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powered by   2024/10/18 更新
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京都府 に該当する転職・求人一覧

【京都】CAE解析

社名非公開 閲覧済み
勤務地 京都府 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:500万~800万程度 月給制:月額357000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 同社にてCAE解析(研究開発)をお任せします。 【職務詳細】 自動車、半導体、通信、ライフサイエンスなどの領域で、さまざまな高精密・高機能製品を提供する同社の研究所にて業務を行います。 ■樹脂部品や材料のCAE解析...
求める経験 【必須】 ・解析仕様の決定、モデル作成、結果評価・考察、改善提案等の実務経験(目安3年) 【尚可】 ・電磁界解析の経験 ・HFSSやFeko、ANSYS等のツールの使用経験 ・本業種での業務経験をお持ちの方歓迎いたします。

【京都】産業用機械のオペレーション

日新イオン機器株式会社 閲覧済み
勤務地 京都府京都市南区久世殿城町575 JR西日本「向日町」駅より徒歩で20分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:490万~770万程度 月給制:月額350000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:有
業務内容 【職務概要】 同社にて、産業用機器のオペレーション・保守・工程管理・開発をお任せします。 【職務詳細】 ・社内や顧客からの要求に基づくイオン注入の実施 ・サンプルウェーハの作成 ・半導体検査・計測機器によるデータ収集、解析 ...
求める経験 【必須】 ・産業用機器のオペレーション・保守・調整・検査いずれかの業務経験者 【尚可】 ・イオン注入装置又は半導体検査・測定機器の保守・調整・検査いずれかの業務経験 ・半導体製造装置での処理対応経験 ・電気取扱業務の経験 ・...

【京都】回路設計

カンケンテクノ株式会社 閲覧済み
勤務地 京都府長岡京市神足木寺町27-4 東海道本線「長岡京」駅より徒歩約15分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:450万~750万程度 月給制:月額320000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:有
業務内容 【職務概要】 排ガス処理装置、国内トップクラスのシェアを誇る同社にて、電源の開発をお任せします。 【職務詳細】 ・同社除害装置用の電源開発 ・直流大容量電源 ・高周波電源 【製品】 ・主として半導体製造工場から排気されるガス(...
求める経験 【必須】 ・アナログ回路設計の経験がある方 ・無線の電源回路設計の経験がある方 ・電源に関わる業務経験をお持ちの方(開発、設計、修理など)※技術者派遣での業務経験も歓迎です。 ・基本的なPCスキル(Excel、Word、PowerP...

メカエンジニア

東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ株式会社 閲覧済み
勤務地 京都府中市住吉町2丁目30-7 京王線「中河原」駅より徒歩10分 ※車通勤可能 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:400万~1000万程度 月給制:月額212000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年1回(7月)
業務内容 【職務概要】 同社にて、半導体製造装置における真空ユニット・チャンバー・搬送システムなどの機構設計をご担当いただきます。 【職務詳細】 具体的に下記業務をお任せします。 ・装置の新規開発、既存装置の改善改良をおこなう際の  仕...
求める経験 【必須】 ・機械設計の実務経験 【尚可】 ・半導体製造装置、工作機械、産業機械、ロボット、自動車関連などの  設計・開発経験 ・半導体業界経験 ・機械力学、材料力学、流体力学、熱力学の知識をもち、  シミュレーションによる...

エレキエンジニア

東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ株式会社 閲覧済み
勤務地 京都府中市住吉町2丁目30-7 京王線「中河原」駅より徒歩10分 ※車通勤可能 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:400万~1000万程度 月給制:月額212000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年1回(7月)
業務内容 【職務概要】 同社にて、半導体製造装置における電気電子回路設計をご担当いただきます。 【職務詳細】 具体的に下記業務をお任せします。 ・装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証) ・既存装置のデジタル回路およびアナログ回路設...
求める経験 【必須】 ・電気・電子系エンジニアとしての実務経験 【尚可】 ・電気系のメーカーでの設計・開発経験 ・半導体製造装置または何らかの装置の設計・開発・製造・  フィールドサポート経験 ・半導体プロセス前工程の開発経験 ・電気...

