半導体 に該当する転職・求人一覧
該当件数:742件 13ページ目
| 勤務地 | 神奈川県川崎市麻生区栗木2-6-20 |
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| 年収 | 350万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ■職務内容: ・冷却システム設計立案及び評価検討(材料選定・評価、試験機評価) ・低GWP冷媒のリサーチ ・開発機組付け、パフォーマンス評価 ・要素開発案検討 ・地球温暖化に関わる各国の法規リサーチ ・各国システムト... |
| 求める経験 | ■必須要件: ・冷凍保安規則及び冷凍保安規則関係例示基準を理解されている方 (冷凍機械責任者尚良) |
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正社員
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| 勤務地 | 神奈川県川崎市麻生区栗木2-6-20 |
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| 年収 | 350万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ■職務内容: 全社で共通となるソフトウェアシステムを開発しています。新システムでは近年組み込み制御業界(自動車、航空)のトレンドなりつつある手法(アジャイル、オブジェクト指向、検査・試験)やOS(Linux、freeRTOS)、開発言語... |
| 求める経験 | ■必須要件: ・OS:Linux(Ubuntu、CentOS、Yoctoなど)またはRTOS(freeRTOSそれ以外のRTOS経験者も有効です)いずれかの経験 ・開発言語:C++またはC、Linuxシェルスクリプト(Bashなど)... |
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正社員
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| 勤務地 | 栃木県鹿沼市さつき町18 |
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| 年収 | 625万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■職務概要 溶液法で成長した SiC インゴットを外周研削~エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務。 ・ 大口径 SiC ウェハ用量産ラインの開発 ・加工条件・切断条件の最適化、加工精度向上、研磨材開発によ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ※いずれか必須※ ・砥粒加工(スライス、ラップ、研削、研磨等)の生産・研究開発経験 ・半導体・電子部品・光学部品・セラミックスなどでの生産技術、技術開発経験 ・半導体ウェハ洗浄の生産・研究開発経験 【歓迎... |
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正社員
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| 勤務地 | 栃木県鹿沼市さつき町18 |
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| 年収 | 400万円 ~ 620万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■職務概要 溶液法で成長した SiC インゴットを外周研削~エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務。 ・ 大口径 SiC ウェハ用量産ラインの開発 ・加工条件・切断条件の最適化、加工精度向上、研磨材開発によ... |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれか必須※ ・砥粒加工(スライス、ラップ、研削、研磨等)の生産・研究開発経験 ・半導体・電子部品・光学部品・セラミックスなどでの生産技術、開発経験 ・半導体ウェハ洗浄の生産・研究開発経験 ・金属材料にお... |
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正社員
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| 勤務地 | 栃木県鹿沼市さつき町18 |
|---|---|
| 年収 | 400万円 ~ 620万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■職務概要 溶液法で成長した SiC インゴットを外周研削~エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務。 ・ 大口径 SiC ウェハ用量産ラインの開発 ・加工条件・切断条件の最適化、加工精度向上、研磨材開発によ... |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれか必須※ ・砥粒加工(スライス、ラップ、研削、研磨等)の生産・研究開発経験 ・半導体・電子部品・光学部品・セラミックスなどでの生産技術、開発経験 ・半導体ウェハ洗浄の生産・研究開発経験 ・金属材料にお... |
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正社員
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| 勤務地 | 熊本県合志市福原1-1 |
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| 年収 | 600万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■地域手当 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 ■半導体製造装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証) ■CADによる機械機構開発設計・変更設計・配管設計、空圧/薬液配管パーツ・制御機器の選定や技術的検討、製造工程への組立指示書の作成など。 |
| 求める経験 | 【歓迎要件】 ■各種機械(機械・機器・設備・ロボット)駆動系等開発/設計経験 ■金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造 設計経験 ■半導体製造装置の開発/設計経験 ■センサーやレンズ等 光学設計... |
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正社員
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| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区みなとみらい3-6-3 MMパークビル11F |
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| 年収 | 400万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■資格手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【職務内容】 コンピュータビジョンエンジニアとして、画像認識の研究開発(論文調査やアルゴリズム開発等)や製品開発(具体的な問題に対する認識精度向上)等、最新技術を用いたソフトウェア開発を行います。また、ディープラーニング等の機械学習も扱... |
| 求める経験 | 【必須】 ■博士(数学・物理専攻等)で、研究や業務でプログラミング経験のある方 ■修士で、機械学習や画像認識に関する研究や業務経験のある方 【尚可】 ■民間企業での製品開発経験 ■ハードウェア(CPU、GPU、メモ... |
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正社員
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| 勤務地 | 熊本県合志市福原1-1 |
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| 年収 | 600万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■地域手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【エンジニアとして中長期的に成長ができる】 高度化する顧客ニーズを実現する為、お客さまの事業戦略などにも踏み込んで仕様検討を行う為、最先端技術に関わる機会も多く、エンジニアとして中長期的に成長できる環境が整っております。 【グ... |
| 求める経験 | 【必須要件/MUST】 以下いずれかの経験 ・評価装置等を使用した研究開発、プロセス開発、評価などの経験 ・薬液など化学分野における材料開発/評価・解析などをされ、スケールアップまでを経験されている方 *業界が異なる方もご応... |
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正社員
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| 勤務地 | 熊本県合志市福原1-1 |
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| 年収 | 450万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■地域手当 |
| 業務内容 | 【エンジニアとして中長期的に成長ができる】 高度化する顧客ニーズを実現する為、お客さまの事業戦略などにも踏み込んで仕様検討を行う為、最先端技術に関わる機会も多く、エンジニアとして中長期的に成長できる環境が整っております。 【グ... |
| 求める経験 | 【必須要件/MUST】 以下ずれかのご経験 ・化学・物理系の専攻 ・半導体に関する研究経験 *業界、職種未経験の方もご応募可能です |
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正社員
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| 勤務地 | 熊本県合志市福原1-1 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■地域手当 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 ■半導体製造装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証) ■CADによる機械機構開発設計・変更設計・配管設計、空圧/薬液配管パーツ・制御機器の選定や技術的検討、製造工程への組立指示書の作成など。 |
| 求める経験 | 【必須(MUST)】 ・機械系学科専攻の方 *業界、職種未経験の方もご応募可能です 【歓迎要件】 ■各種機械(機械・機器・設備・ロボット)駆動系等開発/設計経験 ■金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュー... |
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正社員
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