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京都府 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 京都府/長岡京市/東神足1丁目10番1号 |
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| 年収 | 400-850万円 ■上記年収には別途残業代が支給されます。 |
| 業務内容 | ■通信モジュール向けの高周波フィルタ(主にSAWフィルタ)の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・開発商品の要件すり合わせ(主に社内協業部門と実施） ・高周波回路シミュレータを用いた特性検討 ・設計結果に応じた図面作成(フォトマス... |
| 求める経験 | 【必須要件】下記のすべてを満たす方 ・高周波回路の設計経験をお持ちの方 ・高周波回路設計用のソフトウェアを使った業務経験をお持ちの方(例:keysight製:ADS、Ansys製:HFSSなど) ・CADソフトを用いた業務経験をお持ちの方 ... |
| 勤務地 | 京都府/長岡京市/東神足1丁目10番1号 |
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| 年収 | 400-850万円 ■上記年収には別途残業代が支給されます。 |
| 業務内容 | ■社内で設計された半導体デバイスを活用したWiFi向けのICモジュールの設計・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・PA,SW,LNAなどのデバイス開発からそれを用いたモジュール開発まですべて自分たちで開発を行います。 ・デバイスと... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・RF回路、RF部品を扱った経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・CMOSなどの半導体設計の経験をお持ちの方 ・RFモジュール開発の経験をお持ちの方 ・電磁界解析（HFSS）の経験をお持ちの方 ・Cadenceを使って半導体IC... |
| 勤務地 | 京都府/京都市南区/上鳥羽鉾立町11-5 |
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| 年収 | 400-800万円 |
| 業務内容 | 高感度センサの実装設備の設計、実装技術開発に携わっていただきます。 【具体的には】 (1)実装試作：試作品の実装方法を検討して、必要なら予備実験を行い確認した後に組み立てる (2)評価：電気特性の評価、センサの感度やノイズの評価 (3)結果... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・半導体デバイス製造技術の知識および経験 【歓迎要件】 ・半導体デバイスの実装経験 |
| 勤務地 | 京都府/長岡京市/東神足1丁目10番1号 |
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| 年収 | 400-900万円 ■上記年収には別途残業代が支給されます。 |
| 業務内容 | ■RF測定の自動測定環境の構築、取得したビッグデータの解析ソフトウェア・ツール開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・種々の高周波測定装置を組み合わせたRFモジュールの測定環境(開発用、量産用)の開発 ・上記測定環境を高速かつ安定し... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・C＃やPythonなどのプログラミングの経験(目安として3年以上) 【歓迎要件】 ・RF測定器、RF回路、RF部品を扱った経験のある方 ・RFモジュールの開発経験のある方 ・RFデバイスの開発経験のある方 ・Linuxサー... |
| 勤務地 | 京都府/長岡京市/神足焼町1番地 |
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| 年収 | 450-1000万円 ※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定 |
| 業務内容 | ■MOSFET製品の検査技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・新商品 検査プログラム設計、量産 ・新規検査技術開発、新規設備導入 |
| 求める経験 | 【必須要件】 下記全てに当てはまる方 ■半導体検査開発に関する業務経験 ■半導体検査技術の知識、アナログ電子回路知識 ■プログラム言語の使用経験 【歓迎要件】 ■トランジスタなどのPNジャンクションの性質を利用したディスクリート商品の検査... |
| 勤務地 | 京都府/長岡京市/神足焼町1番地 |
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| 年収 | 450-1000万円 ※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定 |
| 業務内容 | ■各種半導体パッケージおよび組立技術の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージ開発の推進業務 ・半導体パッケージ及びプロセスの設計 ・半導体パッケージの解析 ・生産委託先（OSAT）との調整 ・事業開発、品質、調達、... |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下のすべてを満たす方 ■半導体のパッケージ開発経験 （3年目安） ■半導体パッケージ及びその組立プロセスの知識 ■FMEA/FTAなどIATFコアツールの使用経験 ■TOEIC550点以上 ■エクセル、パワーポイントなどの基... |
| 勤務地 | 京都府/長岡京市/神足焼町1番地 |
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| 年収 | 450-1000万円 ※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定 |
| 業務内容 | ■半導体集積回路のDFT回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のDFT回路設計 ・検査データの分析から、品質やコストの改善活動を通じて、... |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下のすべてを満たす方 ■以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・RTL（Verilog-HDL）を用いた、デジタル回路設計および検証業務 ・EDAツールを用いた、DFT設計および検証業務 ■電気・電子系または、情報系を先行した専... |
| 勤務地 | 京都府/長岡京市/神足焼町1番地 |
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| 年収 | 450-1000万円 ※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定 |
| 業務内容 | ■半導体集積回路のレイアウト設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計 ・チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両... |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下のすべてを満たす方 ■以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・EDAツールを用いた、レイアウト設計およびマスク検証業務 ・EDAツールを用いた、タイミング設計およびタイミング検証業務 ■電気・電子系または、情報系を専攻した専門... |
| 勤務地 | 京都府/長岡京市/神足焼町1番地 |
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| 年収 | 450-1000万円 ※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定 |
| 業務内容 | ■バッテリーマネジメント製品向けシステム設計およびデジタル回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・バッテリーマネジメントICのシステム設計 ・バッテリーマネジメントICのデジタル回路設計 |
| 求める経験 | 【必須要件】 下記全てに当てはまる方 ■デジタル回路設計経験 ■RTL設計(Verilog/HDL)の知見 【歓迎要件】 ■MCUもしくはCPU内蔵LSIのデジタル回路設計経験 ■MatLabを用いたデジタル信号処理のシステム設計経験 ■... |
| 勤務地 | 京都府/長岡京市/神足焼町1番地 |
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| 年収 | 450-1000万円 ※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定 |
| 業務内容 | ■高速インターフェースICのデジタル回路設計およびアナログ回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・HDMI／DisplayPort／USB／PCI express／mipiなどの高速インターフェース最新規格に準拠したICの設計開... |
| 求める経験 | 【必須要件】 （1）デジタル回路設計（※以下のすべてを満たす方） ■Verilog-HDLもしくはSystem-Cによる論理回路設計の経験 ■RTL設計、機能検証、論理合成、タイミング制約に関する知識 ■VCSの使用経験 （2）アナログ回... |
