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半導体メーカー に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 神奈川県 |
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年収 | 600万円~1200万円 ※給与詳細は、経験・スキルを考慮の上決定致します。 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回※業績賞与あり 記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含みます。 |
業務内容 | デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せいたします。 1X、2Xnm世代のNAND設計開発を行っていただきます。 ◆同社の特徴・魅力: ◇安定した雇用…当社の事業戦略から安定した業績を重ねているため、半導体メー... |
求める経験 | 【必須】 (1)科学、工学、電気工学系専攻 (2)英語での基本的なコミュニケーションスキル(英語中級) (3)1Xまたは2XnmのNANDメモリに関する3年以上の実務経験があり、以下に精通していること ・I/O、論理回路、アナログ回... |
勤務地 | 東京都 |
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年収 | 670万円~830万円 前職でのご経験、能力を考慮の上、同社規定により優遇いたします。 |
業務内容 | ◇ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、各商品に対応したパッケージ開発をする能力と経験を有し、将来的にチームのキーマンとして、次... |
求める経験 | [必須要件] ●半導体パッケージ設計/開発業務経験 ●半導体パッケージ OSATとの業務経験 [歓迎要件] 〇FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 〇半導体パッケージ設計の業務経験 〇AutoCADなどに... |
勤務地 | 東京都 |
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年収 | 670万円~830万円 前職でのご経験、能力を考慮の上、同社規定により優遇いたします。 |
業務内容 | ◇ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、半導体製品のパッケージ開発する能力と経験を有し、将来的にチームのキーマンとして、次世代を... |
求める経験 | 【必須】 ●半導体パッケージ設計/開発業務経験 ●半導体パッケージ OSATとの業務経験 【歓迎】 〇フリップチップパッケージ開発の業務経v 〇車載向けパッケージ開発、FMEA品質コアツールを用いた業務経験 (FMEA、F... |
勤務地 | 東京都 |
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年収 | 800万円~930万円 前職でのご経験、能力を考慮の上、同社規定により優遇いたします。 |
業務内容 | ◇業務詳細 ・ APACのアプリケーションエンジニアのチームを率い、 お客様にルネサスのMPU製品とそのソリューションに関連する技術サポートを提供する。 ・ APAC 地域全体のルネサス MPU 関連顧客サポート戦略の立案と実行、 ... |
求める経験 | [必須要件] ・ ARM MPUベースの組み込みシステムの応用技術の経験 ・ 高いリーダーシップとコミュニケーション能力 ・ MPUを使ったLinuxおよびRTOSベースの組み込みシステムに関する技術知識と実践経験 ・ MPU、カメ... |
勤務地 | 東京都 |
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年収 | 420万円~682万円 ※年齢・ご経験を考慮の上決定致します。 |
業務内容 | 【仕事内容】 世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて、製造装置を新規開発していくポジションです。顧客要望ヒアリングから、開発、試運転までお任せしていきます。 ★スマート社会の実現をこの手で... |
求める経験 | 【必須】 ・高専、大学、大学院で電気系の学部学科をご卒業された方 ・英語初級以上(TOEIC400点以上) 【歓迎】 ・電気エンジニアとしての経験 ・半導体業界の知見 |
勤務地 | 東京都 |
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年収 | 420万円~ ※選考を通じて決定します。 ※平均残業30時間/月。残業代は残業時間に応じて別途支給します。 |
業務内容 | 【求人のPoint】ーーーー ・次世代スマートドップラーセンサの製品開発するお仕事です ・顧客、ベンチャー企業、大学などとコラボし、製品企画から設計、量産立上まで携わることが出来ます ・電子回路技術の応用に留まらず、無線技術、AI技術... |
求める経験 | 【必須】 ・電子回路設計経験5年以上(MPU周辺、電源等) ・電子回路測定評価 ・電気製品の量産立上 ・製品信頼性評価 【歓迎】 ・シミュレータの経験 ・英語(日常会話) ※こんな方は大歓迎です ・携帯電話、スマートフォン... |
勤務地 | 愛知県 |
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年収 | 580万円~890万円 ■賞与 過去3年間実績 基本給の7ヵ月 |
業務内容 | ・顧客の量産以降、仕入先製品等不具合発生時における顧客、販売部門及び仕入先への品質サポート業務 ・新規部品導入における顧客、販売部門及び仕入先への品質サポート業務 【具体的な品質サポート業務】 ■販売した商品に対する顧客やその納入... |
求める経験 | 【必須】 ・電気・電子の基礎的な知識がある方 ・英語のメール、報告書の理解 ・下記歓迎案件いずれかのご経験 【歓迎】 ・半導体メーカーでの前工程実務経験 ・半導体メーカーでの後工程実務経験 ・半導体回路設計(アナログ、マイ... |
勤務地 | 千葉県 |
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年収 | 650万円~1100万円 |
業務内容 | ■AFE ICのシステム設計、IC回路設計業務をお任せします。 【具体的には】 ・アプリケーションを考慮した半導体デバイスの仕様策定 ・アナログデジタル混載回路設計 ・設計業務に関わるマネージメント業務(関係会社との折衝、日程管... |
求める経験 | 【必須】 ■半導体製品の設計および量産導入の経験 ■アナログデジタル混載回路設計の経験(10年以上) ■アナログデジタル混載回路シミュレーションの知識および経験 ■アナログデジタル混載回路の評価、解析の知識および経験 |
勤務地 | 東京都 |
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年収 | 680万円~830万円 前職でのご経験、能力を考慮の上、同社規定により優遇いたします。 |
業務内容 | 【職務内容】 ■SoCパッケージ基板または応用システムのPCB基板、回路、アートワークの設計 ・SoCパッケージ基板/応用システムの必要要件をインタフェース規格や製品仕様から定義する ・必要要件に沿った、回路/アートワークの概略仕様の... |
求める経験 | 【必須】 ・半導体システムボードのPCB基板回路/アートワーク設計知識 ・シミュレーションツールによる、信号品質評価の実施経験 ・伝送損失、反射、クロストークなどの信号品質を左右する現象に対する理解 ・メモリデバイス(DDR、FLA... |
勤務地 | 東京都 |
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年収 | 820万円~1090万円 前職でのご経験、能力を考慮の上、同社規定により優遇いたします。 |
業務内容 | ■車載用SoC (R-Carシリーズ) のデジタル回路設計/検証業務 Busおよび関連IP(DMAC、System MMU、Memory Controller、etc) Busおよび関連IPのアーキテクチャ検討および製品への組み込み... |
求める経験 | 【必須】※下記いずれかの経験をお持ちの方 ■LSIのデジタルフロントエンド設計におけるBus関連の開発経験 ■Busアーキテクチャ知識 ■Busプロトコル知識 ■AXI-Bus設計経験 ■ソフトウェア知識 |