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公開求人数：2,480件 / 総求人数：14,606件（非公開求人を含む） / 新着求人：50件
関西 に該当する転職・求人一覧
SiC(シリコンカーバイド)のデバイス設計
| 会社名 | ローム株式会社 |
|---|---|
| 募集職種名 | デバイス設計 |
| 挑戦 | 産業機器や電子製品のテクノロジー進歩による時代に変化に合わせ、十分な機能と価値を安定的に提供し続ける品質にこだわり、人と社会の未来創造のパートナーで在り続けることに挑戦します。 |
| 仕事内容 | ■具体的な業務 SiCの要素プロセス開発・デバイスシミュレーション デバイスライン開発・デバイス信頼性評価・デバイス特性評価 ■キャリアステップのイメージ 3~5年、開発業務全般を度経験した後に、新製品のデバイス設計者へとキ... |
BESSだけを集めた展示場「LOGWAY」の営業(完全反響営業)
(450万円 〜 1050万円)
BESSだけを集めた展示場「LOGWAY」に来場されたお客様へ、 ログハウスのご提案～受注までを担う完全反響型営業をお任せします。 新規開拓のテレアポや飛び込み等は一切なし。無理な押し売りや価格操作なども不要です。 お客様には、モデルハウスでくつろいだり、薪ストーブで焼き芋を作ったり、 薪割りや畑仕事などを体験したり、BESSでの自由な暮らしを体験してもらいます。 季節を変えて何度も足を運んでもらい、自然とBESSのファンになり契約されるお客様がほとんど。 種をまき、育て、収穫する農業のように、BESSのファンを育てる営業スタイルが他社とは違う当社の特徴です。
Siパワーデバイス開発
| 会社名 | ローム株式会社 |
|---|---|
| 募集職種名 | デバイス開発 |
| 挑戦 | 産業機器や電子製品のテクノロジー進歩による時代に変化に合わせ、十分な機能と価値を安定的に提供し続ける品質にこだわり、人と社会の未来創造のパートナーで在り続けることに挑戦します。 |
| 仕事内容 | ■具体的な業務 車載向けPower MOS、又はパワーダイオードの商品開発 新商品販路拡大のための顧客折衝業務 既存製品の品質改善 ■キャリアステップのイメージ 個別商品の開発に数年従事いただき、市場動向の把握や事業戦略立案... |
IPM商品開発・パワーモジュール設計エンジニア
| 会社名 | ローム株式会社 |
|---|---|
| 募集職種名 | 回路設計エンジニア |
| 挑戦 | 産業機器や電子製品のテクノロジー進歩による時代に変化に合わせ、十分な機能と価値を安定的に提供し続ける品質にこだわり、人と社会の未来創造のパートナーで在り続けることに挑戦します。 |
| 仕事内容 | ■具体的な業務 LSI回路設計、TPM設計および評価 ■キャリアステップのイメージ IPMの設計から移管まで一通りご経験いただき、開発機種に対しての顧客折衝を行い、 そこから得られるヒントを基に次世代IPMの企画を考案して開発ま... |
自動車部品の設計開発エンジニア／U・Iターン歓迎／引っ越し代全額補助
| 会社名 | ブライザ株式会社 |
|---|---|
| 募集職種名 | 自動車部品の設計開発エンジニア |
| 挑戦 | あらゆる産業の持続的な発展に貢献するために 高い専門性を持つ人材育成と時代を牽引する技術を生み出すことに挑戦し続けます。 |
| 仕事内容 | 大手自動車メーカーにて、自動車部品の設計業務をお任せします。 具体的な仕事内容 電気自動車（EV・HVなど）の最先端プロジェクトに参画していただきます。2030年代にはガソリン車が無くなるかもしれない世の中で、当社なら“今”から必要とさ... |
自動車制御ソフト開発／U・Iターン歓迎／引っ越し代全額補助
| 会社名 | ブライザ株式会社 |
|---|---|
| 募集職種名 | 自動車制御ソフト開発エンジニア |
| 挑戦 | あらゆる産業の持続的な発展に貢献するために 高い専門性を持つ人材育成と時代を牽引する技術を生み出すことに挑戦し続けます。 |
| 仕事内容 | 大手自動車メーカーにて、自動車制御ソフトの開発業務をお任せします。 【具体的な仕事内容】 各種ソフトウェアの開発・制御開発業務 電気自動車（EV・HVなど）の最先端プロジェクトに参画していただきます。2030年代にはガソリン車が無くな... |
【大阪/北門真（CAD経験者歓迎）】半導体実装装置の機械設計～大手で最先端技術に携わる／転勤なし～株式会社ティ・アイ・エスについて相談したい |
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| 勤務地 | 大阪府門真市,福岡県福岡市博多区 |
|---|---|
| 年収 | ＜予定年収＞350万円～450万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～280,000円＜月給＞240,000円～280,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（7月... |
| 業務内容 | ■業務内容：大手電機メーカーの北門真事業所に常駐し、半導体実装装置の詳細設計、基本設計、要素技術の開発業務をお任せいたします。入社後の研修体制・フォロー体制も充実しており、半導体装置の知見をお持ちでない方も専門性を身につけることができます... |
| 求める経験 | ＜応募資格/応募条件＞■必須条件：・3DCAD（Solid works）を用いた何らかの機械設計経験をお持ちの方 ※治具・部品設計も可（入社後は、約1年間の研修で丁寧に技術サポートを行います）■歓迎条件：・機械装置や半導体に関する装置の設... |
