半導体パッケージ に該当する転職・求人一覧
該当件数:1,454件 4ページ目
勤務地 | 宮城県黒川郡大和町テクノヒルズ1番 地下鉄南北線「泉中央」駅より車で15分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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年収 | 年収:500万~1200万程度 月給制:月額275800円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回 |
業務内容 | 【職務概要】 ■半導体製造装置の機械領域における量産設計業務をお任せします。 具体的には下記になります。 ・開発部門が作り上げた装置を顧客仕様にカスタマイズ設計 ※ウエハーをセンシングするためのセンサーの新規設計やインターフェースボ... |
求める経験 | 【必須】 ■機械工学関連の分野を専攻していた方 ■機械設計の経験者 【尚可】 ■3DCADが使えること(種類は問わず) ■装置開発に携わりたいという志向を持ち、最先端の技術開発にチャレンジしたい方 ■装置設計の経験者 ... |
正社員
転勤無し完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
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勤務地 | 配属先により異なる 配属先により異なる 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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年収 | 年収:430万~850万程度 月給制:月額230000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:1回(4月) |
業務内容 | 【職務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門として、新工場を中心に工場内の生産設備を動かすための動力となる各種ユーティリティ設備の基本計画から仕様作成、法的届出、立上までをお任せいたします。配属段階では、... |
求める経験 | 【必須要件】 ユーティリティー設備に関する業務経験をお持ちの方 (設計、保全、施工管理など) 【歓迎資格】 施工管理技士、エネルギー管理士、電気工事士、電気主任技術者の資格をお持ちの方 ・国内事業場は大垣市近辺にあります... |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
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勤務地 | 【四国】徳島県 阿南市 JR牟岐線「阿南」駅より車で11分 ※マイカー通勤可 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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年収 | 年収:450万~1000万程度 月給制:月額321000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
業務内容 | 【職務概要】 装置・設備の開発、設計、製作をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・生産装置、検査装置の機械設計 ・画像処理外観検査機のソフトおよびハード設計 ・自動化、ロボットラインの設計 【やりがい】 現場をいつでも... |
求める経験 | 【必須】 ※下記いずれかの実務経験3年以上必須 ・半導体、電子部品などの製造装置開発・設計 ・工作機械、産業機械の開発・設計 ・計測制御機器、計装装置の開発・設計 ・画像処理装置、検査装置の開発・設計 ・工場の生産設備、製造ライ... |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上育児支援制度あり介護支援制度あり社宅・家賃補助制度マイカー通勤可U・Iターン歓迎
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勤務地 | 福岡県 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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年収 | 年収:450万~650万程度 月給制:月額230000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
業務内容 | 【職務概要】 電源、モータードライバ、高速インターフェイスなどのアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計を行っていただきます。 【魅力】 ・大手有名メーカーとの受託開発及び共同開発 ・高速インターフェイスマクロの自社IP開発... |
求める経験 | 【必須】 ・アナログLSI回路設計またはマニュアルレイアウト設計経験 【尚可】 ・高速インターフェース回路、電源回路の設計経験 |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
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勤務地 | 【四国】徳島県 阿南市 JR牟岐線「羽ノ浦」駅より車8分(本社) JR牟岐線「阿波中島」駅より車6分(辰巳TS工場) 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし |
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年収 | 年収:450万~1000万程度 月給制:月額321000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
業務内容 | 【職務概要】 機械設計をご担当いただきます。 【職務詳細】 機械・機構設計(モジュールの金型設計)や熱設計を通して 光応用製品(車載光源や照明器具など)の開発に携わっていただきます。 ■配属先情報 ・研究開発だけに特化... |
求める経験 | 【必須】 ・同社と関連する分野の経験 ※下記いずれか必須 ・CADによる構造設計、シミュレーション経験 ・半導体を用いた応用製品の設計経験、プロセスへの知見 ★同社の魅力★ ・研究開発に潤沢な資金を利用することができます。 ... |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上介護支援制度あり社宅・家賃補助制度マイカー通勤可U・Iターン歓迎
