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京都府 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～700万円 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 |
| 業務内容 | 仕様決定の上流工程である半導体製造装置（モールディング装置、シンギュレーション装置等）の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 半導体製造装置の制御ソフトウェア開発 HMI（画面ソフトウェア）開発 S... |
| 求める経験 | 【必要条件】 ■FA装置のPLC制御設計の実務経験３年以上 ■PLCラダー（三菱、Omron、安川電機、Keyence）経験者 【歓迎条件】 ■IEC61131-3の知識をお持ちの方 ■FA装置のメンテナンス等で、制御盤やPLCを... |
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 480万円～650万円 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 |
| 業務内容 | 仕様決定の上流工程である半導体製造装置（モールディング装置、シンギュレーション装置等）の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 半導体製造装置の制御ソフトウェア開発 HMI（画面ソフトウェア）開発 S... |
| 求める経験 | 【必要条件】 ■FA装置のPLC制御設計の実務経験３年以上 ■PLCラダー（三菱、Omron、安川電機、Keyence）経験者 【歓迎条件】 ■IEC61131-3の知識をお持ちの方 ■FA装置のメンテナンス等で、制御盤やPLCを... |
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 480万円～650万円 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 |
| 業務内容 | 半導体製造装置の装置制御(PLC)は「ラダー言語」を用いて設計/製作しており、装置的に色々なアクチュエーターを制御したり、他のコントローラや制御機器と接続して装置を稼働させるための設計業務に携わっていただきます。 上位（Hostコンピ... |
| 求める経験 | 【必要条件】 ■HMI/Host(通信系)の知識・理解・実務経験２年以上 (言語）(上より)) C#、.net C++、VC VB.net SEMI規格(SECS/GEM) VBA ... |
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～650万円 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 |
| 業務内容 | 半導体製造装置のハード（電気）の電気配線の開発・設計業務を担当していただきます。 ・機械(半導体製造装置)の制御システム開発／生産設計 ・電気回路の開発／生産設計 ・制御盤の設計 半導体製造装置の電気設計者として、メカ設計エンジ... |
| 求める経験 | 【必要条件】 ■ハード（電気）設計エンジニアの実務経験3年以上 【歓迎条件】 ■FA装置のメンテナンス等で、制御盤やPLCを扱ったことがある方 ■国内／海外の安全規格設計経験（CE、SEMI）、電子回路設計経験 システム装置（... |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 年収 | 550万円～800万円 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 |
| 業務内容 | ■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務 ・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計 （CADの使用経験：2D/3D） ・機械要素の構造解析、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 ■半導体... |
| 求める経験 | 【必要条件】 ■CADの使用経験を有し、何らかの動きのある機構設計経験を有する方 ※特に搬送系の経験を有している方 【歓迎条件】 ■ビジネス英語（初級以上） ※ユーザ様との仕様打ち合わせが発生します。 |
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 480万円～650万円 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 |
| 業務内容 | 半導体製造装置（シンギュレーション装置）で必須となるビジョン検査・３D検査のための画像制御（マシンビジョン）のソフトウェア開発およびカスタマイズをお任せいたします。 ■お客様の要求に基づき、仕様打合せ・構想検討～ソフトウェア設計・製作... |
| 求める経験 | 【必要条件】※下記条件のいずれかに当てはまる方 ■C、C# 、HALCON 、3次元検査のいずれか経験5年以上 ■Windows / Linux アプリケーション開発の経験 5年以上 ■光学系、カメラ、照明に関する知見をお持ちの方 ... |
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 480万円～650万円 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務 ・シンギュレーション装置の搬送部の機構設計の開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。（Solidworks3D-CAD使用） ・機械要素の構造解析（CAE）、お... |
| 求める経験 | 【必要条件】※下記条件のいずれかに当てはまる方 ■CADの使用経験を有し機構設計経験を有する方 ■半導体製造装置や工作機械など、機械設計の経験を有する方（５年以上が望ましい） 【歓迎条件】 ■Solidworks3D-CAD、構造解... |
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 480万円～650万円 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 |
| 業務内容 | 【業務内容】 最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計を担っていただきます。 ■半導体製造用の超精密金型の設計 ■開発設計、構想検討 ■金型の成形評価、成形プロセスの確立 【この仕事の魅... |
| 求める経験 | 【必要条件】 ■金型設計経験（実務２年以上） ■普通自動車運転免許（AT限定可） 【歓迎条件】 ■3DCADを用いた設計経験 ■ビジネス英語（初級以上） ■ビジネス中国語（初級以上） ※海外子会社の指導や製作品確認等で英語や中... |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 年収 | 500万円～600万円 昇給年1回（4月）、賞与年2回（6月・12月） |
| 業務内容 | ■職務内容： 電線製造で培った伸線技術・合金化技術を応用し、金・銀・銅などあらゆる品種の極細金属線（ファインワイヤ）を開発・提供している事業部です。 技術部の管理職候補として、１極細金属線の開発、及び２顧客への技術営業・技術サポー... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電気/電子メーカーでの技術系職種の経験者（半導体関係であれば尚良） ・走査電子顕微鏡（SEM）を始めとした分析装置取扱い経験者 ・語学力 英語（目安：TOEIC500点以上） |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 年収 | 300万円～700万円 【年収モデル】25歳（入社１年目）月給30万円／年収360万、35歳（リーダー）月給50.3万円／年収603万円、47歳（入社10年目）月給59万円／年収709万円 |
| 業務内容 | スタッフサービスの社員として、大手一流メーカー（同社取引先企業）の研究開発、新製品開発、設計などのプロジェクトメンバーとして業務を行ないます。主な業界は、自動車・半導体・航空・宇宙・デジタル家電・情報通信機器・ IT・WEB・プラント・化学... |
| 求める経験 | 【必須】 ■何かしらのエンジニア経験3年以上をお持ちの方(業界・業種・文理 不問) ◎同業界での業務経験のある方は歓迎します。 ※経験が浅い方やブランクがある方も歓迎します。 ◆安心してスキルアップに打ち込める環境 →個人の自己... |