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京都府 に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 京都府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 450 ~ 900 万円 【賞与】年2回【昇給】年1回 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | ■情報通信技術課では”モノ”に関するセンシング・通信領域の新技術の創出に取り組んでいます。 センサデータの取得を行い、様々な通信技術を用いて外部へと連携させるような組み込み機器開発を行い、製品の付加価値向上を目指しています。各事業部からの... |
求める経験 | 【必須要件】 ■電気電子工学や情報工学専攻 ■組込み制御/ソフトウェア開発の経験(C、C++、Pythonなどいずれか) 【歓迎要件】 ■FA関連、産業ネットワーク機器の組み込み開発経験 ■無線通信機器やIoT機器の開発経験 ... |
勤務地 | 京都府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 800 ~ 1050 万円 ■年収構成:月給制、賞与2回(夏、冬) ・昨年度賞与実績は7.0カ月 ・賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります ■管理職は年俸制 なお、経験・スキルに応じて変動の可... |
業務内容 | ◆同社にて品質保証業務全般をお任せいたします。 【具体的には…】 ■品質システム(ISO-9001)の管理、運営 ・品質システムの統轄、内部監査、外部認証の更新、拡大審査の実施 ・品質会議、マネジメントレビューの運営 ■品質目... |
求める経験 | 【必須要件】 ■品質内部監査員(ISO-9001)としての認証、もしくは内部品質監査の運営実績 ■製品品質の改善に携わり、何らかの実績を上げた経験がある 【歓迎要件】 ■QC検定3級以上 ■半導体製造プロセスの知識 ■品質工... |
勤務地 | 京都府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 500 ~ 800 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | ■同社では、世界初となるジップチェーンを開発し、高速、高頻度、長寿命の「押し・引き」ができるチェーンとして、モノづくりや物流現場など様々なシーンで活躍しています。 その技術を活用して、アーチ状に動力伝達する電動駆動を開発しました。 ■... |
求める経験 | 【必須要件】 ■制御盤設計やPLC制御設計の経験 【歓迎要件】 ■駆動製品の組み込みソフト設計経験がある方 ■モーター制御開発経験がある方 |
勤務地 | 京都府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 【職務内容】 ■お任せする業務内容 最新知識に基づく次世代工程の構想、構築、設備選定、設備導入、工程セットアップ、改善、などに従事いただきます。 又、最新の業界事情に精通し、幅広く情報を集め、創造的に困難な工程開発課題に向き合い、組織... |
求める経験 | 【必須要件】 ■下記いずれかの経験を満たす方 ・生産ライン設備の選定・導入・立ち上げ ・検査設備の選定・導入・立ち上げ ・ロボット関連設備の選定・導入・立ち上げ 【歓迎要件】 ■半導体関係の知識 ■豊富な技術マネジメント経... |
勤務地 | 京都府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 【職務内容】 ■お任せする業務内容 最新知識に基づく次世代工程の構想、構築、設備選定、設備導入、工程セットアップ、改善、などに従事いただきます。 又、最新の業界事情に精通し、幅広く情報を集め、創造的に困難な工程開発課題に向き合い、組織... |
求める経験 | 【必須要件】 ■下記いずれかの経験を満たす方 ・生産設備の選定・導入・立ち上げ ・検査設備の選定・導入・立ち上げ ・ロボット関連設備の選定・導入・立ち上げ 【歓迎要件】 ■半導体関係の知識 |
勤務地 | 京都府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 【職務内容】 ■お任せする業務内容 チップ情報(L1)、2次実装情報(L2)に基づくパッケージ基板の完全設計(直接顧客対応あり)や 基板製造のためのDRC(Design Rule Check)、DFM(Design for Manuf... |
求める経験 | 【必須要件】 ■下記いずれかの経験をお持ちの方 ・電気電子工学の専攻者 ・半導体パッケージ製品設計経験がある方 ・配線パターン設計経験がある方 【歓迎要件】 ■半導体関係の知識 ■半導体業界での実務経験 ■作図ソフトウェ... |
勤務地 | 京都府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 同社にてマネジメントリーダー候補として半導体用有機パッケージ基板の戦略的技術営業(FAE)業務をお任せ致します。 【職務内容】 ■お任せする業務内容 ・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。 ・現地営業組... |
求める経験 | 【必須要件】 ■顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方 ■円滑なコミュニケーション能力をお持ちの方 ■英語力がある方。目安TOEICスコア 600点以上をお持ちの方 ※英語を用いた業務(読み書き、会話)があります。 【歓迎要件... |
勤務地 | 京都府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 同社にて戦略的技術営業(FAE)、技術企画・プロジェクトマネジメント業務をお任せ致します。 【職務内容】 ■お任せする業務内容 ・技術提案の企画、立案、拡販計画。 ・現地営業組織と連携しメール・電話・オンライン会議などによる顧客... |
求める経験 | 【必須要件】 ■顧客への技術交渉や提案のご経験がある方 ■円滑なコミュニケーション能力をお持ちの方 ■英語力がある方。目安TOEICスコア 600点以上をお持ちの方 ※英語を用いた業務(読み書き、会話)があります。 【歓迎要件... |
勤務地 | 京都府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 【業務について】 ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。... |
求める経験 | 【必須要件】 ■データサイエンスに関する知識・経験 ■半導体プロセス設計に関する知識・経験 ■英語力(技術資料を読める程度) 【歓迎要件】 ■製造業でデータサイエンスに取り組まれたことのある方 ■データサイエンス系の論文発表... |
勤務地 | 京都府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 【業務について】 IGBTデバイス開発・設計、プロセス開発業務・テストライン構築に従事していただきます。 部門間の関係性として、事業部門が製品売上に対する責任と権限をもっており、事業部門からの依頼という形でデバイス開発部門が要求特性を満... |
求める経験 | 【必須要件】 ■MOSFETの構造・動作特性の基本的な理解 ■半導体プロセスの基本的な理解 【歓迎要件】 ■基礎的な電気回路の理解 ■ウェハプロセス工場での開発業務 |