ソフトエンジニア

東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ株式会社 閲覧済み
勤務地 京都府中市住吉町2丁目30-7 京王線「中河原」駅より徒歩10分 ※車通勤可能 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:400万~1000万程度 月給制:月額212000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年1回(7月)
業務内容 【職務概要】 同社にて、半導体製造装置における搬送系・プロセス系・自動化・インターフェイス等の制御系ソフトウエアの開発をご担当いただきます。 【職務詳細】 具体的に下記業務をお任せします。 ・制御システム/搬送システム/プロセス...
求める経験 【必須】 ・C言語を使用した組み込みソフトウエア開発経験 【尚可】 ・電気系のメーカーでの設計・開発経験 ・半導体製造装置または何らかの装置の設計・開発経験 ・電気・電子・ソフトウエアに関する基礎技能と基礎知識 ※1年程...

【京都】ソフトウェアエンジニア

TOWA株式会社 閲覧済み
勤務地 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 近鉄京都線「十条」駅より徒歩14分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:480万~650万程度 月給制:月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月・12月)※業績により変動 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 同社の製造している半導体製造装置(モールディング装置、シンギュレーション装置等)の制御ソフトウェア開発及び既存製品のカスタマイズをお任せします。 【職務詳細】 ▼具体的には ・半導体製造装置の制御ソフトウェア開発 ...
求める経験 【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■GEM/SECS(半導体製造装置とお客様の製造ライン間の通信ソフトウェア)技術者としての実務経験 ■HMI(画面ソフトウェア)の経験 ■ソフトウェア(制御系)開発の経験 ※本業種で...

【京都】半導体プロセス開発

コーデンシ株式会社 閲覧済み
勤務地 京都府宇治市槙島町十一の161 2F 近鉄京都線「向島」駅から徒歩15分 ※マイカー通勤可 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:427万~525万程度 月給制:月額355250円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:有(昨年実績2.2ヶ月分) 昇給:有
業務内容 【職務概要】 ■光半導体の量産工場におけるプロセス開発業務を担当して頂きます。 【職務詳細】 ■プロセス技術・・・半導体前工程プロセスの開発、半導体デバイス の新規設計開発 ■テスト技術・・・半導体チップの検査技術構築・改...
求める経験 【必須】 ■半導体もしくは太陽光のプロセス開発業務経験をお持ちの方 【尚可】 ■マネジメント経験がある方 【こんな方にオススメ】 ■自身の経験を活かして即戦力として活躍したい方 ※同業界での経験、本業種での業務経験をお持...

【京都】品質保証

コーデンシ株式会社 閲覧済み
勤務地 京都府京都市下京区中堂寺南町134 近鉄京都線「向島」駅から徒歩15分 ※マイカー通勤可 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:426万~500万程度 年俸制:月額355250円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:有(昨年実績2.2ヶ月分) 昇給:有
業務内容 【職務詳細】 ■半導体、電子部品の品質保証・品質管理の業務全般をお任せいたします。 ※業務ウェイトは品質保証(顧客と工場の間に立った業務)の方が高くなります。 ■生産(組立て)工場は韓国と中国にあり、メールでのやり取りが基本になります...
求める経験 【必須】 ※実務経験15年~30年程度※ ■半導体・電子部品業界での品質保証業務経験をお持ちの方。 ■半導体の生産工程の知識をお持ちの方。 【尚可】 ■半導体の開発経験をお持ちの方。 ※同業界での経験、本業種での業務経験をお...

【京都】ソフトウェア開発エンジニア

ボンドテック株式会社 閲覧済み
勤務地 京都府京都市南区吉祥院石原西町77 JR京都線「桂川」駅から車で6分 ※マイカー通勤可 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
年収 年収:450万~960万程度 月給制:月額320000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:有り
業務内容 【職務概要】 同社にて、半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計業務をお任せします。 【職務詳細】 ・ボンダーソフトウェアの開発 ・画像処理ソフトウェアの開発 ・ロボット自動制御...
求める経験 【必須】 ・自動機械(サーボや画像処理を使用した自動機)のソフト経験 ・C言語、およびVBの使用経験 【尚可】 ・装置の動きを理解できるレベルのソフト技術をお持ちの方 ・同業界での経験、本業種での業務経験をお持ちの方歓迎いたし...