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関西 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 400万円～900万円 モデル年収/参考（20残込）：20代450-550万 30代550-700万 40代700万以上 |
| 業務内容 | 新規システムおける企画・システム開発、既存システムの機能改修、インフラ構築などを担 当して頂きます。 システム開発から運用、保守まで一貫して対応しています。 アプリケーションエンジニア：システムの企画提案・設計・運用など イン... |
| 求める経験 | 【必須】※応募時には顔写真データも必要となります ■システム開発やインフラ構築の実務経験がある方 ■プロジェクトマネジメント経験 ■製造業におけるシステムエンジニアの経験 【開発言語 Visual Basic/.NET/Proc/... |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 年収 | 440万円～800万円 年収はご経験をもとに当社規定に沿って算出いたします。 賞与実績：6.8ヶ月（2023年実績） |
| 業務内容 | 【業務】天井搬送台車や自動倉庫を組み合わせた半導体製造工場向け自動搬送システムにおける、ブリッジエンジニアとしての役割をご担当いただきます。 顧客の工場の規模、製造工程によって搬送装置が走るレールのレイアウトなどが変化するため、技術的な視... |
| 求める経験 | 【必須】 ■理系バックグラウンドの方 ※顧客への提案は行いますが、営業経験は不問です。 【歓迎】 ■CADの操作経験 ■英語や中国語などの語学力 ★事業部の紹介ページ、バーチャル見学はこちらから： |
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～900万円 モデル年収/参考（20残込）：20代450-550万 30代550-700万 40代700万以上 |
| 業務内容 | 半導体デバイスの組立工程プロセスの開発、改善に関する業務を担当して頂きます。 半導体組立工程におけるパッケージ構造設計から、FMEA、試作検証、信頼性評価などを行い、海外組立委託工場への導入を行って頂きます。 委託先工場の車... |
| 求める経験 | 【必須】※応募時には顔写真データも必要となります ・半導体、電子部品、化学材料等の生産技術経験 【歓迎】 ・マネジメント経験 |
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～900万円 モデル年収/参考（20残込）：20代450-550万 30代550-700万 40代700万以上 |
| 業務内容 | 半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグまたは要素技術を担当して頂きます。新規開発、品質向上、生産性向上、コスト削減など 各種デバイスのインテグレーション技術（前工程・後工程） 前工程要素技術（リソグラフィ・ド... |
| 求める経験 | 【必須】※応募時には顔写真データも必要となります ・電気/電子/化学/機械・材料などの理工系学部を卒業された方 ・半導体前工程/後工程のインテグ・要素技術の実務経験 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 450万円～850万円 給与は経験・スキルにより、決定されます。 |
| 業務内容 | ＜職務内容＞ 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代FA・ロボティクスや車載、医療、住設など新製品のハードウェア開発に従事頂きます。 ＜採用の背景＞ 同社は、ミネベアの超精密機械加工技術... |
| 求める経験 | ※応募時は証明写真の提出をお願い致します。 【必須】 ■マイコン周辺基板の設計経験 ■制御系回路設計経験(目安3年) ■センサーアナログ回路設計経験(目安3年) 【歓迎】 ■シリアル通信（LIN、SPI、UART、I2Cいずれか... |
| 勤務地 | 滋賀県 |
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| 年収 | 400万円～700万円 賞与：年2回 昨年実績6.9ヶ月 ※現年収等を元に同社規定を元に優遇致します。 |
| 業務内容 | 当社製品（組合せ計量機）のカスタマイズ設計・応用開発業務を担当します。モータ、エアシリンダなどを組み合わせた設計、試作機の組立・検証を通した開発設計実務、また、必要に応じて開発機、受注機の現地納品、設置、調整の一連の業務を担当いただきます。... |
| 求める経験 | ・製品設計の実務経験３年以上を有する方（機械製品の仕様検討の経験がある方） ・CAD設計が可能な方（Solidworks、AutoCAD ME10等） 【歓迎】：モーター、エア機器等を用いた機械設計 ■以下の設計経験をお持ちの方の面接... |
| 勤務地 | 滋賀県 |
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| 年収 | 400万円～650万円 ■経験と年齢を考慮し、規定により優遇。前職年収は最大考慮。賞与年3回 |
| 業務内容 | 自社で仕様を決定しお客様に技術提案し、制御基板や表示ユニットの組込ソフトウェア設計が業務内容です。 ASIC／FPGA設計（VerilogHDL）、マイコン・メモリの回路設計、動作シュミレーション・修正、サンプル回路の試作・テスト等に携わ... |
| 求める経験 | ■必須：組込設計で３年以上の開発・設計業務経験 ※年数よりも、自ら設計開発を行ってこられたかどうかを重視 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 377万円～652万円 ※上記は残業無しの場合 ・427万～737万（残業20時間/月の場合）・451万～780万（残業30時間/月の場合）※経験、能力、前職給与を考慮の上、優遇致します。 |
| 業務内容 | ◆取引業界：製造メーカー、自動車メーカー、複合機メーカー、航空メーカー、宇宙産業メーカー 等 ◆取扱製品：自動車／建設機械／航空機／複写機・複合機／プリンター／プロジェクター／携帯電話端末／デジタルビデオカメラ／デジタルカメラ／産業用ロ... |
| 求める経験 | 【必須】 ■回路設計の実務経験5年以上かつ設計経験3年以上 【歓迎】 ■デジタル回路、アナログ回路設計 ■LSI設計 ■各種評価 ■PL、PM経験のある方 ■専門知識を身に付けることが出来ます ⇒継続的な仕事で手に職を... |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 300万円～600万円 ※経験・スキルを考慮して決定します。上記月給は固定手当を含めた金額です。 |
| 業務内容 | 各派遣先にて、電気・電子系の設計開発業務に携わっていただきます。 【具体例】 自動車：エンジン制御のＥＣＵ、エコカー用燃料電池の回路設計 半導体：LSI用メモリセル／アナログセルの開発、半導体製造装置の電気回路及び計装設計 プ... |
| 求める経験 | 【必須】 ■回路設計の経験者 |
| 勤務地 | 大阪府 |
|---|---|
| 年収 | 300万円～600万円 ※経験・スキルを考慮して決定します。上記月給は固定手当を含めた金額です。 |
| 業務内容 | 各派遣先にて、制御・組み込みソフト開発の業務に携わっていただきます。 【具体例】 自動車：エンジン、駆動系部品（CVT・AT・MT等）、電装品（カーナビ・エアコン・ETC等）の制御システム設計 デジタル家電：デジタルカメラ、DVD... |
| 求める経験 | 【必須】 ■組込みソフト開発の経験者 |
