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powered by   2025/09/25 更新

栃木県 に該当する転職・求人一覧

該当件数:253件 1ページ目
勤務地 栃木県芳賀郡芳賀町芳賀台113
年収 350万円 ~ 600万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 ■業務内容: ・トヨタ、Hyundai、MARELLIなどの世界の自動車メーカーに対して、次世代車両の開発、設計業務をお任せいたします。 ・3DCADソフト(主にCATIA-V5)を使用しますが、ソフトの使用経験は不問でもご応募いた...
求める経験 <応募資格/応募条件> ≪業界未経験歓迎≫ ■必須条件: ・何かしらの機械設計のご経験がある方 ・第一種運転免許普通自動車 ■歓迎条件: ・自動車業界でのご経験 <必要資格> ・必要条件:普通自動...
正社員

【栃木】フィールドエンジニア

株式会社堀場テクノサービス 閲覧済み
勤務地 栃木県宇都宮市東宿郷一丁目9番15号(フローラビル 1F)
年収 400万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■地域手当 ■その他手当
業務内容 【業務内容】 HORIBA製品の据え付けからメンテナンス、故障・修理対応などフィールドエンジニアとして担当いただきます。「エネルギー・環境」「バイオ・ヘルスケア」「先端材料・半導体」という3つのフィールド、例えば水素をはじめとする新しい...
求める経験 【必須条件】 ・据え付けを要する製品の保守・メンテナンスのご経験 ・普通自動車運転免許 【歓迎要件】 ・顧客折衝のご経験 ・新しい技術や製品に挑戦したい意欲のある方 ・自動車業界やエネルギー分野の知見 ・電...
正社員
勤務地 栃木県足利市宮北町12-7
年収 370万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当
業務内容 <企業担当より> 転勤無し・若手歓迎のポジションとなります。25卒の方の応募も歓迎致します。 電気系を専攻してきた方はまずご応募ください。日本製紙側で最適なポジションを検討し、あなたにご提案いたします。 【業務内容】 ...
求める経験 【必要条件】 大学で電気系を専攻した方 (実務経験不問) 【歓迎条件】 ・放射線取扱主任者資格(2種以上)をお持ちの方。 ・大学や工業高等専門学校で電気・電子系専攻を修めた方 ■日本製紙株式会社について:...
正社員
勤務地 栃木県足利市宮北町12-7
年収 370万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当
業務内容 <企業担当より> 転勤無し・若手歓迎のポジションとなります。25卒の方の応募も歓迎致します。 機械系を専攻してきた方はまずご応募ください。日本製紙側で最適なポジションを検討し、あなたにご提案いたします。 【業務内容】 ...
求める経験 【必要条件】 ・機械に関する知識(機械工学専攻尚可)がある方 【歓迎条件】 ・大学や工業高等専門学校で機械工学を修めた方 ・大規模工場やインフラ拠点における実務経験をお持ちの方 ・TOEIC L&Rスコア 600点...
正社員
勤務地 栃木県鹿沼市さつき町18
年収 625万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 ■職務概要 溶液法で成長した SiC インゴットを外周研削~エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務。 ・ 大口径 SiC ウェハ用量産ラインの開発 ・加工条件・切断条件の最適化、加工精度向上、研磨材開発によ...
求める経験 【必須要件】 ※いずれか必須※ ・砥粒加工(スライス、ラップ、研削、研磨等)の生産・研究開発経験 ・半導体・電子部品・光学部品・セラミックスなどでの生産技術、技術開発経験 ・半導体ウェハ洗浄の生産・研究開発経験 【歓迎...
正社員
勤務地 栃木県鹿沼市さつき町18
年収 400万円 ~ 620万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 ■職務概要 溶液法で成長した SiC インゴットを外周研削~エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務。 ・ 大口径 SiC ウェハ用量産ラインの開発 ・加工条件・切断条件の最適化、加工精度向上、研磨材開発によ...
求める経験 【必須要件】※下記いずれか必須※ ・砥粒加工(スライス、ラップ、研削、研磨等)の生産・研究開発経験 ・半導体・電子部品・光学部品・セラミックスなどでの生産技術、開発経験 ・半導体ウェハ洗浄の生産・研究開発経験 ・金属材料にお...
正社員
勤務地 栃木県鹿沼市さつき町18
年収 400万円 ~ 620万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 ■職務概要 溶液法で成長した SiC インゴットを外周研削~エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務。 ・ 大口径 SiC ウェハ用量産ラインの開発 ・加工条件・切断条件の最適化、加工精度向上、研磨材開発によ...
求める経験 【必須要件】※下記いずれか必須※ ・砥粒加工(スライス、ラップ、研削、研磨等)の生産・研究開発経験 ・半導体・電子部品・光学部品・セラミックスなどでの生産技術、開発経験 ・半導体ウェハ洗浄の生産・研究開発経験 ・金属材料にお...
正社員
勤務地 栃木県小山市大字横倉新田400
年収 500万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当
業務内容 【職務内容】 固体レーザやエキシマレーザの研究、周辺技術及び応用技術の研究を行って頂きます。 【この仕事で身につくスキル、やりがい・面白さ】 自身と周囲の知見を融合させ、新しい価値を創造できる
求める経験 【必須】 ・光学関係の研究または開発経験 【歓迎要項】 ・レーザ光源の研究開発経験(固体/エキシマのみでも可) ・光学機器、大学などで光学分野の研究経験があること 【人物像】 自分の考えを分かりやすく説明...
正社員
勤務地 栃木県真岡市松山町23番地
年収 400万円 ~ 600万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当
業務内容 募集者の名称 パナソニック内装建材株式会社 配属部門 真岡工場 建材東技術部 建材東生産技術課 ●担当業務と役割 ・主な担当業務は製造する為の設備の新規導入及び現状設備の保全業務になります。 ・時代...
求める経験 【必須】■メーカーでの生産技術業務の経験者(製造品目不問:目安3年以上)、もしくは製造設備や工作機械メーカーの設計経験者。 【尚可】■シーケンス制御等のプログラミング経験者。 ◎機械のメンテナンスについては製造部門に担当がいま...
正社員
勤務地 栃木県宇都宮市
年収 340万円 ~ 400万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 ■業務内容: ・構造解析:荷重条件による構造内のロードパス分布の構想・検証、軽量化 ・解析:強度解析ツールによる応力計算等 ・システム設計:航空機部品の機構設計、電装品(電気電子)の設計・開発経験 ・艤装設計:各部品や装備な...
求める経験 <応募資格/応募条件> ■必須資格・要件: ・工学部 機械工学 システム工学 電気電子工学卒 ■歓迎 ・板金・機械加工・複合材に関する知識・経験 ・新規ライン立ち上げ経験、生産設備の導入に関する知識、経験
正社員

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