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電子機器 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 熊本県 |
|---|---|
| 年収 | 350万円～500万円 経験、能力を考慮の上、決定いたします。 |
| 業務内容 | ＜半導体製造業務・設備保全＞ 製造部門における保全要員として、主に下記の業務をご担当頂きます。 ・半導体生産設備の定期メンテナンス（定期クリーニング・部品交換等の作業等）、設備の修理（測定器などを使い部品の修理・部品交換等の業務等） ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・工場での業務経験者 ・英語に抵抗のない方 【歓迎】 ・半導体工場での業務経験者 ・半導体工場において設備保全経験者（1年以上の業務経験） ・電気科、電子科、機械科、工業化学科、化学科 卒業の方 ・明朗活発で、コミュ... |
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～930万円 ■昇給：年1回、賞与：年2回（6月、12月） |
| 業務内容 | クライアントが求める仕様に構想段階から伴走し、仕様書を作成後、基本設計、詳細設計、製造手配、試験・検査までの役割を担います。 ≪業務詳細/魅力≫ 三菱電機（防衛・宇宙ほか）向けの検査・試験装置などの案件以外に外販対応として、電子機器... |
| 求める経験 | 【必須】 電気回路設計（デジタル/アナログ混在）の経験をお持ちの方 【歓迎】 【歓迎】 OrCAD、SPICE等の回路図、解析ツールの使用経験をお持ちの方 A/W 検図、FPGA設計、PLC制御設計やLabVIEW経験をお持ち... |
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～930万円 ■昇給：年1回、賞与：年2回（6月、12月） |
| 業務内容 | クライアントが求める仕様に構想段階から伴走し、仕様書を作成後、基本設計、詳細設計、製造手配、試験・検査までの役割を担います。 ≪業務詳細/魅力≫ 三菱電機（防衛・宇宙ほか）向けの検査・試験装置などの案件以外に外販対応として、電子機器... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電気回路設計（デジタル/アナログ混在）の経験をお持ちの方 【歓迎】 ・OrCAD、SPICE等の回路図、解析ツールの使用経験をお持ちの方 ・A/W 検図、FPGA設計、PLC制御設計やLabVIEW経験をお持ちの方 ... |
| 勤務地 | 宮城県 |
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| 年収 | 500万円～1200万円 ※経験・能力・年齢を考慮し、当社規定により優遇します。 |
| 業務内容 | 【募集背景】 2026年5月から 第3開発棟が立ち上がり その年度だけでも19システムのデモ機の設置、立ち上げが計画されています。既存棟の移設や撤去、立上げも並行で行われるため、組織強化を目的として今回の募集に至りました。 【職務... |
| 求める経験 | 【必須】 ■半導体製造装置(エッチング装置)を扱ったことがある方。 ■機械や電子機器の設置、テスト、調整に関する実務経験がある方。 【歓迎】 ■半導体製造装置の製造、スタートアップ、フィールドサポート経験がある方。 ■半導体工... |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 年収 | 450万円～700万円 |
| 業務内容 | 顧客先（主な顧客：大学病院・基幹総合病院）および社内での人工呼吸器・全身麻酔器・保育器・生体情報モニターなどの修理・保守点検 保守点検サービスや消耗品の販促活動 |
| 求める経験 | 【必須】 ・電機、機械の専門課程を卒業して 2 年以上の社会人経験 ・高校卒業程度の電気回路の知識（直流交流回路） ・普通自動車免許 【歓迎】 ・機器の修理、保守点検の経験(例：プリンター、病院検査機 器、半導体製造機器など... |
| 勤務地 | 静岡県 |
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| 年収 | 500万円～850万円 ※ご年齢・スキルを考慮し決定いたします。 賞与年間5.2ヶ月分（2024年度） |
| 業務内容 | 電子楽器・音響機器のプリント基板実装の生産技術者を募集します。 ヤマハでは、電子楽器や音響機器など多くの電子機器を製造しています。電子機器に搭載される電子部品は小型化が進み、新たな半導体パッケージも登場するなど、高度化する実装技術に対... |
| 求める経験 | 【必須】 ・プリント基板・電子部品の生産技術のご経験 ・基板実装技術に関する業務経験 |
| 勤務地 | 大阪府 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～850万円 給与は経験・スキルにより、決定されます。 |
| 業務内容 | ＜職務内容＞ 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代FA・ロボティクスや車載、医療向け新製品の開発をお任せします。 ＜採用の背景＞ 同社は、ミネベアの超精密機械加工技術と、ミツミ電機... |
| 求める経験 | ※応募時は証明写真の提出をお願い致します。 【必須】 ■機構設計開発経験 【歓迎】 ■3D CADでの機構設計開発経験（目安5年以上） ■構造解析、機構解析、樹脂流動解析、磁場解析などCAEの活用経験 ■歯車、モータ、センサなど... |
| 勤務地 | 大阪府 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～800万円 給与は経験・スキルにより、決定されます。 |
| 業務内容 | ミネベアミツミの優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代ロボティクスや車載・医療向け新製品のソフトウェア開発に従事頂きます。 同社は、ミネベアの超精密機械加工技術と、ミツミ電機のエレクトロニクス... |
| 求める経験 | ※応募時は証明写真の提出をお願い致します。 【必須】 ■組込みソフトウェア開発、もしくはアプリ系開発のご経験 【歓迎】 ■メカトロニクス・モーション制御・センシング系組込みの経験 ■アプリ（Windows/iOS/ANDROID/... |
| 勤務地 | 三重県 |
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| 年収 | 550万円～980万円 昇給年1回 賞与年2回 モデル年収想定 950万円／管理職（月給58万円） 750万円／係長（月給38万5500円＋諸手当） 550万円／一般社員（月給28万3400円＋諸手当） |
| 業務内容 | ●担当業務と役割 ・主な担当業務は半導体用封止材料の海外出荷業務になります。 ・単なる出荷手配業務に留まらず、今後の受注見込みの確認・急な納期変更に対し柔軟に対応しつつ顧客からの満足度を高めることも、この仕事の大切な役割です。 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・海外出荷（貿易）業務に関する知識、英語力（TOEIC 550点以上目安） 【歓迎】 ・海外出荷業務経験のある方 ・材料メーカーでの勤務経験のある方 ・海外駐在の経験のある方 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 年収 | 620万円～830万円 ■昨年度実績賞与：基本給の5～6ヵ月 |
| 業務内容 | VAセンターは顧客、営業からの依頼に応じて半導体、電子部品などの検査、選別、加工、解析などを行っています。 商社でありながらミニ工場のような現場を持ち、他の商社には無い特徴となる機能を担っています。 このような現場で、以下のような業務に... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電子部品や電子機器の評価に関する業務経験 【歓迎】 ・電子部品や電子機器の製造に関する経験と知識 ・簿記3級 ・QC検定3級 |
