電子部品 に該当する転職・求人一覧
該当件数：1,009件 3ページ目
| 勤務地 | 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 600 ～ 1300 万円 現在のご年収と希望年収に応じて要検討 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【期待する役割/募集背景】 同社 パッケージ研究チームは、半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しております。 今回は、今後更なる組織強化・拡大を見込んでいる中での増員募集です。 【業務... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ■パッケージ基板、RDL（再配線層）の試作・評価のご経験がある方 ■パッケージプロセスインテグレーションのご経験がある方 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等... |
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正社員
転勤無し完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 先端パッケージ開発におけるアンダーフィルプロセス開発をお任せします。 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■アンダーフィルプロセス開発もしくはアンダーフィル材料開発の経験 【歓迎要件】 ・ディスペンサー（エア、Jet）操作の経験者 ・半導体封止開発経験者 ・半導体用熱硬化液状材料（NCPやDAPなど）に関する開発経験... |
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正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 半導体製造に関わる物理シミュレーション及び機械学習を活用したソリューションの開発をご担当いただきます。 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■物理シミュレータに関わる研究開発の経験 ■プログラミング経験（C++, Fortran, Python他） ■技術文献読解レベルの英語力 【歓迎要件】 ■有限要素法を使った応力解析の経験 ■マルチスケールやサ... |
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正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 三重県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 800 万円 ※上記は想定年収であり、経験・能力に応じて当社規定により決定いたします。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【期待する役割】 四日市の精密電子開発センターにて、半導体向けCMPスラリー・洗浄剤の研究開発をご担当いただきます。 【職務内容】 精密電子研究センターのプロセス材料開発室において、実務担当者から小グループリーダーとして保有スキル... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■電子材料や半導体メーカーにおいて材料開発の研究開発経験 ■半導体材料、有機・無機化学、錯体化学、電気化学などの知見 ■英語：意思疎通が可能な方（目安TOEIC 600以上） 【歓迎要件】 ●英語または中国語：ビ... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上平均残業月30時間以内社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 青森県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 350 ～ 600 万円 ※ご経験に応じて上限は柔軟に検討 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【主な責任と役割】 ・主にサーミスタの材料工程に関わる設計業務。量産サーミスタ材料の品質、コスト改善及び新規サーミスタ材料開発。 ・材料工程の立上。採用者の知識・経験により海外出張もあります。 【研修・出張・転勤】 ・研修：入社... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・PC（Wordによる文書作成、Excelによる基礎的な関数を使ってのデータまとめ、PowerPointによるプレゼン資料作 製） ・理系出身者 ※業務内容に関わる経験があればベスト、経験は無くとも知識と材料開発に関わ... |
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正社員
転勤無し年間休日120日以上社宅・家賃補助制度
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 先端パッケージ開発における材料開発（粘着テープ）をご担当いただきます。 具体的には、粘着テープを用いるプロセス開発を材料メーカー、装置メーカーと協業し、開発する。 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■テープ材料の組成と生産プロセス、使用プロセスに関する知識と経験 ■材料メーカーでの製品開発の経験、半導体メーカーでのウエハプロセスの開発経験 |
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正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 千葉県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 676 万円 ※賞与月数：6.4ケ月（直近1年実績） ※想定年収は住宅手当13,600円、残業５時間含む ※ご経験によっては上振れのオファー検討もあるポジションです なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【業務内容】 ナノインプリント樹脂開発において、適用可能な材料のコンセプト探索、材料の探索、材料の合成、材料の評価を実施する担当者としてご活躍いただく事を期待しております。 ＜ミッション＞ ・既存および新規市場向けのナノインプリント樹... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・樹脂製品および関連素材に関する製品開発経験 ・語学スキル・・・英語力：TOEIC600点以上 ※日常会話が可能なレベル（ビジネスでの使用経験は不問） ※海外企業との業務連携の際に技術面談等を実施いただく予定 【... |
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正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | ■業務内容 2.xD パッケージ Integration業務（設計、試作、各種評価） ※今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区（★）内のオフィスとなります。 この度 半導体の次世代パッケージング技術の研究... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験 ・2.xD PKG ‐Integration/Process開発経験、知識保有 ・FOWLP ‐Integration/Process開発経験、知識保有 ・高密度PKG（FCC... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上平均残業月30時間以内社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【期待する役割】 お客様のプロセスに適合した高性能フォトレジストの研究開発を行っていただきます。具体的には、組成開発・リソグラフィ評価等に取り組んで頂きます。 【募集背景】 半導体事業の環境については、今後着実に成長を続け、半導体... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験を有する方 1） 有機/高分子合成あるいは物性評価 2） 半導体・ディスプレイ製造工程開発経験者 ■英語：目安TOEIC 500以上 【歓迎要件】 ●材料評価のご経験を有する方 ●修士以... |
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正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 先端パッケージ開発におけるRDLプロセス開発をご担当いただきます。 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■以下の中でRDL工程（再配線）のプロセス開発もしくはインテグレーションの経験 ・半導体デバイス ・電子部品 ・OSAT ・Substrate 【歓迎要件】 ・半導体中工程、後工程向けのプロセス、材料... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上平均残業月30時間以内社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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