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気になる求人 について相談したい |
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| 勤務地 | 京都府京都市南区 |
|---|---|
| 年収 | ＜予定年収＞450万円～960万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：320,000円～600,000円＜月給＞320,000円～600,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与詳細は経験・能力等を踏ま... |
| 業務内容 | ■業務概要：半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計業務をお任せします。■業務詳細：・ボンダーソフトウェアの開発・画像処理ソフトウェアの開発・ロボット自動制御ソフトウェアの開発・アライメント... |
| 求める経験 | ＜応募資格/応募条件＞■必須条件：下記いずれも・自動機械（サーボや画像処理を使用した自動機）のソフト経験・C言語、およびVBの使用経験 |
【京都/西京区】研究開発職※未経験歓迎/年休125日（土日祝）/熱電デバイス・半導体関連の開発株式会社Eサーモジェンテックについて相談したい |
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| 勤務地 | 京都府京都市西京区 |
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| 年収 | ＜予定年収＞300万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円＜月給＞250,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞無＜給与補足＞■昇給：有■賞与：2回／年記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。月給... |
| 業務内容 | 熱電デバイスの研究～開発～製造～販売まで手掛ける当社にて半導体関連技術者（研究開発）として、以下の業務に取り組んでいただきます。■業務概要：・熱電発電モジュールの研究開発業務・熱電発電システムの開発業務・設計、プロセス、検査、品質管理、モ... |
| 求める経験 | ＜応募資格/応募条件＞■必須条件：理系大学もしくは大学院で機械・電気系を専攻されていた方※ポスドクの方も歓迎致します。■歓迎条件：電子デバイスのプロセス開発のご経験 |
【WEB面接可・大阪】半導体製造工場向けフィールドエンジニア株式会社マイスターエンジニアリングについて相談したい |
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| 勤務地 | 大阪府中央区 |
|---|---|
| 年収 | ＜予定年収＞350万円～430万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～＜月給＞200,000円～＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与詳細は能力・経験を考慮し決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年... |
| 業務内容 | 【概要】半導体製造工場向けプロセスガス供給装置に関するフィールドエンジニアリング業務をご担当頂きます。【詳細】入社後1～3ヶ月は装置のトレーニング期間として、兵庫県伊丹市の工場にて装置組み立て出荷前検査等のOJT研修。装置対応に慣れたタイ... |
| 求める経験 | ＜応募資格/応募条件＞■必須要件：・エンジニアとして意欲的に取り組む事が出来る方■歓迎条件：・何らかのサービスエンジニア経験者＜必要資格＞必要条件：普通自動車免許第一種 |
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気になる求人 について相談したい |
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| 勤務地 | 大阪府大阪市北区 |
|---|---|
| 年収 | ＜予定年収＞550万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：233,000円～291,000円その他固定手当/月：38,000円～52,000円固定残業手当/月：39,000円～49,000円（固定残業時間21時間0分... |
| 業務内容 | 【電子機器・化学品を中心とした技術専門商社／自己資本比率が56.6%で安定性◎／自由と自律を尊ぶ社風／土日祝休み・平均残業時間20時間程度】◆業務内容：主にエレクトロニクス市場向けに、試験装置や分析機器などの大型装置やセンサー等の提案、販... |
| 求める経験 | ＜応募資格/応募条件＞◆応募要件：下記いずれかに当てはまる方をお待ちしております。・理系出身の方（特に電子工学、機械工学学科卒の方歓迎いたします！）・製造業での法人営業経験をお持ちの方 |
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