電子材料 に該当する転職・求人一覧
該当件数：1,329件 35ページ目
| 勤務地 | 埼玉県熊谷市御稜威ヶ原 201-9 |
|---|---|
| 年収 | 480万円 ～ 1020万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 〈【半導体装置事業部】機械設計エンジニア（半導体露光装置）〉(94) 【本部/事業部】半導体装置事業部 【配属先】精機事業本部/半導体装置事業部/開発統括部/第二開発部/第一開発課or第二開発課or第四開発課or第五開発課 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・機械設計業務経験 3年以上 ・理系知識全般 ・好奇心、チャレンジ精神、やり抜く力 【歓迎要件】 ・3D CADを用いた設計経験 ・CAEによる各種解析の実務経験 ・データ解析能力・考察力 ... |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル |
|---|---|
| 年収 | 650万円 ～ 1400万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 １．MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発業務 ２．MLCC関連の新規プロセスの開発業務 ３．誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務 ４．セラミックス材料の合成や物性評価 ５．パイロットプラン... |
| 求める経験 | 【必須経験】 以下いずれかの経験スキルを有する方 ・セラミックコンデンサ（MLCC）の開発経験 ・セラミックス関連プロセス（成形、焼成等）の経験 ・誘電体の知見を有する方（原材料側でもデバイス側でも可） ・無機材料（磁性... |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル |
|---|---|
| 年収 | 650万円 ～ 1400万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 １．package基板試作 ２．Package Substrate Process Integration/Development ３．半導体... |
| 求める経験 | 【必須経験】 以下いずれかの経験スキルを有する方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス開発経験 ・有機基板素材の開発経験 ・技術探索、ソーシングができる方 ＊管理職・リーダーなどのマネジメント経験者も歓迎 |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 東京都品川区西大井1-5-20 |
|---|---|
| 年収 | 480万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 〈【映像事業部】カメラ・アプリケーションソフトウェアのAI/CVエンジニア〉(66) 【配属先】映像事業部/開発統括部/第二開発部/第一開発課 ～組織としての担当業務～ 【第二開発部のミッションと今後の展望】 ・... |
| 求める経験 | 【必須要件】 下記いずれも満たす方 ①AIやCV、あるいは深層学習を用いたアルゴリズムやアプリケーションを研究したり開発した経験 ②C言語またはPythonの実務経験3年以上 ③社内関係者やパートナー会社と円滑な意思疎通をし... |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 東京都品川区西大井1-5-20 |
|---|---|
| 年収 | 700万円 ～ 1020万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 〈【精機事業本部】構造設計エンジニア（フレキシブルエレクトロニクス向け露光装置の開発とその応用）〉(82) 【本部/事業部】精機事業本部 【配属先】精機事業本部/次世代事業開発統括部/第二開発部/第一開発課 【組織としての... |
| 求める経験 | 【必須要件】 以下の要件すべてを満たす方 ・物理学、数学基礎知識を持っている方 ・データ解析能力・考察力を持っている方 ・プレゼンテーション力・説明力を持っている方 ・プログラミングを用いたデータ解析経験のある方（言語問... |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 東京都品川区西大井1-5-20 |
|---|---|
| 年収 | 570万円 ～ 1020万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 〈【インダストリアルソリューションズ事業部】商品企画・マーケティング(画像測定機)〉（107） 【本部/事業部】インダストリアルソリューションズ事業部 【配属先】インダストリアルソリューションズ事業部/事業戦略部/第四マーケテ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・半導体、電子機器向け測定検査/解析機器業界での事業企画、マーケティング、営業いずれかの職務経験5年以上 ・企業財務・経理の基礎知識 【歓迎要件】 ・社内外と議論ができるレベルの英語コミュニケーション能力... |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 埼玉県熊谷市御稜威ヶ原 201-9 |
|---|---|
| 年収 | 480万円 ～ 1020万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 〈【埼玉】【半導体装置事業部】半導体露光装置の組込ソフト開発（ステージ計測・オートフォーカスの制御ユニット担当）〉（95） 【本部/事業部】半導体装置事業部 【配属先】精機事業本部/半導体装置事業部/開発統括部/第三開発部/第... |
| 求める経験 | 【必須要件】 以下すべて満たすこと ・C言語もしくはC＋＋での開発経験を5年程度お持ちの方 ・組込ソフト実装及びデバッグ 【歓迎要件】 ・半導体業界全般で実務経験のある方 ・英語コミュニケーションが得意な方 ... |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 埼玉県熊谷市御稜威ヶ原 201-9 |
|---|---|
| 年収 | 480万円 ～ 1020万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 〈【半導体装置事業部】半導体露光装置の制御系設計/電気・電子回路設計/組込ソフト開発（レンズまたは照明系の制御ユニット担当）〉(96) 【本部/事業部】半導体装置事業部 【配属先】精機事業本部/半導体装置事業部/開発統括部/第... |
| 求める経験 | 【必須要件】 下記いずれかの業務経験を3年程度有している方 ・電気・電子回路設計（アナログまたはデジタル） ・HDLやVHDLによるFPGA実装 ・組込ソフト実装及びデバッグ 【歓迎要件】 ・半導体業界全般で実... |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 埼玉県熊谷市御稜威ヶ原 201-9 |
|---|---|
| 年収 | 480万円 ～ 1020万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 〈【半導体装置事業部】半導体露光装置の制御系設計/電気・電子回路設計/組込ソフト開発（温空調または電力供給システムのユニット担当）〉(97) 【本部/事業部】半導体装置事業部 【配属先】精機事業本部/半導体装置事業部/開発統括... |
| 求める経験 | 【必須要件】 下記いずれかの業務経験を3年程度有している方 ・電気・電子回路設計（アナログまたはデジタル） ・HDLやVHDLによるFPGA実装 ・組込ソフト実装及びデバッグ 【歓迎要件】 ・半導体業界全般で実... |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 埼玉県熊谷市御稜威ヶ原 201-9 |
|---|---|
| 年収 | 480万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 〈【生産本部】内製生産設備の電気・ソフトウェア設計エンジニア(熊谷製作所勤務)〉(47) 【本部/事業部】生産本部 【配属先】生産本部/技術統括部/第一設備開発部/開発課/第四開発係 【組織としての担当業務】 ●... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ●下記すべてを満たしている事 ・装置や自動機の電気設計に3年以上従事した経験 ・電気設計の基礎知識（アナログ回路・デジタル回路・モーター制御・ノイズ対策等） ・CADによる電気図面の作成経験 ・制御部品（モ... |
|
正社員
|
|
