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神奈川県 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 広島県、神奈川県新地3-1守屋町2-5 |
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| 年収 | 600-1000万円 月20万円以上 ※経験・スキルを考慮し優遇 |
| 業務内容 | ■『人間中心』の開発哲学に基づき、「CO2排出量削減」と「走る歓び」の両立を実現させる電動車（電気自動車、ハイブリッド車など）の二次電池の研究開発及び先行開発に関わる業務を担当いただきます。 【具体的には】 入社時はご経歴/スキルに応じ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・二次電池の材料、電池セルもしくは電池システム、電池製造に関する業務経験を有する方（2年程度目安） 【歓迎要件】 ・二次電池における、電池セルのモデル化/高機能・高性能化に関する業務経験 ・二次電池の製造技術(工法... |
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正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 本社／神奈川県横浜市磯子区新杉田町8-1 [最寄り駅]新杉田駅 |
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| 年収 | 想定年収：400万円～850万円 月給：23万円～60万円 ※経験、スキル、能力を考慮し決定します。 ※時間外労働手当を別途支給 ※昇給あり（年1回：4月） ※賞与あり（年2回：前年実績6.15ヶ月分） |
| 業務内容 | これまで培ってきた経験、知識、スキルのほか、あなたの希望を考慮して配属先を決定。 先端フォトマスク描画装置市場においてほぼ100％のシェアを獲得している同社にて、下記いずれかの装置の開発に参加し、【回路設計】・【機械設計】・【ソフトウェア開... |
| 求める経験 | 《必須》 ◆理系出身の方（機械、電子、電気、物理、化学など） 《歓迎》 ◆製品に使用される電気・電子回路の設計・評価経験がある方 ◆製品に関わる機械設計、解析の経験がある方 ◆製品に使用されるソフトウェア開発・設計の経験がある方 ◆TOE... |
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正社員
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【業務詳細】 ・画像およびテキストタスクに対応する、自己改善能力を持つ機械学習アルゴリズムの研究開発およびプロトタイピング ・新しいAI手法の探求と検証のための、実験の設計および実施 ・高品質でスケーラブルなPythonコードの開発 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■機械学習、コンピュータサイエンス、神経科学、数学、統計学、物理学、または関連分野の博士号（または取得見込み） ■機械学習における新手法の発案、または既存手法の改良の実績（論文執筆、プロジェクト遂行経験など） ■研究計画... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【業務内容】 先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発をご担当いただきます。 ※TCB（サーマルコンプレッションボンディング） |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれかのご経験 ■装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア ■デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験 （ワイヤ、ダイ、フリップリップ等問わず） ■NCF材料メーカーでの装置を使っての評価経... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上平均残業月30時間以内社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 先端パッケージ開発における仮接合（TBDB）プロセス開発をご担当いただきます。 |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれかのご経験 ■TBDB装置メーカーでのプロセス開発経験 ■TBDB材料メーカーでのプロセス開発経験 ■デバイスメーカーでTBDBプロセス開発経験 【感技要件】 ・業務担当歴 3年以上 ・装置メーカー、... |
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正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 先端パッケージ開発におけるRDLプロセス開発をご担当いただきます。 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■以下の中でRDL工程（再配線）のプロセス開発もしくはインテグレーションの経験 ・半導体デバイス ・電子部品 ・OSAT ・Substrate 【歓迎要件】 ・半導体中工程、後工程向けのプロセス、材料... |
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正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【業務内容】 社会的課題への取り組みとしてSX/GX/DX等による持続可能な社会に向けた解決が求められる中、データセンターをはじめサーバの消費電力抑制に向けた水冷等、冷却ソリューションの提供が鍵になっております。 カーボンニュートラルに... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■冷却技術に関する経験をお持ちの方（業種不問） 【歓迎要件】 ・過去にとらわれない柔軟性や発想力 ・機械/物理・化学/流体解析の知識・経験 ・各国規制条件に関する知識 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 先端パッケージ開発における材料開発（粘着テープ）をご担当いただきます。 具体的には、粘着テープを用いるプロセス開発を材料メーカー、装置メーカーと協業し、開発する。 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■テープ材料の組成と生産プロセス、使用プロセスに関する知識と経験 ■材料メーカーでの製品開発の経験、半導体メーカーでのウエハプロセスの開発経験 |
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正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | ■業務内容 2.xD パッケージ Integration業務（設計、試作、各種評価） ※今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区（★）内のオフィスとなります。 この度 半導体の次世代パッケージング技術の研究... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験 ・2.xD PKG ‐Integration/Process開発経験、知識保有 ・FOWLP ‐Integration/Process開発経験、知識保有 ・高密度PKG（FCC... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上平均残業月30時間以内社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 最先端半導体デバイスに関する研究課題を提案し、その課題を解決するために、国内の大学や研究機関との産学連携を通じて研究を推進していただきます。 【業務内容】 ・連携先の大学や研究機関の研究設備を利用して、実験・評価を実施。 ・研究課... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■下記いずれかの分野にて、4～5年以上の研究開発経験を有すること。 ・半導体プロセスデバイスの関連する全般の知見 ・プロセスインテグレーションのご経験（ロジック、メモリに関する研究開発、DRAM、NANDに関する研究開... |
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正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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