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半導体メーカー に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 東京都/小平市/上水本町5-20-1 |
|---|---|
| 年収 | 800-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 業務内容 | ■新製品導入に伴うパッケージの選択、パッケージ開発に関するプロダクトエンジニアリングマネージャー業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・製品の適格性評価 ・製品の特性評価 ・信頼性評価 ・製造可能性、歩留まりの権利、およびランプの... |
| 求める経験 | 【必須要件】下記いずれも必須 ■電気工学、電子工学、物理学のバックグラウンド ■半導体業界でのIC設計、製品エンジニアリング、テストエンジニアリング、品質・信頼性分野でのご経験 ■チームリーダーもしくはマネジメントに関するご経験 |
| 勤務地 | 東京都/小平市/上水本町5-20-1 |
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| 年収 | 600-950万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 業務内容 | ■車載用SoCのテスト設計開発エンジニアとして、業務を担当していただきます。 |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記のいずれも必須 ■SoC／MCU製品のテスト・検査業務の経験 ■SoC製品の知識 ■ビジネスレベルの英語力（TOEIC 600点程度） 【歓迎要件】 ■ISOの知識 ■テスター（Advantest／Teradyne等）の... |
| 勤務地 | 東京都/小平市/上水本町5-20-1 |
|---|---|
| 年収 | 600-800万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 業務内容 | ■車載SoC／MCUのDFT（SCAN、MBIST）設計業務を担当していただきます。テストコスト、車載品質を両立するDFT技術開発、製品適用などをご担当いただきます。 |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記のいずれも必須 ■3年以上のDFT設計経験 ■英語によるコミュニケーションスキル（TOEIC 500点程度） 【歓迎要件】 ■ハードウエア記述言語の理解 ■テスト、評価経験 ■タイミング設計経験 |
| 勤務地 | 茨城県/ひたちなか市/堀口730 |
|---|---|
| 年収 | 500-1000万円 |
| 業務内容 | ■SiCパワーデバイス・プロセス開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ウェハプロセス開発／インテグレーション 例：構想検討?量産技術確立 ■デバイス構造設計／インテグレーション ■他部門との連携 例：設計部、生産技術部、品質保... |
| 求める経験 | 【必須要件】下記いずれも必須 ■半導体デバイス構造設計もしくはプロセス開発経験（3年以上） 分野：化合物半導体（GaN、LED用途、高周波用途など）、シリコン半導体（メモリ、CMOSイメージセンサなど） ■ビジネスレベルの英語力 例：顧客と... |
| 勤務地 | 愛媛県/西条市/ひうち8-6 |
|---|---|
| 年収 | 500-1000万円 |
| 業務内容 | ■SiCパワーデバイス・プロセス開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ウェハプロセス開発／インテグレーション 例：構想検討?量産技術確立 ■デバイス構造設計／インテグレーション ■他部門との連携 例：設計部、生産技術部、品質保... |
| 求める経験 | 【必須要件】下記いずれも必須 ■半導体デバイス構造設計もしくはプロセス開発経験（3年以上） 分野：化合物半導体（GaN、LED用途、高周波用途など）、シリコン半導体（メモリ、CMOSイメージセンサなど） ■ビジネスレベルの英語力 例：顧客と... |
| 勤務地 | 茨城県/ひたちなか市/堀口730 |
|---|---|
| 年収 | 400-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 業務内容 | 同社にて生産ラインの装置稼働率、LT、作業性改善に関わる業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■生産ラインの改善 例：作業人員数検証、改善施策提案、実行 ■生産装置稼働率の改善 例：処理能力検証、改善施策提案、実行 ■製造コスト管理... |
| 求める経験 | 【必須要件】以下いずれも必須 ■半導体プロセスに関する経験 ■IE（Industrial Engineering）分析もしくはOEE（Overall Equipment Effectiveness）分析に関する知見（例：工程設計、工程改善、... |
| 勤務地 | 群馬県/高崎市/西横手町111 |
|---|---|
| 年収 | 500-1300万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 ※非管理職の場合400?800万、管理職クラスの場合800?1000万 |
| 業務内容 | ■SiCパワーデバイス・プロセス開発、マネジメント業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■構想検討?量産技術確立までのウェハプロセス開発プロジェクトマネジメント ■関連企業との協業および交渉 ■デバイス構造設計やプロセスフロー構築に... |
| 求める経験 | 【必須要件】以下いずれか必須 ■パワーデバイス開発のプロジェクトマネジメント経験 2年以上 ■SiCデバイス構造設計やプロセス開発経験 3年以上 ■150nm、200mmウエハプロセス開発経験 3年以上 【歓迎要件】 ■TCADを使用した... |
| 勤務地 | 茨城県/ひたちなか市/堀口730 |
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| 年収 | 400-850万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 業務内容 | ■リソグラフィー技術分野に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■生産技術開発 例：生産性改善／歩留まり向上／コストダウン／BCM推進など ■デバイス向けリソグラフィ技術開発 例：材料条件評価／光学条件評価など 【担当技... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■リソグラフィーに関するプロセス業務のご経験 【歓迎要件】 ■リソグラフィープロセス使用設備の導入／評価経験のご経験 ■リソグラフィープロセス開発／改善のご経験 |
| 勤務地 | 大分県/中津市/伊藤田4200 |
|---|---|
| 年収 | 400-600万円 |
| 業務内容 | ■同社にて半導体パッケージの設計、技術開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■IATF16949対応業務 ■デザインレビュー、QCD対応業務 ■工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ■設計ツールを用いた... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■パッケージに関する開発経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いたご経験 ■半導体パッケージ設計のご経験 例：AutoCAD、APDなど ■電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 例... |
| 勤務地 | 山形県/米沢市/花沢字八木橋東3-3274 |
|---|---|
| 年収 | 400-600万円 |
| 業務内容 | ■同社にて半導体パッケージの設計、技術開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■IATF16949対応業務 ■デザインレビュー、QCD対応業務 ■工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ■設計ツールを用いた... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■パッケージに関する開発経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いたご経験 ■半導体パッケージ設計のご経験 例：AutoCAD、APDなど ■電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 例... |