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勤務地 | 東京都 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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年収 | 年収:510万~1460万程度 月給制:月額254000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
業務内容 | 【職務概要】 次世代エネルギーと宇宙開発の最前線へ。 あなたの経験・志向に応じて、水素関連および航空宇宙関連の先端プロジェクトをお任せします。 【職務詳細】 液体水素ポンプやロケットエンジン用部品の開発、水素インフラ構築、宇宙港... |
求める経験 | 【必須】 ・同社の水素関連・航空宇宙関連事業に興味関心を持ち、主体的に挑戦することを厭わない方 ・ものづくりに関するご経験(3年以上) 【尚可】 ・機械設計、開発経験(主に回転機械、駆動部を含む機械、耐圧製品など) ・材料力学... |
正社員
転勤無し完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
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勤務地 | 静岡県 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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年収 | 年収:400万~700万程度 月給制:月額250000円 給与:経験や能力によって変動あり 賞与:年2回 昇給:年1回(4月) |
業務内容 | 【職務概要】 ご経験に応じて、真空コンデンサの設計・開発業務を担当いただきます。 【職務詳細】 ・要件定義 ・仕様書作成 ・基本設計 ・詳細設計 ・試作手配 ※社内外でのコミュニケーションが多く、調整や交渉も行っていただ... |
求める経験 | 【必須】 ・工業高校や職業訓練等での機械科分野の学習経験 ・CAD利用経験 【尚可】 ・各種CAEソフト使用経験(MATLAB、Simlink、Simulation X、RecurDyn、Abaqus等) ・車両テスト経験 ... |
正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内交通費全額支給介護支援制度あり社宅・家賃補助制度資格取得支援制度U・Iターン歓迎
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勤務地 | 愛知県尾張旭市南本地ヶ原町三丁目147番 地下鉄東山線「藤が丘」駅より車で約15分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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年収 | 年収:650万~1100万程度 月給制:月額341000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:2回 昇給:1回 |
業務内容 | 【職務概要】 同社にて、ウェハ関連プロジェクトマネージャーをお任せいたします。 【職務詳細】 プロジェクト管理全般 ・プロジェクト管理全般(開発/製造/品質) ・試作と量産管理 ・装置導入や生産技術立ち上げ 【この仕事... |
求める経験 | 【必須】 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方 【尚可】 ・半導体ウェハやセラミック関連の業務ご経験 ・試作から量産までの立ち上げご経験 ・装置の導入や生産技術のご経験 ・マネジメントのご経験 |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎フレックス勤務
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勤務地 | 長崎県諌早市津久葉町1883-43 長崎本線「西諫早」駅より車で6分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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年収 | 年収:400万~1060万程度 月給制:月額180000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
業務内容 | 【職務概要】 適性やスキルに合わせて、以下いずれかの業務をお任せします。 【職務詳細】 ・製品技術:同社のイメージセンサーをあらゆる角度から、製品評価・解析、測定仕様策定・最適化、信頼性試験、妥当性検証、流動計画の立案/実行をご担当い... |
求める経験 | 【必須】 ・製造業界におけるエンジニア経験(開発・評価・解析・生産技術等) ・製造業界における品質分野の経験 ・機械の保守保全又は生産準備等の生産技術経験 ・システム開発又はシステム保守の経験(環境・言語問わず) |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上U・Iターン歓迎
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勤務地 | 大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル 北大阪急行電鉄「箕面船場阪大前」駅から徒歩3分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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年収 | 年収:600万~1300万程度 月給制:月額450000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年1回(業績評価により支給) 昇給:年1回、3月 |
業務内容 | 【職務概要】 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基盤 技術開発の業務を行っていただきます。 下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 【職務詳細】 ・package基板試作 ・Package... |
求める経験 | 【必須】 ■パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ■パッケージプロセスインテグレーション のご経験がある方 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等... |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
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