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CAD に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | プロジェクト先によって異なる プロジェクト先によって異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～700万程度 月給制：月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:業績賞与あり 昇給:あり |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて下記業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ・自動車 ・自動車部品 ・半導体製造装置 ・ロボット ・プラント ・航空宇宙 ・防衛 ・その他機械系 ※上記からご自分の得意分野、チャレンジしたい分... |
| 求める経験 | 【必須】以下いずれかに当てはまる方 ・CADを用いた設計経験 ・研究、開発、設計業務経験者 ・半導体製造装置の設計経験者、もしくは自動機の設計経験者 ・プラント設計経験者 ・自動車部品の設計経験者 |
| 勤務地 | プロジェクト先によって異なる プロジェクト先によって異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～700万程度 月給制：月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:業績賞与あり 昇給:あり |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて下記業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ・自動車 ・自動車部品 ・半導体製造装置 ・ロボット ・プラント ・航空宇宙 ・防衛 ・その他機械系 ※上記からご自分の得意分野、チャレンジしたい分... |
| 求める経験 | 【必須】以下いずれかに当てはまる方 ・CADを用いた設計経験 ・研究、開発、設計業務経験者 ・半導体製造装置の設計経験者、もしくは自動機の設計経験者 ・プラント設計経験者 ・自動車部品の設計経験者 |
| 勤務地 | プロジェクト先によって異なる プロジェクト先によって異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～700万程度 月給制：月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:業績賞与あり 昇給:あり |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて下記業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ・自動車 ・自動車部品 ・半導体製造装置 ・ロボット ・プラント ・航空宇宙 ・防衛 ・その他機械系 ※上記からご自分の得意分野、チャレンジしたい分... |
| 求める経験 | 【必須】以下いずれかに当てはまる方 ・CADを用いた設計経験 ・研究、開発、設計業務経験者 ・半導体製造装置の設計経験者、もしくは自動機の設計経験者 ・プラント設計経験者 ・自動車部品の設計経験者 |
| 勤務地 | プロジェクト先によって異なる（東京・神奈川） プロジェクト先によって異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～600万程度 月給制：月額287000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:業績賞与あり 昇給:あり |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体メーカーにおいて、半導体製造装置の開発・設計・評価・調整・フィールドエンジニアなどをご経験に応じた分野をご担当いただきます。 【職務詳細】 ご志向やこれまでのご経験を踏まえ、下記の範囲をご担当いただきます。 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・理工系大学、理工系大学院卒以上の方 ▼以下いずれかの業務経験が3年以上ある方 ・機械設計エンジニア ・回路設計エンジニア ・制御設計エンジニア ・フィールドエンジニア ※半導体製造装置以外の上記ご経験や、関連製品の... |
| 勤務地 | プロジェクト先によって異なる（東京・神奈川） プロジェクト先によって異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:450万～700万程度 月給制：月額323100円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:業績賞与あり 昇給:あり |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体メーカーにおいて、半導体製造装置の開発・設計・評価・調整・フィールドエンジニアなどをご経験に応じた分野をご担当いただきます。 【職務詳細】 ご志向やこれまでのご経験を踏まえ、下記の範囲をご担当いただきます。 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・理工系大学、理工系大学院卒以上の方 ▼以下いずれかの業務経験が10年以上ある方 ・機械設計エンジニア ・回路設計エンジニア ・制御設計エンジニア ・フィールドエンジニア ※半導体製造装置以外の上記ご経験や、関連... |
| 勤務地 | プロジェクト先によって異なる（東京・神奈川） プロジェクト先によって異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～600万程度 月給制：月額287000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:業績賞与あり 昇給:あり |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体メーカーにおいて、半導体製造装置の開発・設計・評価・調整・フィールドエンジニアなどをご経験に応じた分野をご担当いただきます。 【職務詳細】 ご志向やこれまでのご経験を踏まえ、下記の範囲をご担当いただきます。 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・理工系大学、理工系大学院卒以上の方 ▼以下いずれかの業務経験が3年以上ある方 ・機械設計エンジニア ・回路設計エンジニア ・制御設計エンジニア ・フィールドエンジニア ※半導体製造装置以外の上記ご経験や、関連製品の... |
| 勤務地 | プロジェクト先によって異なる（東京・神奈川） プロジェクト先によって異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:450万～700万程度 月給制：月額323100円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:業績賞与あり 昇給:あり |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体メーカーにおいて、半導体製造装置の開発・設計・評価・調整・フィールドエンジニアなどをご経験に応じた分野をご担当いただきます。 【職務詳細】 ご志向やこれまでのご経験を踏まえ、下記の範囲をご担当いただきます。 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・理工系大学、理工系大学院卒以上の方 ▼以下いずれかの業務経験が10年以上ある方 ・機械設計エンジニア ・回路設計エンジニア ・制御設計エンジニア ・フィールドエンジニア ※半導体製造装置以外の上記ご経験や、関連... |
| 勤務地 | 東京都港区 芝公園2-6-3 芝公園フロントタワー14階 都営三田線「芝公園」駅より徒歩5分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
|---|---|
| 年収 | 年収:500万～1000万程度 月給制：月額350000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（3月・9月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体パッケージ設計の経験者を募集します。 【職務詳細】 (1) 顧客から要求仕様を受けてのBGA、LF タイプのパッケージ設計及び製品実現に関する業務 (2) パッケージ設計基準構築及び管理に関する業務 (3)... |
| 求める経験 | 【必須】 ・APD（Cadence）での基板設計経験がある方 ・英語スキル（TOEIC450点以上） 【尚可】 ・3CADソフトの操作経験、及び知識がある方 ・半導体企業執務経験あり、一般的な半導体知識を保有している方 |
| 勤務地 | 東京都港区 芝公園2-6-3 芝公園フロントタワー14階 都営三田線「芝公園」駅より徒歩5分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
|---|---|
| 年収 | 年収:470万～730万程度 月給制：月額270000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（3月・9月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体パッケージの設計／シミュレーションをご担当いただきます。 【職務詳細】 ■下記半導体パッケージデザイン開発およびプロセス技術開発のサポート ・パッケージ特性 ・材料特性 ・パッケージの信頼性 ■解析技術... |
| 求める経験 | 【必須】 ・シミュレーション業務の経験、特に応力解析、熱解析の実績がある方 ・材料特性（熱特性、応力特性）や信頼性評価の知識を保有している方 ・半導体パッケージの構造や組み立てプロセスに関係する知識を保有している方 ・若手への指... |
| 勤務地 | 大阪府大阪市淀川区西宮原1-5-10 大阪メトロ御堂筋線「新大阪」駅より徒歩8分 ※業務により客先常駐になる可能性あり 勤務地変更の範囲：開発案件により顧客先常駐になる可能性がございます。・テレワーク制度有り(顧客先常駐の場合は、常駐先規... |
|---|---|
| 年収 | 年収:440万～570万程度 月給制：月額268000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて、ハードウェア設計開発業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 SoC、MCU、FPGAなどを使用した組込みシステム機器のハードウェア開発業務をお任せいたします。 想定業務としては、 ■IoTシステム開発... |
| 求める経験 | 【必須】 ・組込み回路設計をご経験されている方 【尚可】 ・MCU又はFPGAを使ったシステムの回路設計経験 ・仕様提案、回路設計、AW設計（外注可）、動作検証 の一通りの対応経験 ・AW設計のご経験をされている方 ・OpA... |
