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powered by   2024/10/03 更新
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レイアウト設計 に該当する転職・求人一覧

勤務地 長野県
年収 500万円~1000万円 年収は経験・スキルを考慮の上、決定されます。
業務内容 【業務内容】 世界的な高齢者人口の増加に伴い、今後ますます市場が広がる補聴器のパワーマネジメントを支えるICの設計開発(充電式小型機器向け電源制御IC(PMIC)等)をご担当いただきます。 ・IC商品の企画から量産化までのプロジェク...
求める経験 【必須(MUST)】 ・一般的なアナログ電子回路の基礎知識 ・ICの設計経験、特に電源系ICの設計経験 【歓迎(WANT)】 ・半導体デバイスの基礎知識 ・英語読み書き能力(お客様とのメールやりとり、技術文書の読解が出来るレベ...
勤務地 神奈川県
年収 400万円~640万円 ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。上記年収に残業代(20時間/月程度)を含みます。
業務内容 ■産業機器向けFPGA設計を行ったプリント基板(PCB)設計 ※使用ツールCR-8000(Design Force)/CR-5000(Board ) ■基板シミュレーション解析 ※使用ツール:SI WAVE(ANSYS)/H...
求める経験 【必須】 ■CADによる、レイアウト設計・パターン設計、実装設計の実務経験
勤務地 京都府
年収 500万円~900万円 ■昇給:毎年4月に改定、賞与:年間6.05ヵ月分(2022年6月・2022年12月実績%2F社員平均値)
業務内容 ■アプリケーション開発業務 GaNデバイスおよびLSI(ドライバ、コントローラ)を使用して、ユーザーが評価できる評価ボードの開発を行って頂きます。 PFC、LLCなど、AC/DC、DC/DCのアプリケーション(数百W~数kW)をターゲッ...
求める経験 【必須】※ 下記いずれかのスキルを保有されている方 ・スイッチング電源の回路設計もしくは評価経験 ・半導体メーカーでの顧客サポート経験 【歓迎】 ・SPICEシミュレーションの経験 ・PCBレイアウト設計の経験 ・ファームウ...
勤務地 長野県
年収 500万円~1000万円 ■月給:25万円~ 年収は経験・スキルを考慮の上、決定されます。
業務内容 エプソン製品を支えるため、半導体による高品質・安定供給を提供し、各事業を支えることがミッションです。 今後の半導体の完全内製化とさらなる外販展開を見据えて、エプソンの社内・外に向けた電子機器・部品の設計・開発をご担当いただきます。 新規...
求める経験 【必須】 ・ロジック半導体の開発設計経験があること 【歓迎】 ・FPGAやASICの開発経験があること ・お客様の要求からデジタル回路の仕様を作った経験があること ・仕様に基づくRTL(Verilog-HDL)設計の...

【東京】SoCバックエンド設計エンジニア/リーダー(54109)

ルネサスエレクトロニクス株式会社 閲覧済み
勤務地 東京都
年収 680万円~1000万円 前職でのご経験、能力を考慮の上、同社規定により優遇いたします。
業務内容 1.職務内容 SoCバックエンド設計業務の設計エンジニアまたは設計リーダー。自動レイアウト設計、物理レイアウト設計の技術開発、製品適用 ・自動レイアウト設計: 市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成、タイミング考慮の配置&配線 ...
求める経験 (1)Must要件 ・レイアウト設計(自動レイアウト設計または物理レイアウト設計)経験 5年以上 ・英語によるコミュニケーションスキル (2)Want要件 ・ハードウエア記述言語の理解 ・実務での英語利用経験 (3)語学...

【京都本社】半導体集積回路のレイアウト設計技術者(技術開発センター)

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社 閲覧済み
勤務地 京都府
年収 450万円~1000万円
業務内容 車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計を行います。また、チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両立に向けた、技術開発を行います。 1)EDAツール(IC...
求める経験 【必須】※以下いずれかに該当する方  レイアウト設計およびマスク検証業務 タイミング設計およびタイミング検証業務

【神奈川】半導体集積回路のレイアウト設計技術者(技術開発センター)

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社 閲覧済み
勤務地 神奈川県
年収 450万円~1000万円
業務内容 車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計を行います。また、チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両立に向けた、技術開発を行います。 1)EDAツール(IC...
求める経験 【必須】※以下いずれかに該当する方  レイアウト設計およびマスク検証業務 タイミング設計およびタイミング検証業務

LSI(FPGA、デジタル/アナログASIC)の回路設計、及び開発取りまとめ

三菱電機株式会社【設計システム技術センター】 閲覧済み
勤務地 兵庫県
年収 400万円~1060万円 賃金改定:年1回(4月)、賞与:年2回(6月・12月)
業務内容 ●業務内容 ・FPGAやASICの仕様策定、開発とりまとめ ・デジタル/アナログ回路設計・検証 ●具体的には 当社製品に搭載されるFPGAやデジタル/アナログLSIの回路設計、設計プロセス改善に取組み、当社製品の付加価値向上に貢献す...
求める経験 ●必須 LSIの設計開発職として3年以上の経験 ■デジタル回路設計技術者 【必須】 ・VerilogなどHDLでの3年以上の設計経験 ■アナログ回路設計技術者 【必須】 ・基準電圧源回路、オペアンプ、ADC/DACなどのア...
勤務地 愛知県
年収 500万円~1200万円 年収例(時間外除く):20代後半640万円/35歳850万円/40歳管理職1250万円
業務内容 【業務】電動車向けインバータ用パワー半導体(SiCーMOSFET)のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価 【詳細】 ■パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計 ■パワーデバイス及びプロセスシミュレーシ...
求める経験 【必須】 ■半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験 (研究開発、量産経験は問いません)
勤務地 神奈川県
年収 500万円~1100万円 ※経験、能力等を考慮し、同社規定により支給いたします
業務内容 ■当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置において、 主に海外の大手半導体メーカーに対し、装置搬入および立ち上げに関するファシリティ設計をお任せします。 具体的には下記業務をご担当いただきます。 ・ファシリティ設計業務(機械系・電...
求める経験 【必須】下記の経験をお持ちの方 ・最低限のAuto CADまたは3D CADの経験をお持ちの方 ・何らか機械または電気に関する知見や業務経験をお持ちの方 【歓迎】 ・ファシリティ設計の業務経験をお持ちの方 ・ガス取扱い、電気工...