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関西 に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 大阪府大阪市北区大深町1-1 ヨドバシ梅田タワー8F We Work LINKS UMEDA内 |
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年収 | 450万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■その他手当 |
業務内容 | 【業務内容】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ●完成したSoCの機能... |
求める経験 | 【求める経験・スキル】 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデ... |
勤務地 | 京都府長岡京市神足寺田1 日本電産シンポ㈱敷地内 |
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年収 | 380万円 ~ 600万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
業務内容 | 【業務内容】 半導体ウエハー上に形成されたバンプを光学的に検査するためのソフトウェア開発 光学検査装置 制御ソフトウェア開発をご担当頂きます。(当社は設立から電気検査技術を柱として会社を拡大してきましたが、2012年にグループ... |
求める経験 | 【必須経験・スキル】 ■Cまたは、C++による制御ソフト開発経験をお持ちの方 ■日常会話レベルの英語力 【歓迎】 ■お客様先工場等での機械立上やアフターメンテナンス経験。 |
勤務地 | 京都府京都市右京区西京極堤外町10番地 |
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年収 | 370万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
業務内容 | 【事業の内容】 1. 半導体パッケージ検査装置 2. プリント基板検査装置 3. 検査用治具 4. 光学式外観検査装置 5. FPD関連検査装置 6. その他各種自動計測機器、特殊検査装置 上記に関わるハード・ソ... |
求める経験 | 【求める人物像】 半導体ファイナルテスト・プローブカード技術についてご経験をお持ちの方 【今後のビジョン】 中期計画として2025年には売上高1,000億円・営業利益20%を目指す。そのためにも既存事業の更なる飛躍と、下記... |
勤務地 | 京都府長岡京市神足寺田1 |
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年収 | 450万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
業務内容 | 【事業の内容】 1. 半導体パッケージ検査装置 2. プリント基板検査装置 3. 検査用治具 4. 光学式外観検査装置 5. FPD関連検査装置 6. その他各種自動計測機器、特殊検査装置 上記に関わるハード・ソ... |
求める経験 | 【必須】 ●車載関連部品試験装置の電気設計 ・600V以下の電気配線設計、配線図作成経験 ・パワーアナライザ使用知識 ●車載関連部品試験装置の機械設計 ・産業用設備の機械設計経験 ●車載関連部品試験... |
勤務地 | 京都府京都市右京区西京極堤外町10番地 |
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年収 | 365万円 ~ 770万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■その他手当 |
業務内容 | 【仕事内容】 当社の製品としては大きく3つに分かれます。それは、機械装置(搬送系装置)・テスター(検査判定をするための機器)・検査用治具(検査対象物に電気検査を施す為の検査ユニット)となります。 当社が電気検査を施す対象物には... |
求める経験 | 【必須】 ■C++ or Cによる(メインはC++)制御ソフトウェア開発・設計のご経験者(製品不問) ■SECS/GMの仕様理解と実装経験 【歓迎】 ■Windows又はLinuxでの開発経験 ■Visual St... |
勤務地 | 京都府向日市森本町東ノ口1-1 ニデックパークC棟 |
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年収 | 400万円 ~ 650万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■その他手当 |
業務内容 | 【仕事内容】 当社の検査技術でプリント基板・半導体パッケージ・タッチパネルを主に検査しています。この検査対象物は、スマートフォンを代表に、新製品が発売される度に形を変え、回路線も変化していきます。最先端の半導体を使用するための土台となる... |
求める経験 | 【必須】 ■半田付けの経験。オシロスコープやファンクションジェネレータなどの電子機器開発やテストを実施する機器を扱った経験。 ■電気回路、電子回路図面を読解できる(読解までで可) |
勤務地 | 京都府向日市森本町東ノ口1-1 ニデックパークC棟 |
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年収 | 400万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■その他手当 |
業務内容 | 【仕事内容】 プリント基板・半導体パッケージを電気的に検査するための製品(テスター)を設計開発しています。本求人ではテスターのデジタル / アナログの回路設計に携わっていただきます。 |
求める経験 | <設計者> 【必須】 ・電気/電子機器(装置)などの設計実務経験を概ね5年以上お持ちの方。 ・お客様とやり取りする機会があるため、コミュニケーションが苦手でない事。 【歓迎】 ・計測機、車載業界での実務経験 ・... |
勤務地 | 京都府向日市森本町東ノ口1-1 ニデックパークC棟 |
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年収 | 400万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■その他手当 |
業務内容 | 【仕事内容】 プリント基板・半導体パッケージを電気的に検査するための製品(テスター)を設計開発しています。本求人ではテスターのソフトウェア設計に携わっていただきます。 |
求める経験 | 【必須】 ■C++でのソフトウェア開発経験を概ね5年以上お持ちの方。 ■お客様とやり取りする機会があるため、コミュニケーションが苦手でない事。 【歓迎】 ■計測機、車載業界での実務経験 ■電子機器 or 筐体設計 ... |
勤務地 | 兵庫県西宮市山口町下山口121-1 |
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年収 | 350万円 ~ 600万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■出張手当 |
業務内容 | ■業務詳細: 同社の約200種類の試験機器の生産管理業務を担当していただきます。 ・サプライヤー・外注管理 ・在庫管理 ・協力会社との納期管理 ・お客様の不具合の対応 ・配送業務 ・入荷後の製品配分、管理業務 ... |
求める経験 | 【必要業務経験】 ■生産管理経験、購買経験、品質管理経験、産業機械や半導体製造装置の機械設計経験 【こんな方をお待ちしています】 同社の生産管理は購買部門と非常に密接な関係にあります。 そのため、社内外での折衝をしっか... |
勤務地 | 大阪府大阪市北区大深町1-1 |
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年収 | 450万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■その他手当 |
業務内容 | 【業務内容】 ■コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システム・エンジン・各種電動コンポーネント・車体電装部品 等)の開発をお任せいたします。 【業務詳細】 ■... |
求める経験 | 【応募要件】※下記、いずれかのご経験をお持ちの方 ■組込みシステムの開発経験(ハード、ソフト不問)をお持ちの方 ■半導体・マイコンに関する知識・開発経験をお持ちの方 【ご応募おすすめ情報】 ■本田技研工業株式会社203... |