～1000万程度 月給制：月額510000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月、12月） 昇給:年1回（6月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 交通事故ゼロを支えるAD／ADAS ECUに関する量産開発、拡販活動、および、先行技術開発を担当し、AD／ADAS分野の事業拡大に貢献頂きます。ご経験に応じて、自動車メーカーと直接コミュニケーションをとり、開発活動を推進する... |
| 求める経験 | 【必須】 (1) ・組込みソフトウェアのシステム設計、もしくはソフトウェア開発のプロジェクト取りまとめ経験 ・マネジメント経験1年以上 (2)下記項目に関していずれのご経験やスキルをお持ちの方： ・CAN通信、Ethe... |
| 勤務地 | 東京都港区 芝公園2-6-3 芝公園フロントタワー14階 都営三田線「芝公園」駅より徒歩5分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:500万～1000万程度 月給制：月額350000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（3月・9月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体パッケージ設計の経験者を募集します。 【職務詳細】 (1) 顧客から要求仕様を受けてのBGA、LF タイプのパッケージ設計及び製品実現に関する業務 (2) パッケージ設計基準構築及び管理に関する業務 (3)... |
| 求める経験 | 【必須】 ・APD（Cadence）での基板設計経験がある方 ・英語スキル（TOEIC450点以上） 【尚可】 ・3CADソフトの操作経験、及び知識がある方 ・半導体企業執務経験あり、一般的な半導体知識を保有している方 |
| 勤務地 | 東京都港区 芝公園2-6-3 芝公園フロントタワー14階 都営三田線「芝公園」駅より徒歩5分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:470万～730万程度 月給制：月額270000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（3月・9月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体パッケージの設計／シミュレーションをご担当いただきます。 【職務詳細】 ■下記半導体パッケージデザイン開発およびプロセス技術開発のサポート ・パッケージ特性 ・材料特性 ・パッケージの信頼性 ■解析技術... |
| 求める経験 | 【必須】 ・シミュレーション業務の経験、特に応力解析、熱解析の実績がある方 ・材料特性（熱特性、応力特性）や信頼性評価の知識を保有している方 ・半導体パッケージの構造や組み立てプロセスに関係する知識を保有している方 ・若手への指... |