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powered by   2024/11/22 更新
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電子材料 に該当する転職・求人一覧

品質保証|ソニーグループ|(年間休日120日以上)【熊本県】

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 閲覧済み
勤務地 熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000-1
年収 450万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■残業手当
業務内容 【仕事内容】 サプライヤーとのリレーション構築を通じた材料の品質管理(材料検査の工程設計、検査指示)、顧客との交渉を通じた製品出荷の品質保証(最終製品検査の工程設計、検査指示)の役割を担っています。 入社後は顧客クレーム、材料...
求める経験 【必須経験・スキル】 半導体業界経験者 (半導体業界未経験でも、主体的に行動でき、教育を真摯に受ける姿勢があればOKとする) 【歓迎条件】 ■半導体業界経験、もしくは品質保証、品質管理、信頼性に関するご経験 ...
勤務地 広島県広島市佐伯区五日市工場五日市港2-2-1
年収 400万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■残業手当
業務内容 【業務内容】 ■本ポジションではICT技術活用を実現する新しい組込システム開発をお任せします。 【業務詳細】 ■システム開発における要件定義・仕様書の策定・ソフトウエアメーカーへの展開、また自動ベンチシステムや実際の建機で...
求める経験 【必須経験・スキル】 ■組込ソフトウェア開発のご経験をお持ちの方 【神戸製鋼グループの建設機械事業】 ■皆さんは街中やテレビなどで「KOBELCO」のロゴを見たことがあるでしょうか? 実は、コベルコ建機は鉄鋼メーカー(株)...
勤務地 神奈川県厚木市森の里若宮10-1
年収 620万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 将来通信のキーデバイスであるGaN材料系高周波パワーアンプや、重要施設の監視・インフラ点検等に用いる高感度赤外線センサなど、化合物半導体を用いた光・電子デバイスの研究開発を行い、自社製品の高性能化と顧客訴求力向上に貢献する。 高周波パワ...
求める経験 【必須経験・スキル】 ▽以下1項目以上の経験必須 ■半導体デバイス開発 ■結晶成長 ■回路設計 【歓迎経験・スキル】 ▽以下の経験があること ■半導体プロセス開発  ■高周波デバイス開発 ■光学センサ開発  ■...
勤務地 大阪府東大阪市菱江1丁目17番23号
年収 378万円 ~ 448万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■皆勤手当 ■休日勤務手当
業務内容 【業務内容】 アルミ線で国内TOPクラスのシェアを誇る当社での、アルミ線の伸線作業をお任せ致します。 【具体的には】 ・梱包作業:アルミ線の包装作業 ・出荷作業:リフトを使用し、アルミ線の荷積み・降し作業 ・伸線作...
求める経験 【必須要件】 製造業での工場経験者 第一種運転免許普通自動車
勤務地 愛媛県松山市北条辻864-1
年収 400万円 ~ 600万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当
業務内容 【業務内容】 ①当社の商品(ボイラや水処理機器、他)のマイコンボード等の設計(ハード/ソフト)をご担当頂きます。 ②メカトロニクス分野の研究開発業務にて、社内製品用要素機器の先行調査・研究・開発設計をご担当頂きます。 ③水素・燃...
求める経験 【必須条件】※下記いずれかに該当する方 ■電気回路/電子回路設計に関する基礎的な知識を有している方 ■C言語の知識がある方 【歓迎条件】 組み込み系のプログラミング経験者
勤務地 愛知県春日井市堀ノ内町北1-850
年収 450万円 ~ 580万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■資格手当 ■その他手当
業務内容 【業務概要】 ・同社ではガスや液体の量・圧力を測定する、「電子センサ機器」の開発を行っております。 ・今回はその中でも特に主力製品である「気体用流量センサ」、または「液用流量センサ」の商品開発、オプション開発などをお任せします。 ...
求める経験 【必須要件】 ・ソフト系技術または電子回路系技術の実務経験 ※ソフト系技術:C言語での実務経験、マイコン(ルネサス、他)のソフトウエア開発経験 ※電子回路系技術:回路設計経験。センサのアナログ回路設計経験が希望。デジタル回路経験...
勤務地 栃木県下野市下坪山1724
年収 550万円 ~ 750万円 ■通勤手当 ■残業手当
業務内容 募集するR&D部門では、同社の既存技術と新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとしております。 特に新たにグループ会社となった京都セミコンダクターの光半導体技術を用いた新たなデバイスの開発に注力していきます。 そのため...
求める経験 <応募資格/応募条件> ・半導体製造プロセス技術の開発経験をお持ちの方 ・特に光半導体・TFTなどの半導体プロセス技術全般の知見をお持ちの方 (フォトリソ、成膜、真空など) ・読み書きレベルの英語力をお持ちの方 ■...

半導体パッケージ材料開発エンジニア|【栃木】

デクセリアルズ株式会社 閲覧済み
勤務地 栃木県下野市下坪山1724
年収 500万円 ~ 850万円 ■通勤手当 ■残業手当
業務内容 【業務内容】 主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。 【具体的...
求める経験 <応募資格/応募条件> 下記のいずれかのご経験、知識、スキルをお持ちの方 ・半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること ・半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏ま...
勤務地 広島県広島市安芸区府中町新地3-1
年収 510万円 ~ 830万円 ■通勤手当 ■その他手当
業務内容 【VD2412】自動車用シート及び乗員保護システムの技術開発・量産設計開発 【職務概要】 シート、もしくは乗員保護システムの各部品に関わる以下の業務を担当いただきます。 <変更の範囲>将来的に会社の定める全ての業務に...
求める経験 【必須要件】以下いずれか必須 ・自動車部品の機械設計経験のある方 ・シートもしくは乗員保護システム/部品開発経験 (対象は自動車以外でも歓迎) 【歓迎要件】 ・センサー/カメラ/ECUなどのADAS関連システムの開発経...
勤務地 広島県安芸郡府中町新地3丁目1番
年収 400万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当
業務内容 <IC2314>ドライバー支援および乗員支援システム開発(ADAS領域) 【業務内容】 危険な状況に陥ってから対処するのではなく、危険自体を回避する先進運転支援システム(ADAS)や、自動運転技術の開発を行っています。ドライバ...
求める経験 【必須スキル】 以下いずれかに該当する方 (1)センシング/認知処理関連 ■カメラ、レーダーなどセンサーデバイスに関する知見/開発経験 ■画像処理、画像認識、信号処理など認知全般に関わる知識/開発経験 (2)制御/ソフト...