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関西 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 奈良県 |
|---|---|
| 年収 | 700万円～900万円 ※経験・年齢を考慮し当社規定により決定。上記年収は月15時間程度の残業手当を含めた金額となります |
| 業務内容 | エラストマー単体、あるいはエラストマーと樹脂、メタルなどの複合材のシール設計（開発試作や評価を含む）及び、マネジメント業務をお任せいたします。プレイングマネージャーとしてのご活躍を期待しております。 【具体的には…】 プロジェクト... |
| 求める経験 | 【必須】 ■機械、機構、治具等の設計経験 ■メンバーマネジメントのご経験をお持ちの方（マネジメント規模は不問） 【歓迎】 ■英語力 ■業界経験（シール、空圧機器、油圧機器、バルブ、真空部品・装置、ロボット、プラント） |
| 勤務地 | 大阪府 |
|---|---|
| 年収 | 350万円～450万円 ※昇給年1回（4月）、賞与年2回（7月・12月） ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 |
| 業務内容 | 職務内容： 信頼性試験の業務を担当していただきます。具体的には、試験ベンチの設計、組み立て、試験の実施と日程管理、試験レポート作成。また、見積書作成やスケジュール調整など、お客様との対応を担当して頂きます。入社後1～2年間かけて、これらの... |
| 求める経験 | 【必須条件】下記いずれか該当する方 ■電気電子系学卒の方 ■電気電子の知識をお持ちの方 ※電子工作やプラモデル、DIYが好きな方は特に歓迎です。 ■モノづくりの最先端に関わりたい方 【歓迎要件】 ■信頼性試験のご経験を有する方... |
| 勤務地 | 大阪府 |
|---|---|
| 年収 | 350万円～450万円 ※昇給年1回（4月）、賞与年2回（7月・12月） ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 |
| 業務内容 | 業務内容： パワー半導体に数百アンペアの大電流や高電圧のストレスを与えながら製品の状態を常時モニタリングする信頼性試験を行っていただきます。「パワーサイクル試験」と呼ばれるパワー半導体モジュールに使われる各部材の信頼性を評価するための試験... |
| 求める経験 | 【必須条件】下記いずれか該当する方 ■理系科目の学部学科をご卒業、またはそれに準ずる知見をお持ちの方 ■電子回路や試験装置組み立てに興味がある方 【歓迎要件】 ■回路設計やジグ設計の経験がある方 ■オシロスコープ、データロガー... |
| 勤務地 | 大阪府 |
|---|---|
| 年収 | 350万円～450万円 ※昇給年1回（4月）、賞与年2回（7月・12月） ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 |
| 業務内容 | 業務内容： パソコンやスマホなどの半導体デバイスに使われる「プリント基板」ですが、そのプリント基板用の材料に対して、めっき作業などの表面処理業務をお任せします。プラスチックのような樹脂材料にめっき作業を行うことで、穴あけ等の加工がしやすく... |
| 求める経験 | 【必須条件】下記いずれか該当する方 ■化学系の学部学科をご卒業、またはそれに準ずる知見をお持ちの方 ■化学系の製造や材料を使った経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■分析業務に携わったことのある方 ■モノづくりの最先端に関わりたい... |
| 勤務地 | 兵庫県 |
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| 年収 | 600万円～1000万円 【モデル年収】510万円／25歳（月給26.1万円＋諸手当＋賞与） 700万円／30歳（月給33.6万円＋諸手当＋賞与）、880万円／34歳（月例41.3万円＋諸手当＋賞与）、1000万円／37歳 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ 対象商材：ウェハ検査装置 ステークホルダーおよびベンチマーク企業：世界的なシェアを持つウェハメーカーなどの半導体関連企業 具体的な業務内容：半導体業界の先端プロセスなどのマーケティングや装置の新規開発、設計業務をお任せし... |
| 求める経験 | ＜必須の経験・スキル＞ ●機械工学などの理系学部卒業（機械工学、材料力学などの基礎知識） ●英語に抵抗がない方 ●産業機械・装置の開発・設計経験 |
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～850万円 ■昇給：毎年4月に改定、賞与：年間6.05ヵ月分(2022年6月・2022年12月実績%2F社員平均値) |
| 業務内容 | 【業務について】 ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。... |
| 求める経験 | 【必須】※下記いずれかのご経験 １、半導体デバイスまたはプロセスの開発経験 ・具体的にはパワーデバイス含む各種トランジスタ、フォトニクスデバイス、センサデバイス等を題材に特性検証をしたことがある方。出来栄えバラつきを考慮した事前検証や、... |
| 勤務地 | 滋賀県 |
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| 年収 | 400万円～900万円 賞与 年2回（7月、12月） 経験、能力等を勘案して決定します。 |
| 業務内容 | お任せする業務内容 採用時）開発テーマのプロジェクトリーダー 入社直後に期待する業務）ご経験を活かし開発テーマの遂行をリードいただき、確かな技術開発の遂行と進捗管理をお願いしたいと考えています。 半年～1年後の業務イメージ）開発した技... |
| 求める経験 | ≪必須経験・知識≫ 以下の経験スキルを満たす方 ■有機パッケージ基板の技術開発経験が有る方 ■有機パッケージ基板の各工程を熟知していること ■開発課題に対して要因を特定し、解決できること ■技術開発のリーダー経験の有る方 ≪... |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 年収 | 400万円～950万円 賞与 年2回（7月、12月） 経験、能力等を勘案して決定します。 |
| 業務内容 | お任せする業務内容 最新知識に基づく次世代工程の構想、構築、設備選定、設備導入、工程セットアップ、改善、などに従事いただきます。 又、最新の業界事情に精通し、幅広く情報を集め、創造的に困難な工程開発課題に向き合い、組織をリードして成長を... |
| 求める経験 | ≪必須経験・知識≫ 下記いずれかの経験を満たす方 ■生産ライン設備の選定・導入・立ち上げ ■検査設備の選定・導入・立ち上げ ■ロボット関連設備の選定・導入・立ち上げ ≪歓迎する経験・知識≫ ■半導体関係の知識 ■豊富な技術... |
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 400万円～950万円 賞与 年2回（7月、12月） 経験、能力等を勘案して決定します。 |
| 業務内容 | 部門紹介 京セラでは有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、クラウドサービスを支えるデータセンター、携帯端末、車載に広く搭載されており、近年の電子化の発展に伴い、今後益々成長する事業の一つとなってい... |
| 求める経験 | ≪必須経験・知識≫ 以下の経験スキルを全て満たす方 ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方 ・円滑なコミュニケーション能力をお持ちの方 ・英語力がある方。目安TOEICスコア 600点以上をお持ちの方 ※英語を用いた業務（読み書... |
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 400万円～950万円 賞与 年2回（7月、12月） 経験、能力等を勘案して決定します。 |
| 業務内容 | 部門紹介】 京セラでは有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、クラウドサービスを支えるデータセンター、携帯端末、車載に広く搭載されており、近年の電子化の発展に伴い、今後益々成長する事業の一つとなって... |
| 求める経験 | ≪必須経験・知識≫ ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方 ・円滑なコミュニケーション能力をお持ちの方 ・英語力がある方。目安TOEICスコア 600点以上をお持ちの方 ※英語を用いた業務（読み書き、会話）があります。 ≪歓... |
