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東京都 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 東京都※プロジェクトにより異なる プロジェクトにより異なる 勤務地変更の範囲：(雇入れ直後)横浜・大阪・名古屋・宇都宮の各事業所(変更の範囲)横浜・大阪・名古屋・宇都宮の各事業所管内の顧客企業 |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～600万程度 月給制：月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7・12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 メーカーの研究所や開発拠点で、適性や経験・希望を踏まえた機械設計開発業務を担当して頂きます。 【職務詳細】※職務内容例 ・車載向け機械設計開発（自動車、車載用電装品 等） ・半導体製造装置の機械設計開発 ・ロボットや... |
| 求める経験 | 【必須】 ・理系バックグラウンドをお持ちの方 |
| 勤務地 | 東京都※プロジェクトにより異なる プロジェクトにより異なる 勤務地変更の範囲：(雇入れ直後)横浜・大阪・名古屋・宇都宮の各事業所(変更の範囲)横浜・大阪・名古屋・宇都宮の各事業所管内の顧客企業 |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～600万程度 月給制：月額239000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7・12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 メーカーの研究所や開発拠点で、適性や経験・希望を踏まえた電気電子設計開発業務を担当して頂きます。 【職務詳細】※職務内容例 ・車載向け電気電子設計開発（自動車、車載用電装品 等） ・IoT機器、情報通信機器向け回路... |
| 求める経験 | 【必須】 ・理系バックグラウンドをお持ちの方 |
| 勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 JR中央線「立川」駅より車で25分 JR青梅線「昭島」駅よりバスで20分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:420万～682万程度 月給制：月額240000円 給与:- 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて画像処理ソフトウェア開発業務をお任せします。 【職務詳細】 ■製品：半導体製造装置（ワイヤボンダ／ダイボンダ）用の画像処理ソフトウェア開発 ■範囲：仕様定義～開発 ■開発：プログラミング～現行機カスタマイ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・C言語、C++での組み込みソフト開発経験（学習経験でも可） ・電気電子or情報系を卒業している方 【尚可】 ・画像処理ソフトウェアの開発経験のある方（使用言語：C++） |
| 勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 JR中央線「立川」駅より車で25分 JR青梅線「昭島」駅よりバスで20分 勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし |
|---|---|
| 年収 | 年収:420万～682万程度 月給制：月額240000円 給与:- 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社のテストエンジニアとして下記業務をお任せします。 【職務詳細】 ■製品：半導体製造装置（フリップチップボンダ） ■範囲：新機種開発～実装検証 【具体的には】 世界トップクラスメーカーに導入される先端半導... |
| 求める経験 | 【必須】 ・数学の基礎知識（三角関数レベル） ・Microsoft Office使用経験 ・製造設備のオペレーション経験、またはメカ、電気、ソフトウェアいずれかの開発経験 【尚可】 ・実験に必要な統計学、半導体材料関連の知識を... |
| 勤務地 | 東京都 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:450万～850万程度 月給制：月額353500円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月、12月） 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 評価システム製品本部評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM／レビューSEM）におけるGUIソフトウェア開発をご担当します。 【職務詳細】 言語： C言語、C++... |
| 求める経験 | 【必須】 ・GUIソフトウェア開発経験 (メーカー、ソフトウェア設計会社何れも対象です) 【尚可】 ・GUIソフトウェア開発としてプロジェクトマネジメント経験 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方 -... |
| 勤務地 | 東京都 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
|---|---|
| 年収 | 年収:450万～850万程度 月給制：月額353500円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月、12月） 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 検査自動化システム、自動分析装置のハードウェア（電気）または組込みソフトウェア設計を担っていただきます。 メカトロニクスを基本とした製品ですので、電気設計もソフトウェア設計も制御が主体機能になります。 ※電気設計またはソ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電気工学またはソフトウェアの知識を有した技術者経験のある方 ・システム／装置のハードウェア（プリント基板回路設計、FPGA設計、モータ制御など） あるいは、ソフトウェア（C言語）を設計した実務経験が3年以上 【尚可】... |
| 勤務地 | 東京都 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:600万～900万程度 月給制：月額350000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 自動ブレーキなどの事故防止のための予防安全機能や、先行車追従走行などの自動運転に対するニーズが、日本、北米以外でも増えており、車両における重要度が増しているADASシステムの設計をお任せします。 【職務詳細】 ・予防... |
| 求める経験 | 【必須】 ・車載ECUもしくは工業製品（家電、OA機器、FA機器等）のシステム開発の経験 または、制御／組込みソフトウェア開発の経験 ・英語でのコミュニケーション（会議、電話、メール等）に抵抗がない方 ・マネジメント経験 【尚可... |
| 勤務地 | 【西東京事業所(本店)】〒208-8585 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1 西武拝島線 「武蔵砂川」駅より車で10分 勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～600万程度 月給制：月額230000円 給与:- 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである同社において、サービスエンジニアとしてご活躍いただきます。 【職務詳細】 ・納入機故障に関する部品手配、発送／装置納入立上げ、故障／対策対応、装置評価などに関する出張対... |
| 求める経験 | 【必須】 何かしらのメンテナンスのご経験 【尚可】 ・産業用ロボットを扱った経験、工場メンテナンス経験 英語中級、中国語（北京語）中級、 中国語（広東語）中級、韓国語（ハングル）中級 ■出張の頻度、範囲： 国内出張：月... |
| 勤務地 | 東京都 ※プロジェクトにより異なる プロジェクトにより異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 年収 | 年収:400万～700万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 電気電子設計エンジニアとして、自動車、ロボット、家電などの設計開発業務をお任せ致します。 ※ご経験や志向を考慮し、業務をお任せします。 【職務詳細】 ■電子回路設計 スイッチ・センサ入力／表示・照明制御／アクチ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・アナログ回路、デジタル回路の設計・開発経験 ・回路設計及び回路の試験評価経験 【尚可】 ・プロジェクトマネジメント経験 ・車載系の設計経験 ・産業機器・産業用ロボットの設計経験 ・設計・解析・検証用の各種ツール... |
| 勤務地 | 東京都新宿区西新宿7丁目2番4号新宿喜楓ビル8F 各線「新宿」駅徒歩7分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:400万～650万程度 月給制：月額200000円 給与:※年齢・経験・能力・前職給与を充分に考慮の上決定 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社の生産技術ポジションとして、下記業務に携わっていただきます。 【職務詳細】 （1）新規RFタグや、リーダライタモジュールの実装設計・工程設計 （2）基盤メーカー選定・仕様交渉（2～4層基盤がメインになります） ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・パッケージ／モジュール仕様検討・構造設計、基板設計、実装工程設計 その他実装関連技術、解析関連技術などのご経験をお持ちの方 【尚可】 ・半導体業界での就業経験 |