半導体パッケージ に該当する転職・求人一覧
該当件数：892件 6ページ目
| 勤務地 | 全国 |
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| 年収 | 600万円 ～ 1250万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当 ■赴任手当 |
| 業務内容 | 主に全国の顧客（製造業）から要望があるAI活用の課題に対し、提案～分析のリードをお任せします。 同社のデータサイエンティストと共に、デジタル技術や先進手法を用いて、顧客データの利活用や分析手法の検討を行っていただき、そのマネジメントも担... |
| 求める経験 | 【必須経験・スキル】 ▽下記いずれか ■AI活用システムやサービスのコンサルティングもしくは開発経験 ■データ分析や機械学習の知識 ■アジャイル/スクラム開発経験 【歓迎する経験・スキル】 ■Linux環境での... |
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正社員
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| 勤務地 | 愛知県名古屋市 |
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| 年収 | 669万円 ～ 1312万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 9，000名のエンジニアを抱えるAKKODiSコンサルティングにおいて、回路／半導体設計のPM候補を募集します。設計だけでなく、プロジェクトの最適化（課題解決）もお任せ、コンサルタントへのキャリアチェンジも可能なポジション... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・回路設計/半導体設計の実務経験が8年以上 ・回路CADの使用経験 ・5名以上のプロジェクトマネジメント経験（但し、設計実務ブランクは5年以内） ・自分の業務だけでなく、若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ... |
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正社員
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| 勤務地 | 大阪府大阪市北区 |
|---|---|
| 年収 | 376万円 ～ 811万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 （雇入れ直後） ・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種組込ソフトウェア開発業務。 ・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・組込みソフト/ファームウェア設計の実務経験が5年以上 ・基本設計～詳細設計～実装までの全行程の設計経験 ・C、C++を使用してのプログラミング経験 ・自分の業務だけでなく、若手/後輩への指導・業務サポートの経... |
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正社員
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| 勤務地 | 大阪府大阪市北区 |
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| 年収 | 434万円 ～ 1064万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 （雇入れ直後） ・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種組込ソフトウェア開発業務。 ・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・組込みソフト/ファームウェア設計の実務経験が8年以上 ・5名以上のプロジェクトマネジメント経験（但し、設計実務ブランクは5年以内） ・自分の業務だけでなく、若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ・他部門、サ... |
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正社員
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| 勤務地 | 大阪府大阪市北区 |
|---|---|
| 年収 | 376万円 ～ 783万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 （雇入れ直後） ・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種回路設計、および半導体デバイス設計業務。 ・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・回路設計/半導体設計の実務経験が5年以上 ・回路CADの使用経験 ※製品不問 ・自分の業務だけでなく、若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ・他部門、サプライヤーとの交渉・調整経験 ・新しい技術を身に着... |
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正社員
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| 勤務地 | 大阪府大阪市北区 |
|---|---|
| 年収 | 425万円 ～ 952万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 （雇入れ直後） ・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種回路設計、および半導体デバイス設計業務。 ・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・回路設計/半導体設計の実務経験が8年以上 ・回路CADの使用経験 ・5名以上のプロジェクトマネジメント経験（但し、設計実務ブランクは5年以内） ・自分の業務だけでなく、若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ... |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都千代田区※派遣先により異なる |
|---|---|
| 年収 | 669万円 ～ 1312万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 （雇入れ直後） ・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種回路設計、および半導体デバイス設計業務。 ・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・回路設計/半導体設計の実務経験が8年以上 ・回路CADの使用経験 ・5名以上のプロジェクトマネジメント経験（但し、設計実務ブランクは5年以内） ・自分の業務だけでなく、若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ... |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都千代田区※派遣先により異なる |
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| 年収 | 540万円 ～ 677万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 （雇入れ直後） ・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種回路設計、および半導体デバイス設計業務。 ・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・回路設計/半導体設計の実務経験が5年以上 ・回路CADの使用経験 ※製品不問 ・自分の業務だけでなく、若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ・他部門、サプライヤーとの交渉・調整経験 ・新しい技術を身に着... |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都千代田区※派遣先により異なる |
|---|---|
| 年収 | 692万円 ～ 1486万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 （雇入れ直後） ・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種組込ソフトウェア開発業務。 ・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・組込みソフト/ファームウェア設計の実務経験が8年以上 ・5名以上のプロジェクトマネジメント経験（但し、設計実務ブランクは5年以内） ・自分の業務だけでなく、若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ・他部門、サ... |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都千代田区※派遣先により異なる |
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| 年収 | 552万円 ～ 696万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 （雇入れ直後） ・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種組込ソフトウェア開発業務。 ・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・組込みソフト/ファームウェア設計の実務経験が5年以上 ・基本設計～詳細設計～実装までの全行程の設計経験 ・C、C++を使用してのプログラミング経験 ・自分の業務だけでなく、若手/後輩への指導・業務サポートの経... |
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正社員
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